几个月前，就传出日本软银孙正义要出售ARM，当时业界很多人都想收入囊中，不过最有意愿的当属nVidia，nVidia老板也亲自进行了多轮谈判，价格也曾爆出达到500亿美金，但是这个交易能否成功呢？坊间传闻会遭到来自中国以及业绩的反垄断调查，然而最大的阻力可能不是这个，而是来自于ARM本土国：英国，那么英国对待nVidia收购ARM是什么态度呢？

DNA是制造纳米级器件和通用元件的天然生物大分子，长期以来，科学家一直都没有组装出微米、毫米级的DNA结构，这限制了DNA折叠技术的广泛使用，最近，上海交通大学樊春海院士及美国亚利桑那州立大学颜颢教授发表论文，创建了一种新型元DNA结构，将打破这一僵局，助力设计更复杂电路和纳米器件。

今天刚说到5个大学生4个月造出RISC-V芯片的事情，那边“敌对阵营”ARM就发布了新款Cortex-R82：首款64位实时控制器，首次支持Linux，SSD缓存可达1TB，号称比R8性能翻倍，究竟如何？为什么终于支持Linux了......

5个大学生4个月造出一款入门级64位RISC-V芯片，这件事情本来在7月底已经报道过（《国科大本科生设计出64位RISC-V处理器背后的故事》），近日再遭质疑，64位RISC-V芯片设计真的那么难吗？

时隔两年后，9月3日，第二代骁龙8cx在今天终于揭开庐山真面目，8cx Gen2对标的是英特10代，比Lakefield 混合方案提升超过50%，可依然落后同一天发布的英特尔最新11代酷睿50%。（关于英特尔11代酷睿请看《详解英特尔11代酷睿Tiger Lake性能大升级》）。

瓴盛科技召开“2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛‘芯视觉’产品发布会”，重磅发布了其首颗AIoT SoC产品JA310芯片（并且是一次流片成功）。EDN就从技术层面带大家了解下这款IC有哪些“过人之处”。

5G物联网时代将会有数百亿级的芯片接入，因此，芯片供应商IoT方面的创新和竞争也越来与激烈。近日，台积电新的 N12e 工艺节点的细节曝光，将与格罗方德的12FDX展开竞争。

为对标英特尔Tiger Lake-Y，AMD采用AM5接口7纳米的新处理器Zen 3 Warhol与Zen 4 Raphael将于明后年到来。

我们常说的芯片封装是一个高大上的技术活，每个上百亿没法做，那么我们天天使用的手机，除了芯片封装，还有什么需要封装呢？其实还有一个大件：屏幕。屏幕封装主要有三种： COG、COF和COP。

劳伦斯利弗莫尔国家实验室（Lawrence Livermore National Laboratory，LLNL）今天表示，已经将美国国家核安全局（National Nuclear Security Administration）的Lassen超级计算机与1.2万亿芯片进行了集成。

ARM在移动领域的兴起逐渐有市场垄断之嫌，加上ARM最近传出即将被NVIDIA收购，更让ARM前景扑素迷离。今天，ARM竞争架构RISC-V，代号代号“Ariane”(阿丽亚娜)的处理器设计出了多达4096个核心，采用22nm工艺、222平方毫米。

Intel推出的神经拟态研究芯片“Loihi”具备实时学习能力，可以执行自适应控制，增强机器人手臂的功能性，其能效最高可达通用芯片的1000倍。可以避免频繁充电，更适合日常使用。同时采用高性价比的零部件，可以将成本降低10倍以上。​​​​​​​

苹果新款 27 英寸 iMac配备最新英特尔3.6GHz十代处理器酷睿 i9，散热表现如何？

H-1B，一个美国的工作签证，到底是什么让苹果、谷歌、微软、亚马逊、英特尔等52家美国科技公司公开与美国政府对簿公堂，它对工程师有何影响？

今年（2020年）7月下旬以来，AMD股价大涨，截止2020年8月11日，市值超过965亿美金，逼近1000亿美元大关了。IT行业人士都知道，AMD的这些年，过的非常的“憋屈”又无奈，前有Intel狠狠的压制，后来居上者有移动ARM、NIVDIA等的追赶超越。好在今年，无论是技术还是股价，AMD都显露出了翻身做主的态势。那么今天我们来挖一挖AMD这些年是怎么过来的......