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处理器/DSP
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处理器/DSP
最便宜的高端手机Redmi K30 Pro来了,卢伟冰放言超越荣耀
昨日,小米旗下Redmi品牌通过线上发布的方式正式推出了5G旗舰手机Redmi K30 Pro。卢伟冰放出豪言:“2019年Redmi品牌完成了友商荣耀品牌的追赶,Redmi K30系列将会是拐点之战。2020年,Redmi将全面超越荣耀。”
EDN China
2020-03-25
手机设计
消费电子
处理器/DSP
手机设计
我拆解了一款过气的电视盒子,想为国产芯片再鼓把劲
EDN小编的同事Echo最近买了台智能电视,用了好几年的小米盒子3(小编也有一台,疫情期间宅在家里可以用它来看网络电视和打游戏)也就正式退役。今天就把它贡献出来做个拆解,看看这款过气的电视盒子,方案有怎样的改变?!
赵明灿
2020-03-24
拆解
消费电子
处理器/DSP
拆解
5nm工艺麒麟1020流片成功,每平方毫米1.713亿个晶体管
据悉华为麒麟1020将采用ARM Cortex-A78架构,得益于5nm工艺,麒麟1020每平方毫米可容纳高达1.713亿个晶体管,依旧采用集成5G芯片,比高通骁龙865外挂X55基带功耗低,其性能比麒麟990提升50%,而高通骁龙865较前代骁龙855性能只提升了25%。
网络整理
2020-03-24
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/工艺/封装
360度全景环视和自动泊车系统
基础环视系统为驾驶员提供可视化提示,从而让他们更加全面地了解周围环境。通过深度学习汽车摄像头捕获的视频图像,可提供更高级的服务,如检测空的停车位、自动泊车和启用无人驾驶的“自动代客泊车”功能。
John Smrsti,Aish Dubey
2020-03-24
自动驾驶
汽车电子
传感器/MEMS
自动驾驶
麒麟820 5G处理器整体性能或超麒麟980
根据微博知名数码博主“数码闲聊站”的爆料,麒麟820 5G处理器将会继续采用台积电7nm制程工艺,集成A76核心,支持双模5G,GPU升级为mali-G77,ISP和NPU也得到了全面升级,相比上代的麒麟810,提升会非常显著。
网络整理
2020-03-23
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
手机设计
处理器/DSP
阿里百度之后,腾讯也要“造芯”?
中国BAT巨头中,阿里、百度都是自研芯片的先行者,如今腾讯或许也要进军自研芯片市场了。
网络整理
2020-03-23
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
在做数字运算之前得先研究模拟算法
最近我与一名刚毕业的电子工程师聊天,对他不经意的说话感到有些惊讶。他声称,现在只要花很少的成本就可以实现很高的计算“能力”,因此几乎所有的技术分析问题都可以“立即”通过数字运算来解决。真是如此吗?
Bill Schweber
2020-03-23
模拟/混合信号/RF
处理器/DSP
EDN原创
模拟/混合信号/RF
安兔兔曝光iPad Pro 2020跑分,A12Z仿生芯片性能无显著提升
今天,安兔兔后台曝光了一款型号为iPad 8,10的机型,疑似11英寸iPad Pro 2020(无线局域网版)。
网络整理
2020-03-20
处理器/DSP
产业前沿
消费电子
处理器/DSP
新iPad Pro终于来了,可能要取代电脑!
猝不及防,苹果在线上发布了多款芯片:最新款的平板电脑 iPad Pro 和最新款的轻薄笔记本 MacBook Air,以及提供更多存储容量的Mac mini。而其中最为吸引人的则是由单摄变为双摄,并增加了激光雷达扫描仪的iPad Pro 2020。
EDN China
2020-03-19
消费电子
处理器/DSP
传感器/MEMS
消费电子
澎湃S2彻底凉了?传小米放弃手机芯片自研转为投资半导体
日前,有业内人士最新披露了最新的消息称,小米在松果电子失败后已经将自研AP的版图画上了休止符,转而通过研发门坎较低的蓝牙、射频芯片等外围零组件,逐步扩大对自家产品的技术掌握。而这也意味着小米已经放弃了智能手机处理器开发,传说中的澎湃S2芯片彻底凉了。
网络整理
2020-03-19
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
联发科天玑1000:能否重回高端?
ISSCC 2020已经落下了帷幕。笔者与矽说平台合作将对今年ISSCC的几款亮点处理器分别进行简单综述,主要分为三个章节,一个是移动处理器,一个是高性能处理器和人工智能处理器。本次为第一章节——移动处理器。
豆角
2020-03-18
处理器/DSP
制造/工艺/封装
消费电子
处理器/DSP
拆解小米智能手表Mi Watch,这些地方超越了Apple Watch
2020-03-18
拆解
消费电子
智能硬件
拆解
推动新一代高级驾驶辅助系统
随着新车型越来越智能,可以学习、连接、通信、监控、决策、娱乐,以及辅助驾驶等。车辆的复杂性和处理海量数据的能力急剧上升,使这些高级功能的实现成为可能。
德州仪器
2020-03-18
自动驾驶
汽车电子
处理器/DSP
自动驾驶
特斯拉“减配门”再升级,HW2.5与HW3.0到底差在哪?
本月初,EDN电子技术设计报道了关于国产特斯拉Model 3因自动驾驶芯片由HW3.0减配至HW2.5,而陷入了消费者维权的风波。如今,该事件非但没有得到平息,反而迎来了新的“剧情”。
网络整理
2020-03-16
自动驾驶
处理器/DSP
人工智能
自动驾驶
FPGA运算单元可支持高算力浮点
Achronix创新的机器学习处理器(MLP)突破传统FPGA运算瓶颈
杨宇,Achronix资深现场应用工程师
2020-03-06
FPGA
产业前沿
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