已经有三家中国科技公司在使用H800：阿里巴巴集团控股公司、百度公司和腾讯控股公司

引领行业的PLECS模型和系统级仿真，适用于软/硬开关应用、边界建模和自定义寄生环境，可创建虚拟原型

有助提升系统安全性并降低成本

全新1200V器件提供领先市场的导通和开关性能

Qorvo今日宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装（TOLL）封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET拥有全球最低的5.4mΩ的导通阻抗。

基于PLECS的工具可在将设计实现为硬件之前，快速评估针对各种电源开关拓扑结构的解决方案

Diodes将推出新款驱动器IC，以满足对压电鸣叫器(Piezo Sounder)输出增加的需求

新款PowiGaN InnoSwitch IC面向工业应用和400V系统汽车电源，输出功率可高达100W

CISSOID和Silicon Mobility今日宣布进一步扩展其合作伙伴关系，以提供完整的模块化碳化硅（SiC）逆变器参考设计，且支持高达350KW/850V的电机驱动。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32F030K6T6芯片的超声波氧气浓度传感器模块方案。

该系统级封装(SiP)氮化镓功率管可以为USB-C PD适配器和其它低功耗应用提供结构紧凑、具成本效益、快速面市的解决方案。Transphorm将在APEC2023会议上展出该产品(展位#853)。

新推出的微型超级电容器可在105℃温度下提供更长使用寿命、更高功率密度、更快速充电和更高可靠性，适合于汽车电子中的储能等应用。

在建筑、工业和零售自动化应用中，设计人员可以轻松且经济实惠地为多达12个摄像头添加视觉和AI处理功能

近日，随着苹果A17处理器的性能不断曝光，高通骁龙8 Gen3的消息也开始传出。

依托西门子Xcelerator数字商业平台，MobileDrive基于以市场为导向的车辆需求，构建公司ADAS愿景，夯实技术路线。借助于西门子的工业软件解决方案，MobileDrive可在制作物理原型之前实现显著的质量改进。