最近，国内外兴起“十年对比挑战”，纷纷晒出十年前后的照片。本文带大家回顾电子产品的十年对比，PC处理器、存储芯片、PCB、指纹识别、通讯网络、移动手机等电子技术、产品，都有哪些变化呢？

华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，推动自身5G业务在全球范围内的大规模快速部署。

对于人工智能来讲，其发展有四个趋势：从云端智能走向前端智能，也相当于云计算走向边缘计算；从智能感知到智能认知；从单一模式处理到多模计算；从弱人工智能到强人工智能再到超人工智能。对于芯片方面的趋势是，在深度学习方面，支持多模计算的多核异构的智能处理器架构将是未来的发展趋势。

功率半导体是高效电源转换的重要组成部分。实际上，电源转换系统存在于所有现代电子产品中，其应用包括工业、汽车、消费、医疗或航空航天等。它们主要存在于电源、照明控制和电机驱动器中。

美国加州山景城, 2019年1月21日 – Flex Logix Technologies, Inc.今天宣布，大唐电信下属芯片公司辰芯科技，已获得EFLX4K eFPGA在TSMC 12纳米FinFET Compact （12FFC）工艺上的授权许可，将应用于无线通信芯片中。辰芯同时还获得额外的EFLX Compiler授权许可，用于分发给客户, 使其可以自主对芯片上的eFPGA进行应用开发。

随着汽车的智能化，自2015年后对运算资源的需求越来越多，传统汽车处理器厂家习惯于传统汽车的缓慢迭代，同时其营收规模、人力资源也不足以支撑像智能手机芯片厂家的快速迭代，这就使得传统汽车处理器厂家明显落后于市场需求，而手机处理器厂家趁虚而入。

作为全球领先的半导体科技企业，Imagination Technologies的先进技术和半导体知识产权（IP）产品被广泛地应用于创建各种系统级芯片（SoC），这些SoC驱动了移动设备、人工智能、汽车电子、安防设备、消费性和嵌入式电子产品。其独到的架构技术, IP 内核，软件支持及系统解决方案能支持客户快速地在市场中推出完整且差异化的SoC平台。近期，Imagination发布了七项技术创新及其应用预测，为2019年的电子行业和市场提供了参考。

跟踪苹果公司的产品发布非常重要，原因有很多，其中最重要的是从中可以领悟到苹果所涉足的某个特定技术市场的整体健康状况。它们也是苹果供应商及其竞争对手未来财富的间接指标（要么竞争对手先于苹果采用新技术，要么跟随苹果）。

很多网友以苹果、高通、三星都依附于ARM为例子，认为“苹果、三星、高通都属于ARM阵营，华为为啥就不行”。那么，我们就来说说几家公司的差异，以及位列中国IC设计公司第一位的华为海思为何不能跟在AA体系身后吃土。

大约从一年前开始，IBM开始做一个完全集成的系统：它是模块化的，易于升级，并针对量子计算进行了优化。时至2019年度国际消费电子展，IBM揭开了其量子计算机IBM Q System One的神秘面纱。

无论是大数据还是AI都对算力提出了更高的需求，先进工艺制程是提升算力的一个传统途径。随着英特尔10nm量产时间的临近，借着CES 2019，一起了解一下英特尔基于10nm从PC到服务器的产品布局。

笙科电子(AMICCOM)于2019年1月发表新一代2.4GHz无线收发SoC芯片，为私有协议收发SoC，命名为A8125M0。A8125M0的传输速度高达2Mbps，支持FSK与GFSK调变，数字部份整合高效能ARM®

文章涉及GaN材料的可能应用，尤其是针对5G应用。电子行业有许多重要公司正在大量投资GaN技术。

英特尔称这种混合CPU架构将确保先前采用分离设计的不同IP整合至搭载更小尺寸主板的单一产品中，使得OEM能够更加灵活地采用轻薄的外形设计，可以为各种不同规格尺寸产品提供全方位的性能。

考虑到华为已经是全球5G竞技场上的主要玩家之一，并且做到了通吃网络系统、手机终端，再加上最新发布的以云服务器为主要应用的鲲鹏920，我们可以认为：华为充分发挥5G网络效能、重新整合各种应用场景的计算任务、打造从边缘到云端的计算生态环境的战略构思，已经完整地浮出了水面。