日前，华为启动了新一轮的“天才少年”招募计划，照片要求为在数学、计算机、物理、材料、芯片、智能制造、化学等相关领域有特别建树并有志成为技术领军人物。华为轮值董事长胡厚崑称是要用世界级的难题，吸引世界级的人才，来共同迎接挑战，推动科学和技术上的进步。

日前，Cadence Design Systems 报告第一季度系统设计和分析收入（包括PCB设计软件）为 9020 万美元，同比增长 22.6%，环比下降 2.8%。

他们利用在各个方向产生的自旋来使用多晶 CoFeB/Ti/CoFeB 创建无场切换，因为这种材料已经用于自旋电子器件的大规模生产。此外，与现有的基于自旋电流的磁化反转相比，新方法的电流密度降低了 30% 。

AMD似乎不仅在其CPU和GPU上走小芯片路线，而且现在也在为其下一代AM5主板的芯片组采用了基于小芯片的设计。

昨日OPPO 发布了OPPO K10和OPPO K10 Pro两款手机新品，以及OPPO智能电视 K9x 65英寸和OPPO Enco Air2 Pro两款IoT新品。在手机性能上，OPPO K10系列首次采用双旗舰芯片，OPPO K10 全球首发MediaTek天玑8000-MAX 5G处理器，而OPPO K10 Pro则搭载旗舰级芯片骁龙888 5G处理器，两款芯片均配备UFS 3.1闪存+LPDDR5内存。

近日，代尔夫特理工大学 (TU Delft) 和英特尔公司的研究人员在英特尔半导体制造工厂使用替代和先进工艺成功地在28 Si/ 28 SiO 2界面上制造了量子点。他们的论文发表在Nature Electronics上，展示了依靠当前制造设备量产全尺寸量子器件的可行性。

值此全球疫情大流行时期，当还有医疗电子等其他更立即的优先事项需要解决时，航天产业要求更多的芯片是否合适？

EDN电子技术设计曾报道了华为公开的一种芯片堆叠封装及终端设备专利，近日，有业内人士表示，华为的这种混合 3D 堆叠方式比其他公司传统的 2.5D 和 3D 封装技术更通用。

根据研究公司Canalys的数据，三星在2022 年第一季度以 24% 的市场份额成功超越苹果排在第一位置.值得注意的是，2021年Q1，三星加苹果的市占为37%，小米、OPPO加vivo的市占为35%，但到了2022年Q1，三星加苹果的市占增长到42%，小米、OPPO加vivo的市占则降到了31%，差距进一步拉大。

华为消费者业务更名为“华为终端业务”，宣布全面进军商用领域，发布了笔记本、台式机、显示器、平板、智慧屏、手表手环以及打印机等7个系列多款新品。未来华为终端业务将全面覆盖消费产品和商用产品两大模块，消费产品继续聚焦服务大众消费者，商用产品则专注于服务政府及企业客户。

三星 SDI 正计划将新的电池生产工艺应用于手机电池。它是一种“堆叠”技术，将电池的内部材料像楼梯一样一层一层地堆叠起来，堆叠技术首先用于第5代 (Gen 5) 电动汽车电池。通过提高能量密度，增加了电动汽车的行驶里程并降低了成本。

碳化硅功率器件将快速成为车用半导体产业的明日之星。本刊特别邀请到在第三类半导体研究领域顶尖学者崔秉钺教授，为本刊撰文介绍碳化硅功率器件的发展概况与技术趋势，与读者分享此一重要科技领域的学术研究进展。

行动通信业者们仍在寻找一种具吸引力的5G VR行动应用...虽然元宇宙(metaverse)话题当红，当元宇宙与现实世界碰撞，要以雄心勃勃的方式来部署VR会是棘手的任务。

后摩智能宣布，已完成数亿元人民币Pre-A+轮融资。本轮融资由经纬创投和金浦悦达汽车基金联合领投，国家中小企业发展基金联想子基金和天创资本等跟投。现有投资方启明创投、和玉资本继续追加投资。募得资金将持续加大公司在存算一体大算力AI芯片的研发投入，加速在智能驾驶、泛机器人领域的拓展和布局。

日前，上海市经信委发布《上海市工业企业复工复产疫情防控指引(第一版)》，公布了第一批重点企业“白名单”666家，其中包括中芯国际、华虹宏力、飞凯材料、上海中欣晶圆、上海芯哲微电子等集成电路企业。