首页
技术资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术实例
技术资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
EDN杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
行业活动
2022 国际AIoT生态发展大会
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
电机驱动与控制论坛
临港高峰论坛
更多行业及技术活动
工程师社群活动
IIC Shanghai2023
2023 AIoT生态大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
技术资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术实例
技术资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
面包板社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
EDN杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
双峰会
2021全球双峰会
CEO峰会回放
供应链峰会回放
全球电子成就奖
分销商卓越表现奖
图集
视频工作室
行业活动
2022 国际AIoT生态发展大会
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2022 全球 MCU 生态发展大会
电机驱动与控制论坛
射频与微波技术及应用研讨会
临港高峰论坛
更多行业及技术活动
工程师社群活动
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
分立器件
更多>>
分立器件
提供长传输距离、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC现在全面供货
该旗舰版sub-GHz SoC是智慧城市和长距离物联网的理想选择
Silicon Labs
2023-02-15
处理器/DSP
通信
分立器件
处理器/DSP
PMIC如何应用在图像传感器设计
若设计者需求高质量的供电,又要节省电路板空间,PMIC就成为相当好的解决办法。本文将阐述PMIC如何导入图像传感器的应用,以及导入后的效果。
Oleh Lastovetskyi
2023-02-08
电源管理
PCB设计
传感器/MEMS
电源管理
Diodes公司发布首款碳化硅肖特基势垒二极管(SBD)
Diodes宣布推出首款碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)。
Diodes
2023-02-08
分立器件
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
分立器件
意法半导体ST-ONEMP数字控制器简化高能效双端口USB-PD适配器设计
2023 年 2 月 7 日,意法半导体的高集成度、高能效ST-ONE系列USB供电(USB-PD)数字控制器新增一个支持双充电口的ST-ONEMP芯片。
意法半导体
2023-02-07
分立器件
安全与可靠性
新材料
分立器件
28000PPI,Mojo Vision研发全球最高密度MicroLED
虽然眼镜没能做成,Mojo Vision在MicroLED显示技术上却实实在在的得到了积累。Mojo Lens搭载的就是一枚直径仅0.5mm的MicroLED,且像素密度做到了14000PPI,号称全球最高密度的MicroLED显示器。而目前Mojo Vision更新网站,称其技术可达到28000PPI。
综合报道
2023-02-07
光电及显示
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
光电及显示
大幅提升电动汽车超级电容器性能的新型电极材料
东国大学的研究人员设计并合成了一种新型混合复合电极材料,可显著提高用于混合动力电动汽车(HEV)的超级电容器的性能。该复合电极由粉刷在氧化石墨烯(CCS@GO)上的硒化钴纳米棒-硒化铜多面体组成,具有“前所未有”的电化学性能。
综合报道
2023-02-06
电池技术
新材料
安全与可靠性
电池技术
WiSA Technologies开始向先期测试客户交付WiSA E多声道音频功能开发工具套件
高性能的WiSA E被打造成一种即插即用的模块或IP授权,即刻可将高质量多声道音频嵌入到兼容的电视机SoC平台中
WiSA
2023-02-03
分立器件
无线技术
接口/总线
分立器件
美日荷封锁还未形成,中国悄然迎来三大技术突破
这些天,美国正在联合日本、荷兰,试图构筑新的封锁,想通过禁止出口高端芯片、禁止出口高端制造设备,来封死中国高端芯片的发展。但我国一直在技术上寻求新的突破,在封锁还未形成之前就悄然带来了三个重量级的技术突破。
EDN China
2023-02-03
安全与可靠性
数据中心
无线技术
安全与可靠性
电池回收:另一挑战的开始?
回收、恢复原状和再利用电池及其先进的配方,比起在纸张等更简单的产品上进行同样的事情,当然是更困难得多了,甚至是非常复杂的..
Bill Schweber
2023-02-03
电池技术
安全与可靠性
电源管理
电池技术
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更大电流的需求
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布推出采用新型L-TOGL™(大型晶体管轮廓鸥翼式引脚)封装的车载40V N沟道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两款MOSFET具有高额定漏极电流和低导通电阻。产品于今日开始出货。
东芝
2023-02-03
分立器件
制造/工艺/封装
功率器件
分立器件
Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002协同IC和nRF7002开发套件帮助开发人员轻松构建开创性低功耗Wi-Fi 6物联网应用
新型nRF7002完美补充Nordic蜂窝物联网和多协议无线解决方案,帮助物联网应用开发人员有效利用Wi-Fi 6的更高吞吐量和无处不在的家居和工业基础设施。Nordic的统一软件开发套件nRF Connect SDK和nRF7002 DK提供有力支持,使得设计工作事半功倍,帮助用户更便捷、更快速地推出新产品。
Nordic Semiconductor
2023-02-02
物联网
分立器件
制造/工艺/封装
物联网
Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂
Wolfspeed于今日宣布计划将在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的 200mm 晶圆制造工厂。
Wolfspeed
2023-02-02
新材料
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
新材料
GaN设计诀窍:智能拓扑、布局与热管理
GaN技术距离其理论性能极限还有30倍的差距,因此仍有空间开发更好的GaN芯片。为了充分利用晶体管,设计工程师必须专注于智能拓扑、布局和热管理,而不是使用GaN的原始功率...
Majeed Ahmad
2023-02-01
新材料
电源管理
安全与可靠性
新材料
Vishay推出具有低ESR的高体积效率汽车级vPolyTan™聚合物钽片式电容器
器件符合AEC-Q200认证标准,具有D和V两种小型封装版本,ESR低至40 m,可在+125 C高温下工作
Vishay
2023-02-01
分立器件
制造/工艺/封装
新材料
分立器件
总数
401
/共
27
首页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
尾页
广告
热门新闻
新材料
室温超导重大突破发现者回应:多次重复实验,有信心过审
广告
产业前沿
ChatGPT背后:微软耗资数亿美元,用数万英伟达A100打造的超级计算机
广告
产业前沿
百度发布“文心一言”AI模型,对标“ChatGPT”有几层功力?
广告
处理器/DSP
英伟达将旗舰GPU H100调整为H800,可合法出口中国
广告
操作系统
Win11端Phone Link添加新支持,iPhone能在PC端接打电话了
广告
产业前沿
称可超越ChatGPT,微软推出新人工智能模型——Kosmos-1
广告
缓存/存储技术
国产SSD主控芯片发布,让存算一体与可信计算兼得
消费电子
MWC 2023落下帷幕,盘点国产厂商的那些亮眼表现
热门TAGS
产业前沿
消费电子
电源管理
EDN原创
处理器/DSP
技术实例
通信
汽车电子
传感器/MEMS
无线技术
新品
人工智能
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号/RF
制造/工艺/封装
物联网
工业电子
手机设计
查看更多TAGS
广告