高性能“Zen 5”架构可提供服务器级性能与效率，并结合专属打造的功能，以优化产品寿命和系统弹性，思科和 IBM 是首批采用第五代 AMD EPYC 嵌入式 CPU 为下一代平台提供支持的技术合作伙伴···

Arm 控股有限公司今日宣布将 Arm® Kleidi 技术扩展到汽车市场···

无需冷却风扇的高能效MPU实现先进的边缘视觉AI，缩小系统尺寸并降低成本···

业界预计下一个蓝牙®规范版本将会很快获得批准，其中一项重要的新功能是用于低功耗蓝牙®的统一测试协议(UTP)测试模式，该模式将补充现有的测试方法。此外，UTP 测试模式还能进行空中下载(OTA)控制设备测试，从而省去与测试仪的直接有线连接，大大简化小型和高集成度设备的测量。罗德史瓦兹和 Ceva 密切合作，针对新的测试模式率先开发出测试解决方案，并且在 2025 年嵌入式世界大会上首次亮相···

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工业网络系统微处理器（MPU）推出经认证的PROFINET IRT和PROFIdrive软件协议栈···

定制化基带处理解决方案结合Arm Neoverse CPU、Ceva硬件加速5G NR基带平台和SynaXG 5G NR RAN专业技术，效率相比传统解决方案提高10倍，相比FPGA替代方案提高20倍···

飞凌微电子近日宣布，正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1···

MOKO SMART 的 LW001-BG PRO 系列跟踪器和 LW006-SB 智能徽章集成了具有蓝牙 RSSI 功能和超低功耗特性的 nRF52840 SoC···

业界首个片集成厘米级高精度GNSS多星座四频接收器，创新设计，提升高精度定位的性价比，满足道路用户和新工业应用的需求，扩大自动驾驶汽车的适用区域···

该全新行业解决方案是瑞萨收购Altium后的重要里程碑，开启了电子系统开发的新纪元···

只需6个外部元件即可实现超90%的转换效率···

这些器件采用紧凑型QFN封装，可提供更宽的电压范围、增强的黑暗环境灵敏度，以及在强DC光和Wi-Fi噪声下的更优性能···

全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能，满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求，高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面积效率改善达2.4 倍，适用于更密集的应用，Ceva-XC21面向成本敏感型应用，性能和效率改善达 1.8 倍，所需面积减少48%···

这款开发工具以更实惠的价格为专业工程师、学生和爱好者提供强大调试功能···

3月10日，智元机器人正式发布了重量级新品，全球首个通用具身基座大模型——智元启元大模型GO-1···