5nm还没开工多久，就传来3nm工艺计划，台积电预计2022年大规模投产，到2023年每月可达到10万片晶圆/月。

自从华为在麒麟芯片970第一次使用了带NPU单元（神经网络处理单元）的AI芯片以来，AI手机芯片越来越受到重视，似乎有“无AI，不手机”之势，不过带有AI功能的手机芯片成本也会增加，最近有分析称台积电的AI手机芯片成本可能超过2900元，搭载到手机终端上，售价可能还要涨一大截。

Arm在服务器市场已经“存在”了很多年，但是表现一直不太好，不过，Arm进军服务器打天下的雄心一直未变，最近，Arm升级的二代Neoverse产品线，其性能大幅提升。有望直接PK Intel和AMD的x86多核。

AMD桌面处理器目前到了锐龙3000系列，不过，下一代5000系列的锐龙5700U却被爆现身游戏，采用Zen 3架构，8核16线程。

前段时间，我们详解了英特尔11代酷睿Tiger Lake性能大升级：10nm制程，SuperFin晶体管技术，全新的Xe LP核显GPU性能翻倍，加速AI。现在，Intel同时加大了对物联网边缘计算的重视，发布了最高4核8线程，96个EU的Atom x6000E系列处理器。

国内MCU厂商要想突破汽车、工业、医疗这些高利润、潜力大的市场，需要在安全性、可靠性、低功耗和连接性等方面狠下功夫。灵动微电子就是这样一家有远大抱负的尝鲜者。日前该公司于“灵动MM32协作大会”上公布了其最近所取得的成绩，以及在布局汽车电子方面的举措。

显卡行业一直都是NVIDIA占据了大部分市场，Intel集成显卡比较多。自从今年的CES发布会上Intel公布面向笔记本的高性能独立显卡DG1以来，一直受到业界关注，等待了大半年后，终于快要看到庐山真面目了。

最近英伟达很火，不仅仅因为收购ARM，还因为其显卡解禁评测和开售 GeForce RTX 3080。

RISC-V这两年发展迅猛，特别是在中国的科技被美国打压之后，为了避免日后被限制，很多芯片设计都采用新的免费架构RISC-V，譬如阿里平头哥。而在国外，RISC-V的主要推动者SiFive从不仅从高通拿到了融资，还挖来了高通前副总裁Patrick Little，新任CEO在芯片开发方面速度很快，新一代RISC-V处理器核即将在国庆期间发布。

金九银十，手机行业也在9月扎堆推出新款，除了华为、苹果外，三星也即将推出“精简版”的 Galaxy S20 Fan Edition 智能机，配备 6.5 英寸的 Super AMOLED 屏，内置 4500 mAh 电池。芯片方面或将采用高通骁龙 865。

苹果发布会上，虽然没有发布iPhone12，但发布的新一代iPad Air搭载了A14，这是一款高性能5nm芯片，在CPU、GPU、AI方面性能都有大幅提升。

AV1（非AVI）已经得到了行业主流大型平台如Intel，NVidia，联发科，亚马逊、苹果、Facebook、思科、ARM、Mozilla、Netfix以及国内的腾讯、爱奇艺等的支持，为了对标NVIDIA RTX 30，与其进行竞争，AMD已经在下一代RX 6000系列显卡中悄悄的支持了AV1。

等到花儿都谢了，终于等来了2020苹果发布会，但是，据说北京时间9月16日凌晨举行的苹果发布会不会发布iPhone 12，可能发布的产品是：Apple Watch Series 6，iPad Air 4，以及iPad 8、AirTags、AirPods Studio、HomePod mini、Apple TV 4K。而其中的AirTags却可能成为此次发布会的重点亮相产品。

传统的CPU、GPU等大量运算的芯片都需要在外部采取强有力的散热系统来降低芯片运算带来的发热，而今，科学家新发明的芯片内液冷系统将改变这个局面。

此前就传出苹果将自研基于ARM的Mac电脑芯片，并且性能很不错，现在终于得到确认，新的Mac电脑首发芯片就是A14X，5nm制程，有台积电第四季度开始量产。