每年，Apple都会举办一场全球开发者大会 (WWDC)， 尽管 WWDC 主要关注开发人员、软件和服务，但 Apple 有时会在活动中发布硬件。本次活动的主题是“码上就位”，除了 iOS/iPadOS 16 等各大系统和软件生态发布之外，苹果还推出装备 M2 芯片的 MacBook Air 等少量硬件产品。

最近遇到一家客户有点“不切实际”地执意要在辐射暴露的供电应用中，使用并非专为辐射环境而设计的功率MOSFET……

如今，对于大多数需要低功耗以及蜂窝网络的安全性和可用性的大规模物联网应用来说，NB-IoT和LTE-M是首选的解决方案。虽然两者都支持数千个连接的大规模物联网部署，但它们也存在一些差异…

考虑到汽车和工业电子产品中正在进行的电气化和传感器激增，模拟芯片和传感器的可用性问题可能只会变得更糟。

华为与中科院方面开发了基于铟镓锌氧 IGZO-FET（由 In、Ga、Zn、O 组成的透明氧化物）材料的 CAA（Channel-All-Around）构型晶体管 3D DRAM 技术。该晶体管具有良好的热稳定性和可靠性，有望成为未来超越1-alpha节点的高性能3D-DRAM的候选产品。

距离第一代AirPods Pro发布已经两年了，许多果粉都在等待着苹果新一代降噪耳机的发布。业内对Apple 下一代高级无线耳塞预测最多的名称为 AirPods Pro 2，但有外媒称，Apple最终可能会以不同的方式命名它们，可能是“AirPods Pro 2nd generation”。

据EDN电子技术设计报道，iPhone维修专业人士@麦子俊i 发表微博称近日有很多用户反馈称iOS 15.5的后台会偷跑流量，并表示这绝非个例，属于普遍现象。，除了发现系统服务偷跑流量之外，还有麦克风通话模糊故障。

据EDN电子技术设计报道，日前Twitter 用户“ShrimpApplePro”爆料称苹果正在开发“最终”的 M1 芯片变体，它使用 A15 中更强大的内核。郭明錤今天在Twitter 上引用 ShrimpApplePro 的帖子，证实了有关 A16 和“M2”芯片的这些传闻。

据EDN电子技术设计了解，西班牙政府已表示计划到 2027 年在半导体行业投入 122.5 亿欧元（约合 130 亿美元、约 874.65亿元人民币），以支持国内 5nm 以上和以下的芯片制造。

新工艺、封装和电路设计技术的改进为工程师设计的系统提供了最高水平的效率。随着世界消耗越来越多的电力，我们都需要努力使我们生产的能源走得更远，寿命更长。今天，五个关键领域的一代代不断的改进正在帮助进一步推动电力的发展。

随着人工智能技术的发展进步，近几年出现了许多涉及人工智能的发明，如2020 年，机器学习算法帮助研究人员开发了一种对多种病原体有效的抗生素（参见Nature），此外，人工智能 (AI) 也被用于帮助疫苗开发、药物设计、材料发现、空间技术和船舶设计。那么这些由人工智能发明的技术，专利到底归属于谁呢？

日前，三星电子的图像传感器工程师在 616 平方米的巨大画布上，打印出使用三星 200 兆像素 (MP) 移动图像传感器拍摄的照片，据EDN小编了解，该项目是为了测试高性能 200MP 图像传感器的极限及其图像质量。

西北大学的工程师已经开发出有史以来最小的遥控步行机器人。这些小螃蟹只有半毫米宽，可以弯曲、扭曲、爬行、行走、转身甚至跳跃。研究人员还开发了毫米大小的机器人，类似于蟋蟀和甲虫。

三星将在 7 月成立一个由大约 1,000 人组成自研芯片团队专门研发Galaxy S系列专用的Exynos芯片，目标是到 2025 年将该芯片组商业化，三星的目标是超越 Apple Silicon。一位三星官员的话：“这是最高管理层出于长远眼光而做出的大胆而冒险的决定。”