SuperFlash memBrain存储器解决方案使知存科技片上系统（SoC）能够满足最苛刻的神经处理成本、功耗和性能要求

兼具eFlash的高性能以及OTP的工艺兼容性，同时可满足AEC-Q100车规标准。

GT24C512B是一款拥有具有聚辰自主知识产权软的高可靠性存储芯片，可以支持常温下4 百万的擦写次数，数据保持能支持100年，完全兼容工业标准的I2C接口协议。可以支持I2C模式下的1MHz读写，通过内置ECC的方式能极大的降低出错率，满足汽车行业对高良率的要求。

该产品融合了传统SRAM和DRAM的优势，具有容量大、速度快、引脚少、成本低的优点，并可提供具有高可靠性的车规级产品。产品接口简单，无需太多复杂接口设计，可有效增强系统性能，简化设计，减少系统总成本。

GD25/55LT是业界首款超高速四通道的SPI NOR Flash产品系列 ，最高时钟频率达到200MHz，数据吞吐率高达200MB/s，是现有产品的3倍以上。内置ECC算法与CRC校验功能，在提高可靠性的同时延长了产品使用寿命，DQS和DLP功能为高速系统设计提供了保障。通过了车载AEC-Q100的认证。GD25/55LT系列产品是业内最高性能，超高可靠性的四通道SPI NOR Flash车规级解决方案，在满足车载应用对Flash即时响应需求的同时又满足了功能安全的要求。

单芯片设计的串行通信方案，引脚少、封装尺寸小，且在同一颗粒上集成了存储阵列和控制器，并带有内部ECC模块，使其在满足数据传输效率的同时，既节约了空间，又提升了稳定性。

2020年，江波龙电子旗下行业类品牌FORESEE发布车规级eMMC，并通过AEC-Q100验证，成为国内为数不多通过AEC-Q100验证的存储品牌之一。

宏芯宇自主研发的全球首颗40nm的USB接口存储控制芯片HG2319，采用USB3.0技术，实现了闪存存储速度创新，一举将速度提升10倍，满足了人们高速传送高品质影像档案的速度要求，省电节能、更高兼容性、成本更低。采用BCH 90 Bit ECC纠错引擎，相比同业采用的72bit更加强化存储容错率，等同于增加闪存盘产品稳定性与寿命，透过领先的研发技术，HG2319目前是同业产品中最小面积的设计，成本领先同业。

核心控制芯片是基于软硬件协同设计理念设计开发的ASIC，立足于企业级数据完整性保障、闪存管理和性能聚合等核心技术，集成了大量专用计算加速单元。DERA自研主控芯片搭配基于Xtacking架构的YMTC企业级高速64-layer 3D TLC闪存颗粒，在协同设计的FTL管理软件的高效调度下，DERA D5427 NVMe SSD实现了高可靠、高性能的数据存储功能。

InnoGrit Rainier QX IG5220是一款业界领先的高性能DRAMless PCIe固态硬盘控制器。

ICMAX通过DDR4多样的产品形态，较高的时钟频率更高的数据带宽，提供符合JEDEC规范的高品质DDR颗粒产品，服务多样的终端产品需求。 广泛使用于电子设备中，比如电视、机顶盒、OTT、平板、POE、BD播放器等。

可使用sub-mW级功耗完成大规模深度学习运算，特别适合可穿戴设备中的智能语音和智能健康服务

英飞凌发布了针对屡获殊荣的SEMPER NOR Flash系列产品的全新开发工具——SEMPER解决方案中心。

本文比较了美光、三星和 SK 海力士的 DDR4-3200 和 DDR5-4800 芯片的 DDR5 芯片尺寸、存储密度、DRAM 单元尺寸和设计规则。

DDR5带来了一系列全新的挑战，在实现和检验时必须克服这些挑战。更高的数据速率会扩大要求的测试设备带宽，要求新的流程来测量之前的方法测量不了的抖动，要求接收机均衡形式的全新DDR单元，甚至要引入新的采用夹具的标准化测试，这些都是DDR5验证面临的重大挑战。