三星的 UFS 4.0 闪存采用了三星第7代V-NAND技术以及自研主控，顺序读取速度最高可以达到4200MB/s。对比之下，UFS3.0的顺序读取速度一般不超过2100MB/s，可以说性能几乎翻倍。

成都英思嘉半导体技术有限公司宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA ISG-T5713。该产品适用于50G LR1/ER1、100Gbs DR1/FR1/LR1应用，已开始提供样品及技术支持。

京东方成为了iPhone 14的OLED面板制定供货商证明了京东方的技术实力，BOE能否再接再厉，突破LTPO中H浓度的平衡与调试，掌握LTPO技术呢？

2022年很多国产手机开了新品发布会，包括小米，VIVO，OPPO等都是国货之光啊！这些新款手机中不缺乏主打的旗舰手机，也有很多平价的机型，但是无论哪种机型普遍使用的都是清一色的高通骁龙系列应用处理器，所以这篇文章就主要来分析一下高通骁龙8 Gen1,骁龙888和骁龙778G他们分别都被分布在哪些机型上，以及他们不同的参数能带来哪些优质的手机体验吧~

Apple今年度的春季产品发表会主题命名为“超能揭秘”(Peek Performance)，最大亮点就是推出‘M1 Ultra小芯片(Chiplet)技术...

全球自2019年底受到新冠肺炎(COVID-19)疫情的影响，到2022年的今天都还无法恢复，这两年来我们使用智能技术提升了很多关于防疫和抗疫的设备和策略，如对于病毒的检测，人口密度的排查，疫苗的恒温和数据整合等等..

GreenWaves公司将Gap9处理器专注于可听设备市场，这样一块3.7 x 3.7 毫米的微型芯片，能针对高级音频进行了优化，可以放入耳塞中，文章介绍了Gap9主动降噪和声音过滤单元等功能

2022年3月30日的黑鲨5系列发布会上，官方推出了黑鲨凤鸣真无线蓝牙耳机Pro版本，对比普通版本进行了降噪、续航等方面的升级。黑鲨凤鸣真无线蓝牙耳机降噪版拥有三款配色，国内首发高通QCC3056芯片，支持骁龙畅听技术，配合12mm动圈实现澎湃高音质体验；支持超低延时游戏模式；自适应主动降噪，最高可达40dB深度，获得国家工业信息安全发展研究中心A级认证；续航方面，耳机配合充电盒可实现30小时续航，支持快充技术，充电15分钟即可续航3小时。

芯和半导体，在近日举行的DesignCon 2022大会上正式发布了新品Hermes PSI。Hermes PSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。

2022年3月9日，苹果于发布了iPhoneSE3手机。该机采用4.7英寸屏幕，搭载A15仿生芯片，并在续航方面有所提升，不过iPhone SE3支持快充的同时也取消了标配充电器，以下是对原装20W快充充电器A2244（国行版）的拆解分析~

新一代SOC的封装接脚与前代产品完全兼容，最大传输速度提升至500Kbps，并将内部存储器配置扩增为64KB Flash Memory与8KBytes SRAM，以符合系统研发人员开发各式应用之需求。

多功能产品组合覆盖  24-40GHz  频段，展示了集成模块、分立波束成形及升降频转换器射频集成电路（RFIC）等技术

A8131M0是高效能低功耗的无线收发SoC芯片，拥有优异的RF效能与5dBm的功率放大器，并支持多种数字接口与齐全的I/O，全部功能都整合在QFN5x5的芯片里。

英飞凌宣布推出EiceDRIVER F3 （1ED332x）增强型系列栅极驱动器，进一步壮大其EiceDRIVER增强型隔离栅极驱动器的产品阵容。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳机方案。