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处理器/DSP
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处理器/DSP
苹果A14性能又提升50%,为什么苹果每一代新处理器A13/A12/A11/A10...,都说比上一代提升很多?你信吗?
为什么苹果每一代新处理器都说比上一代提升很多?这次,即将在iPhone 12上搭载的A14,据说CPU性能要提升40%,GPU提升50%,你信吗?
综合报道
2020-08-11
处理器/DSP
新品
消费电子
处理器/DSP
高通自证:全球12%的智能手机(或近四成安卓手机)由于骁龙DSP芯片缺陷将遭受黑客攻击!
据可靠调查报告,2019年搭载高通芯片的手机达到三成,而最近安全圈证实,高通确定其40%的骁龙DSP芯片存在大量安全漏洞,可被黑客用来监视用户,安卓手机占87%市场份额,由此,市场上将有12%的智能手机(近四成安卓手机)存在安全危险。
综合报道
2020-08-10
处理器/DSP
消费电子
手机设计
处理器/DSP
英伟达RTX 系列3090跑分 比 2080 Ti 性能超50%,超频潜力怎样?
英伟达的显卡是当今计算机世界当之无愧的霸主,最新的英伟达 RTX 3090 显卡更是被爆性能大涨50%。
综合报道
2020-07-31
处理器/DSP
新品
消费电子
处理器/DSP
如何为数据集中器选择合适的处理器?
如今,随着终端设备数量的不断增加和大量数据交换需求的增长,对于数据集中器而言,在性能和接口方面将面临新的需求和挑战。因此, 为数据集中器选择核心处理器单元时,需考虑其支持各种通信接口,并能够提供可靠且精确的数据处理的能力。
德州仪器
2020-07-30
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
汽车电子产品创新,给汽车原始设备制造商带来挑战
将三年前的汽车安全性技术与今天的技术进行对比,您就会发现摄像头数量已显著增加,以支持诸如全景可视、驾驶员注意力分散监测器、立体视觉摄像头、前向摄像头和多个后视摄像头等应用。除了摄像头,系统功能也增强了,包括自动紧急制动、车道偏离警告、后方盲点检测和交通标志识别等。这一趋势表明,汽车电子类产品在持续快速地创新,但这也给汽车原始设备制造商(OEM)带来了全新的挑战……
Bob Siller,Achronix高级营销经理
2020-07-28
汽车电子
处理器/DSP
FPGA
汽车电子
同为AMD出品,新款Renior GPU算力远胜PS4、Xbox One
游戏处理器方面,索尼的PS4和微软的Xbox One已经发布多年,也称霸多年,而今,最近业绩曝光的AMD锐龙 Renoir APU,已经大幅超越了前面两个王者。
2020-07-27
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
华为搭载鲲鹏920最新24核心2.6GHz台式机曝光
华为曾于一年前发布了鲲鹏920处理器,它支持32/48/64三种内核数量,频率可达2.6GHz,采用7nm工艺制造,兼容ARM架构,是华为的数据中心高性能处理器。华为已经把鲲鹏920用到了台式机上,最近又爆出一款高性能主机。
2020-07-27
消费电子
智能硬件
处理器/DSP
消费电子
中国科学院大学「一生一芯」计划对国产芯片的发展意味着什么?
“一生一芯”,能否在中国的教育中普及芯片设计
包云岗
2020-07-27
工程师职业发展
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
工程师职业发展
联发科发布天玑720 SoC,对标高通骁龙690
今天上午(7月23日),联发科宣布推出新款5G SoC(单芯片产品)天玑720。这是MediaTek继旗舰天玑1000系列,以及天玑800系列之后的首款700系列新品,也是MediaTek的第五款5G SoC。
EDN China
2020-07-23
处理器/DSP
消费电子
通信
处理器/DSP
华为Mate 40效仿三星用双处理器?国行麒麟,国外联发科
有海外人士爆料称,华为Mate 40或采用与三星类似的双处理器方案,其中国行版本将搭载麒麟1020,而高通骁龙 865/865+,联发科天玑 1000+ 以及三星 Exynos 990 都有可能成为mate 40海外版本的备选芯片。
网络整理
2020-07-21
处理器/DSP
知识产权/专利
产业前沿
处理器/DSP
CPU到底是怎么识别代码的?
最近读到这样一篇好文章,从底层硬件角度出发剖析了一下CPU对代码的识别和读取,内容非常精彩,读完感觉大学里学到的很多东西瞬间联系起来了,这里分享给大家,希望能认真读完并有所收获。
2020-07-17
处理器/DSP
技术实例
消费电子
处理器/DSP
AI芯片有哪些关键指标?
目前,各种促进深度学习算法有效处理的新架构和新技术不断推向市场。那评价一款AI芯片最关键的指标到底是什么?
2020-07-16
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
处理器/DSP
曾号称填补中国CIS产业空白,这家半导体公司5年就烂尾
南京德科码曾试图成为中国首家IDM的半导体公司,结果从成立到破产,只用了5年时间,烂尾成为国内首家被中途放弃的晶圆厂。
网络整理
2020-07-15
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
制造/工艺/封装
AI迈入ASIC时代,“轻设计”模式受青睐
人工智能的整个产业链从生产到应用,无论是在云端的训练、推理、分析,还是终端的人机交互、推理,需要非常强的算力。
赵娟
2020-07-10
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
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