该产品是采用Credo低功耗混合信号DSP先进技术的 32x112G 全双工Chiplet，适用于：采用高性能、低功耗的MCM ASIC解决方案的先进交换机、高性能计算、人工智能（AI）、机器学习 (ML)和下一代光电合封（CPO）等多种应用场景

Google正式宣布了其第四代张量处理单元（TPU），TPUv4芯片提供的矩阵乘法TFLOP是第三代TPU（TPUv3）的两倍以上，其中一个TFLOP相当于每秒1万亿个浮点运算。

DRP-AI同时具备AI推理和图像处理功能，无需外部ISP，实现更具成本效益的视觉AI 

台积电与英特尔竞相投资美国本地制造据点，为美国经济带来了不少乐观气氛；预期随着两家公司的生产线开始动工、量产，彼此间的竞争会更有看头。

MYS-8MMX将良好的处理能力与先进的音频、视频和图形功能集于一身，提供低功耗、高性能的解决方案，可广泛的应用于楼宇自动化，安防监控，工业控制，智能医疗，视频会议等嵌入式消费及工业应用中。

最新的软件开发套件和工具包包括对高动态范围（HDR）纹理的支持、增强的调试功能以及在新的Imagination开发者门户上发布的光线追踪设置示例。

比亚迪的NFC车钥匙让车友们摆脱了车钥匙的束缚，很多车主表示，有了NFC车钥匙后，基本上都进入了忘记带车钥匙的状态，非常具备装X效果。那些逐渐被“遗忘”的车钥匙是用什么方案做的呢？本文带大家来看一看。

清华大学计算机系的图形学实验室主要开展计算机图形学、计算机视觉、智能信息处理、智能机器人、系统软件等方面的基础研究，近日，计图(Jittor)团队成功完成寒武纪芯片MLU270上的移植，支持推理和训练，并复现了ResNet、Alexnet、VGG等骨干网络，其中动态图推理速度相较PyTorch平均提升了276.69倍，推理精度也得到了显著的提升。

基于Turing架构的嵌入式MXM图形模块为边缘AI注入强心剂

在自动驾驶发展的硬件方面，已经相当成熟，而且各家公司的传感器配置越来越趋同化：前视多目摄像头，77GHz长距/短距雷达、环视摄像头、加上十个以上的超声波雷达，豪华一点的再配上几个低线束的激光雷达，这些传感器的供应商也差不多。自动驾驶技术的竞争，聚焦于决策算法的差异化。

地平线面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片（J5 family）已成功一次性流片成功并且顺利点亮，搭载征程5的中央计算机，算力达200-1000TOPS，相比之下，特斯拉FSD整体套件是144TOPS，意味着L4级自动驾驶芯片领域，特斯拉FSD和英伟达Orin的“垄断”被打破。

博主@手机晶片达人爆料，高通将在三季度大批量产6nm工艺中段5G芯片，跟联发科抢回失去的市场占有率。@数码闲聊站 对此表示：灭点火是有希望的。不过目前只能确定有基于6nm平台的中端芯，5nm那个旗舰芯短期内有点悬。

柯达乐芮的产品线非常丰富，今天我们带来体验的是一款新品—S3100f，我们不禁感叹，如此强劲的产品，在柯达乐芮分级中，只能划分至部门级，而往上柯达乐芮还有更加强大的生产级的产品。

Arm Neoverse家族V1和N2平台曝光了更多产品细节，Neoverse V1主要面向7nm和5nm工艺而设计，是Arm强调性能优先的新型计算系列的第一个平台，适用于高性能计算、高性能云和机器学习处理等对CPU性能与带宽有更高要求的应用。Neoverse N2被定位为可提供更高性能计算的解决方案，用来满足横向扩展的性能需求，其用例可横跨云、智能网卡(SmartNIC）、企业网络到功耗受限的边缘设备。这两款产品对Arm意味着什么？