ICMAX通过DDR4多样的产品形态，较高的时钟频率更高的数据带宽，提供符合JEDEC规范的高品质DDR颗粒产品，服务多样的终端产品需求。 广泛使用于电子设备中，比如电视、机顶盒、OTT、平板、POE、BD播放器等。

可使用sub-mW级功耗完成大规模深度学习运算，特别适合可穿戴设备中的智能语音和智能健康服务

英飞凌发布了针对屡获殊荣的SEMPER NOR Flash系列产品的全新开发工具——SEMPER解决方案中心。

本文比较了美光、三星和 SK 海力士的 DDR4-3200 和 DDR5-4800 芯片的 DDR5 芯片尺寸、存储密度、DRAM 单元尺寸和设计规则。

DDR5带来了一系列全新的挑战，在实现和检验时必须克服这些挑战。更高的数据速率会扩大要求的测试设备带宽，要求新的流程来测量之前的方法测量不了的抖动，要求接收机均衡形式的全新DDR单元，甚至要引入新的采用夹具的标准化测试，这些都是DDR5验证面临的重大挑战。

突破性技术为客户端应用呈现全球首款2TB容量2230规格SSD

增加电路密度而不必移动到新技术节点的优势使得垂直扩展成为半导体行业的强大驱动力。但它也有一系列挑战，其中关键的挑战便是刻蚀能力。

要从宝贵的数据中获取价值和洞察，人工智能（AI）工作负载的发展是关键所在。因此，企业越来越注重构建能够帮助他们满足这些需求的基础设施——无论在本地、智能边缘，还是在云上，以进一步提高效率和扩大规模。上述条件为云服务提供商创造了难得的机会。

近日，三星在官网上线了Exynos2200，据悉，这是三星与 AMD合作的第一款产品。但三星目前只发布了 Exynos 2200 的部分规格。就在三星发布新款SoC几个小时后，就已经有外媒放出了据称是来自于某款搭载Exynos2200三星手机的跑分成绩。此外，我们将Exynos 2200 对比高通骁龙8 Gen 1、联发科天玑9000，看这三款芯片具体有哪些差异。

ScaleFlux CSD 2000，利用Supermicro FatTwin服务器构建高效的计算存储集群

顾名思义，LPDDR5已经具备省电意识──JEDEC于2021年7月公布的LPDDR5X规格扩充版本更省电，且能够在经强化的5G通讯环境下，提供更高的带宽和内存速度。

探索未来三到五年生产可能面临的挑战，以经济的成本为晶圆厂提供解决方案

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针对2022年的数据安全及储存架构，Seagate观察到五大创新趋势，点出企业需部署更弹性的储存架构...

随着数据中心对人工智能和机器学习（AI/ML）的利用率越来越高，大量数据不断被产生和消耗，这给数据中心快速而高效地存储、移动和分析数据提出了巨大挑战。