着眼于内存日益成为超低功耗IoT芯片设计的重要组成，挪威半导体大厂Nordic将购并美国嵌入式内存IP供货商Mobile Semiconductor...

iFixit指出，即使是新款 M2 MacBook Pro 的底盖也与 2020 年推出的版本相同。两款机型的底部均刻有型号“A2338”以及相同的 FCC ID。这意味着苹果只是简单地回收了旧硬件，并在板上安装了新芯片。

华为与中科院方面开发了基于铟镓锌氧 IGZO-FET（由 In、Ga、Zn、O 组成的透明氧化物）材料的 CAA（Channel-All-Around）构型晶体管 3D DRAM 技术。该晶体管具有良好的热稳定性和可靠性，有望成为未来超越1-alpha节点的高性能3D-DRAM的候选产品。

有人猜到这次要拆解什么产品吗？当然是苹果的AirTag追踪设备。既然之前都已经拆解了Tile Mate，当然也只有对AirTag进行同样的检查才算公平，对吧？

美光公司本周四刚刚公布了自己的232层NAND新品，计划在2022年末开始增加生产，新的 232 层 3D NAND 产品可用于各种产品，包括固态硬盘。新产品特点如下: 232 层 3D NAND 闪存采用

5月5日，成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称:锐成芯微）发布旗下全新品牌商标——SuperMTP®，该新商标用于统一已推出的MTP IP产品线中面向汽车电子应用的车规级嵌入式多次可编程存储IP系列产品。

三星的 UFS 4.0 闪存采用了三星第7代V-NAND技术以及自研主控，顺序读取速度最高可以达到4200MB/s。对比之下，UFS3.0的顺序读取速度一般不超过2100MB/s，可以说性能几乎翻倍。

他们利用在各个方向产生的自旋来使用多晶 CoFeB/Ti/CoFeB 创建无场切换，因为这种材料已经用于自旋电子器件的大规模生产。此外，与现有的基于自旋电流的磁化反转相比，新方法的电流密度降低了 30% 。

表在Journal of Physics D上的一项研究中，研究人员表明，蜂蜜可用于制造忆阻器，这是一种类似于晶体管的组件，不仅可以处理数据，还可以将数据存储在内存中。

研究人员开发了一种利用硬件和软件来提高下一代存储技术——非易失性存储器 (NVM)的文件系统安全性，新的加密技术还可使现有软件安全技术性能更快。

在这两天整理有关东航MU5735失事航班黑匣子技术报道的过程中，EDN小编发现一个有意思的话题：为什么不在黑匣子上安装GPS发送器，只安装一个无线电发射器？本文我们就来聊聊它。

EDN电子技术设计小编从23日的新闻发布会上获悉，东方航空公司MU5735航班的一部黑匣子已于23日被发现，破损严重。暂不确定是数据记录器（FDR）还是驾驶舱话音记录器（CVR）。

英伟达正式推出了其新一代架构与核心Hopper GH100 GPU，它采用全新的定制版台积电 4nm 工艺， CoWoS 2.5D晶圆级封装，单芯片设计，集成多达800亿个晶体管，号称世界上最先进的芯片。新的流式多处理器 (SM) 具有许多性能和效率改进。主要新功能

东航客机MU5735坠毁事故牵动了全国人民的心，各方救援力量迅速集结。国内社交媒体上，在EDN小编的微信朋友圈里，大家纷纷祈祷平安，希望会有奇迹。目前当务之急除了全力搜救之外，搜寻黑匣子以查明事故原因也是关键之一。

郭明錤通过国外社交媒体表示，iPhone14系列将在今年9月份推出4款机型，这次苹果很可能会打破传统，低配可能还是继续使用A15处理器。