AMD的最新旗舰处理器锐龙9000系列也将在7月31日解禁上市，相关爆料显示AMD锐龙9 9950X 处理器在160W功耗的情况下性能就可以媲美英特尔的14900KS···

HBM4提高了数据处理速率，同时保持更高带宽以及更低功耗等基本功能...

2023年，半导体市场下滑，但接口IP领域却增长了17%。IPnest预测，2024年至2028年的增长将更为强劲···

我的一个威刚UV128 8GB U盘在Windows系统的电脑上还能用，但在MacOS上无论我怎么格式化它都无法在Finder或磁盘工具中“安装”，到底是怎回事呢？一来拆解看看···

近日，电子科技大学刘富才团队、复旦大学李文武团队联合中国科学院宁波材料技术与工程研究所柔性磁电功能材料与器件团队基于二维滑移铁电机制，创制了一种无疲劳的铁电材料，有望推动铁电存储及类脑智能器件方面应用···

三星半导体部门近来面对多事之秋。除了高层人事变动震惊了整个行业外，在AI浪潮中也陷入了HBM的困境中...

AMD推出了其首款面向大规模市场的计算加速卡产品——Alveo V80。这款加速卡集成了Versal FPGA自适应SoC和HBM技术，旨在突破传统架构存储和网络访问的瓶颈……

近日，美国密西根大学的研究团队宣布了一项重大突破：他们开发出了第一款可调节弛豫时间的忆阻器。这项创新不仅可能改变人工智能处理时间相关信息的方式，如音频和视频数据，而且还会带来能源效率的巨大提升···

AI和ML推理的主流化导致了HBM的主流化。但是，AI和HBM之间密切相依的这段“恋情”最初是如何开始的呢？

5月24日，在2024年全球数据存储教授论坛上，华为宣布了最新一期的奥林帕斯难题百万悬红，继续其对数据存储领域前沿技术研究的支持和奖励···

近日，韩国浦项科技大学(POSTECH)的研究团队成功开发了一种能够调整阈值电压的新型存储晶体管···

近日，美国宾夕法尼亚大学的研究团队展示了一种新型存储器技术，这种技术能够在高达600℃的极端温度下稳定运行超过60小时···

近日，韩国科学技术院(KAIST)的研究团队成功开发出一种超低功耗的下一代相变存储器，这一存储设备有望替代现有内存，并为未来的人工智能硬件实现神经拟态计算提供支持···

根据不同的硬盘结构和需要的组件分离程度，DiskMantler所需的拆卸时间也不同，一般每个硬盘仅需8-90s进行拆解···

当图形处理器(GPU)以“芯粒”(chiplet)排列方式实现时，是否能够称其为‘Ghiplet’？