瓴盛科技召开“2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛‘芯视觉’产品发布会”，重磅发布了其首颗AIoT SoC产品JA310芯片（并且是一次流片成功）。EDN就从技术层面带大家了解下这款IC有哪些“过人之处”。

5G物联网时代将会有数百亿级的芯片接入，因此，芯片供应商IoT方面的创新和竞争也越来与激烈。近日，台积电新的 N12e 工艺节点的细节曝光，将与格罗方德的12FDX展开竞争。

为对标英特尔Tiger Lake-Y，AMD采用AM5接口7纳米的新处理器Zen 3 Warhol与Zen 4 Raphael将于明后年到来。

我们常说的芯片封装是一个高大上的技术活，每个上百亿没法做，那么我们天天使用的手机，除了芯片封装，还有什么需要封装呢？其实还有一个大件：屏幕。屏幕封装主要有三种： COG、COF和COP。

劳伦斯利弗莫尔国家实验室（Lawrence Livermore National Laboratory，LLNL）今天表示，已经将美国国家核安全局（National Nuclear Security Administration）的Lassen超级计算机与1.2万亿芯片进行了集成。

ARM在移动领域的兴起逐渐有市场垄断之嫌，加上ARM最近传出即将被NVIDIA收购，更让ARM前景扑素迷离。今天，ARM竞争架构RISC-V，代号代号“Ariane”(阿丽亚娜)的处理器设计出了多达4096个核心，采用22nm工艺、222平方毫米。

Intel推出的神经拟态研究芯片“Loihi”具备实时学习能力，可以执行自适应控制，增强机器人手臂的功能性，其能效最高可达通用芯片的1000倍。可以避免频繁充电，更适合日常使用。同时采用高性价比的零部件，可以将成本降低10倍以上。​​​​​​​

苹果新款 27 英寸 iMac配备最新英特尔3.6GHz十代处理器酷睿 i9，散热表现如何？

H-1B，一个美国的工作签证，到底是什么让苹果、谷歌、微软、亚马逊、英特尔等52家美国科技公司公开与美国政府对簿公堂，它对工程师有何影响？

今年（2020年）7月下旬以来，AMD股价大涨，截止2020年8月11日，市值超过965亿美金，逼近1000亿美元大关了。IT行业人士都知道，AMD的这些年，过的非常的“憋屈”又无奈，前有Intel狠狠的压制，后来居上者有移动ARM、NIVDIA等的追赶超越。好在今年，无论是技术还是股价，AMD都显露出了翻身做主的态势。那么今天我们来挖一挖AMD这些年是怎么过来的......

为什么苹果每一代新处理器都说比上一代提升很多？这次，即将在iPhone 12上搭载的A14，据说CPU性能要提升40%，GPU提升50%，你信吗？

据可靠调查报告，2019年搭载高通芯片的手机达到三成，而最近安全圈证实，高通确定其40%的骁龙DSP芯片存在大量安全漏洞，可被黑客用来监视用户，安卓手机占87%市场份额，由此，市场上将有12%的智能手机（近四成安卓手机）存在安全危险。

英伟达的显卡是当今计算机世界当之无愧的霸主，最新的英伟达 RTX 3090 显卡更是被爆性能大涨50%。

如今，随着终端设备数量的不断增加和大量数据交换需求的增长，对于数据集中器而言，在性能和接口方面将面临新的需求和挑战。因此， 为数据集中器选择核心处理器单元时，需考虑其支持各种通信接口，并能够提供可靠且精确的数据处理的能力。

将三年前的汽车安全性技术与今天的技术进行对比，您就会发现摄像头数量已显著增加，以支持诸如全景可视、驾驶员注意力分散监测器、立体视觉摄像头、前向摄像头和多个后视摄像头等应用。除了摄像头，系统功能也增强了，包括自动紧急制动、车道偏离警告、后方盲点检测和交通标志识别等。这一趋势表明，汽车电子类产品在持续快速地创新，但这也给汽车原始设备制造商（OEM）带来了全新的挑战……