麻省理工学院的工程师已经朝着模块化愿景迈出了一步，他们采用了类似乐高的设计，可堆叠、可重新配置的人工智能芯片。

一个来自法国、美国和瑞士的 Skoltech 的国际团队，发现了高容量锂离子电池阴极能量损失的原因。研究成果发表在《自然材料》杂志上。

中国科学院、湖南大学、香港城市大学和复旦大学的研究人员最近开发了一种新技术，可以更有效地在二维材料上转移金属电极，从而开发出更可靠的金属-半导体结。这项技术发表在Nature Electronics上。

在本月初的华为发布会上，官方一直不透露畅享50手机芯片的具体型号和主频，官网也仅说明这是八核芯片。即便是手机设置，也只写了Octa core字样，同样没有明确说明芯片型号。越是神秘越是能引起消费者的好奇心理，这个八核处理器到底是哪个处理器呢？

据EDN电子技术设计报道，BFS 首席执行官兼共同所有人 Artem Zhilonov 日前宣布，计划于2023年2月至3月首次交付俄罗斯自己研发的ATM机，所有自动取款机都将配备Elbrus处理器。

6月17日，在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上，珠海极海半导体有限公司汽车电子事业部总经理徐学迅发表了“不惧挑战，国产MCU跑出‘加速度’”主题演讲。

6月17日，在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上，芯海科技高级产品经理王伟发表了“信号链MCU新标杆：SmartAnalog系列”主题演讲。

据EDN电子技术设计了解，Strategy Analytics在最新发布的报告中表示，苹果M1芯片的推出，奠定了其领先竞争对手的基础，而迄今为止，苹果最接近的竞争对手是高通公司，但目前后者还没有推出能与M1抗衡的产品，因此Strategy Analytics的一位分析师认为，苹果在基于ARM的处理器市场上有长达3年的领先优势。

6月17日，在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上，爱普特微电子副总经理袁永生发表了“基于RISC-V内核打造全国产高可靠32位MCU”主题演讲。

电源应用正转向更小占位面积、更高效率的解决方案；为提高功率密度，让器件能够放进更小的封装里，SiC是用来取代硅材料电源分立器件和模块的理想候选技术。

中国电子信息博览会(CITE)立足深圳，面向全球，是深圳电子信息产业成就对外展示的窗口。CITE2022将延续传统优势，打造新消费电子板块，引领消费生态，探讨行业新风口；重点展示新型显示、信创产业、信息安全、大数据储存领域创新成果，创新并不断丰富5G和物联网应用场景.

据EDN电子技术设计报道，AMD 近日详细介绍了模块化芯片的未来，AMD将允许客户在紧凑的芯片封装中实现多个裸片（也称为chiplet或compute tiles ）。

在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上，英飞凌科技大中华区安全互联系统事业部技术市场总监翁伟钿发表了“IoT时代新型应用给MCU技术和生态带来的机遇与挑战”主题演讲。并重点介绍了三种面向细分市场的MCU解决方案。

6月17日，在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上，灵动微电子应用开发总监金昭发表了“MM32 MCU‘星’平台，新生态”主题演讲。

高考刚结束，志愿填报成了考生及家长当下关注的焦点。某人力机构发布的《2022年大学生就业前景研判及高考志愿填报攻略》显示2021届应届大学生整体就业形势、不同院校及专业毕业后的薪酬情况，数据显示双一流院校毕业生具备更强的就业竞争力，首份工作月薪上也领跑。