苹果作为智能手机行业最具影响力的厂商，一直是手机行业的标杆，其很多设计理念也被众多国内外厂商推崇备至，今天就带大家一起盘点一下iPhone那些对整个手机行业影响重大的设计。

据韩国媒体报道称，SK海力士正在赢得下一代高带宽内存（HBM）市场。秘诀在于 MR-MUF技术，凭借这项自主研发的技术，SK海力士正在领先处于早期阶段的HBM市场，超越其竞争对手美光以及DRAM第一制造商三星电子。

随着人工智能技术的进步，机器设备被赋予越来越多的工作任务。特别是在汽车和工业应用中，传感器监控环境，然后系统利用算法解译传感器数据来得出结论。这些系统不仅需要正常工作以确保安全，还需要在每时每刻都做出正确的决定。现代NOR flash闪存可以帮助实现这一目标。

本文将会拆解一款由USB供电的RGBCW LED环形灯，并将分析它是如何构建的以及如何实现颜色控制（RGB阴影、亮度变化、RGB动画）。顺便说一句，我还会修复它，因为我拿到它时它的电缆断了。

一种新型计算架构——存算一体，正驱动新一波芯片创新创业浪潮。为何这种“刚走出实验室不久、国内外均未实现大规模量产”的技术能吸引诸多业内大佬纷纷入场呢？ 存算一体芯片发展现状如何？国内有哪些比较受关注的存算一体创业公司？

非易失性相变随机存取存储器（PCRAM）被认为是大数据时代新兴海量存储的有希望的候选者之一。然而，相对较高的编程能量阻碍了 PCRAM 中功耗的进一步降低。利用石墨烯的窄边接触可以有效降低每个电池中相变材料的活性体积，从而实现低功耗运行。

随着iPhone 14系列发布的临近，iPhone 14系列的内存供应商也被曝光。一份由DigiTimes发表的报道显示，今年晚些时候到达的"Pro"型号将配备6GB LPDDR5内存，这比当前一代的iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max都有6GB LPDDR4X内存提升了一代。

着眼于内存日益成为超低功耗IoT芯片设计的重要组成，挪威半导体大厂Nordic将购并美国嵌入式内存IP供货商Mobile Semiconductor...

iFixit指出，即使是新款 M2 MacBook Pro 的底盖也与 2020 年推出的版本相同。两款机型的底部均刻有型号“A2338”以及相同的 FCC ID。这意味着苹果只是简单地回收了旧硬件，并在板上安装了新芯片。

华为与中科院方面开发了基于铟镓锌氧 IGZO-FET（由 In、Ga、Zn、O 组成的透明氧化物）材料的 CAA（Channel-All-Around）构型晶体管 3D DRAM 技术。该晶体管具有良好的热稳定性和可靠性，有望成为未来超越1-alpha节点的高性能3D-DRAM的候选产品。

有人猜到这次要拆解什么产品吗？当然是苹果的AirTag追踪设备。既然之前都已经拆解了Tile Mate，当然也只有对AirTag进行同样的检查才算公平，对吧？

美光公司本周四刚刚公布了自己的232层NAND新品，计划在2022年末开始增加生产，新的 232 层 3D NAND 产品可用于各种产品，包括固态硬盘。新产品特点如下: 232 层 3D NAND 闪存采用

5月5日，成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称:锐成芯微）发布旗下全新品牌商标——SuperMTP®，该新商标用于统一已推出的MTP IP产品线中面向汽车电子应用的车规级嵌入式多次可编程存储IP系列产品。

三星的 UFS 4.0 闪存采用了三星第7代V-NAND技术以及自研主控，顺序读取速度最高可以达到4200MB/s。对比之下，UFS3.0的顺序读取速度一般不超过2100MB/s，可以说性能几乎翻倍。

他们利用在各个方向产生的自旋来使用多晶 CoFeB/Ti/CoFeB 创建无场切换，因为这种材料已经用于自旋电子器件的大规模生产。此外，与现有的基于自旋电流的磁化反转相比，新方法的电流密度降低了 30% 。