增加电路密度而不必移动到新技术节点的优势使得垂直扩展成为半导体行业的强大驱动力。但它也有一系列挑战，其中关键的挑战便是刻蚀能力。

要从宝贵的数据中获取价值和洞察，人工智能（AI）工作负载的发展是关键所在。因此，企业越来越注重构建能够帮助他们满足这些需求的基础设施——无论在本地、智能边缘，还是在云上，以进一步提高效率和扩大规模。上述条件为云服务提供商创造了难得的机会。

近日，三星在官网上线了Exynos2200，据悉，这是三星与 AMD合作的第一款产品。但三星目前只发布了 Exynos 2200 的部分规格。就在三星发布新款SoC几个小时后，就已经有外媒放出了据称是来自于某款搭载Exynos2200三星手机的跑分成绩。此外，我们将Exynos 2200 对比高通骁龙8 Gen 1、联发科天玑9000，看这三款芯片具体有哪些差异。

ScaleFlux CSD 2000，利用Supermicro FatTwin服务器构建高效的计算存储集群

顾名思义，LPDDR5已经具备省电意识──JEDEC于2021年7月公布的LPDDR5X规格扩充版本更省电，且能够在经强化的5G通讯环境下，提供更高的带宽和内存速度。

探索未来三到五年生产可能面临的挑战，以经济的成本为晶圆厂提供解决方案

FlashArray//XL集成Pure Fusion，以云的快速部署和灵活性提供无限规模

针对2022年的数据安全及储存架构，Seagate观察到五大创新趋势，点出企业需部署更弹性的储存架构...

随着数据中心对人工智能和机器学习（AI/ML）的利用率越来越高，大量数据不断被产生和消耗，这给数据中心快速而高效地存储、移动和分析数据提出了巨大挑战。

沉浸式游戏、高性能计算中的建模和可视化、以及人工智能等应用，在很大程度上都依赖于内存性能。因此，美光推出了GDDR6X超带宽解决方案——世界上最快的独立显存，也是首款支持1 TB/s系统带宽的解决方案。

紫光集团破产重组即将尘埃落定之时，集团董事长赵伟国却突然于昨日发声强烈反对。以《谁的紫光》为题目，十问重整管理人钱凯和范元宁，并附12份附件，以实名举报的方式，表达了对重整计划的不满。

内存规格所面临的挑战，通常最终都归结为如何在保持低功耗的同时获得更高的性能。对于低功耗双倍数据速率(LPDDR) DRAM更是如此，而随着人工智能(AI)、边缘计算和5G应用的出现，其压力越来越大。

深受债务问题的国内芯片领域 “ 航母 ”紫光集团破产重整一事终于有了新的进展。然而最后胜出的并非网友们预测的浙江国资委和阿里巴巴，而是此前默默无闻的智路资本和建广资产。

英飞凌展出了支持FIDO应用、以便于使用的令牌形式对门户网站的访问进行安全身份验证的SECORA ID解决方案。

3D NAND制程始于氧化物与氮化物薄膜的交替沉积，接着做硬屏蔽沉积并在其上开孔，则垂直通道可被蚀刻出来。这就是高深宽比(HAR)蚀刻挑战的起点...