融合设计专业知识与加速计算，推动科技创新、实现能效和工程生产力方面的突破性进展，引领全球生活新范式···

 Mobile Industrial Robots (MiR) 今日正式推出 MiR VDA 5050 接口模块。该配件可以让 MiR AMR 与兼容 VDA 5050 的第三方车队管理系统进行连接····

该单片机系列以不到1美元的价格实现符合行业标准的功能安全要求···

爱发科集团推出了三款面向先进半导体制造的核心设备：多腔室薄膜沉积系统、针对12英寸晶圆的集群式先进电子制造系统以及离子注入系统。这些设备以“灵活高效、智能协同”为核心设计理念，覆盖晶圆制造、化合物半导体及封装等关键领域，助力客户实现技术突破与产能升级。

随着“下一代小型FPGA平台”Nexus™ 2和基于该平台的首个器件系列Certus™-N2通用FPGA的面世，莱迪思(Lattice)公司在小型FPGA领域的领先地位再次得到强化···

如今的嵌入式计算市场正经历着巨大的变革，人工智能驱动的网络流量激增、数据爆炸式增长以及工业边缘算力需求的扩张，让传统嵌入式处理器面临着前所未有的性能与可靠性挑战···

安森美 EliteSiC SPM 31 智能功率模块 (IPM) 有助于实现能效和性能领先行业的更紧凑变频电机驱动···  

当下，我们正处在激动人心的人工智能 (AI) 技术变革初期阶段。随着自然语言、多模态大模型以及生成式 AI 技术的加速演进，AI 正以前所未有的速度重塑各行各业···

近日，瑞士苏黎世联邦理工学院的研究团队在此方面取得了重大突破，成功开发出全球首个能够实现太赫兹频率数据传输的调制器···

近日，央视军事频道发布视频，展示了中国兵器装备建设工业自主研制的最新一代电磁枪···

Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离提升至最远 30 米，提高工业环境中的生产效率和安全性···

长期以来，具身机器人一直都是十分火热的领域，当前在大模型技术的加持下，其正以前所未有的速度发展，在家庭服务领域展现出巨大的潜力，不过，高昂的成本和复杂的操作界面仍然是具身机器人向普通家庭普及的重要障碍···

采用200 MHz CPU集成业界领先的模拟外设，提供高性价比系统级解决方案···

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品——GD25NE系列···

搭载英特尔酷睿Ultra处理器解锁工业嵌入式新效能···