包括FOC矢量控制、六步换向控制、高级转子位置检测、转矩控制方法，适用于工业设备和家电···

RAA278830 LVDS解决方案为瑞萨行业先进的视频诊断功能实现ISO 26262合规性···

普源精电（RIGOL）推出MHO2000系列高分辨率数字示波器···

威德姆科技W-MT-36 模组采用 Nordic 的 nRF52840 SoC 实现 Thread 和低功耗蓝牙无线连接···

eufy 的 E30 智能锁采用了 Nordic nRF52840 SoC 的 “Matter-over-Thread ”连接功能，可与多种智能家居生态系统集成···

创新型扩束光学(EBO)技术提升了可靠性，并降低了清洁、检查与维护的需求，采用3M™ EBO插芯有助于简化部署、提升效率、减少清洁和维护需求，从而降低总体拥有成本(TCO)，设计灵活，可将12、16或144根光纤集于单个连接器中的选项，简化了布线，同时提高光纤密度，使用带3M EBO插芯的EBO连接器，可为机架内数据中心应用节省85%部署时间···

面对测试大功率产品的市场要求，EA需要开发输出功率更大、输出电压更高、以及有助于减小测试系统体积并降低能耗成本的电源···

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX91218低磁场（LF）芯片。该芯片作为迈来芯IMC-Hall®电流传感器芯片的最新版本，专为低电流（低于100A）应用而设计，可以在住宅和小型工业配电单元、微电网和电动汽车（EV）充电线等领域实现智能能源监控···

融合设计专业知识与加速计算，推动科技创新、实现能效和工程生产力方面的突破性进展，引领全球生活新范式···

 Mobile Industrial Robots (MiR) 今日正式推出 MiR VDA 5050 接口模块。该配件可以让 MiR AMR 与兼容 VDA 5050 的第三方车队管理系统进行连接····

该单片机系列以不到1美元的价格实现符合行业标准的功能安全要求···

爱发科集团推出了三款面向先进半导体制造的核心设备：多腔室薄膜沉积系统、针对12英寸晶圆的集群式先进电子制造系统以及离子注入系统。这些设备以“灵活高效、智能协同”为核心设计理念，覆盖晶圆制造、化合物半导体及封装等关键领域，助力客户实现技术突破与产能升级。

随着“下一代小型FPGA平台”Nexus™ 2和基于该平台的首个器件系列Certus™-N2通用FPGA的面世，莱迪思(Lattice)公司在小型FPGA领域的领先地位再次得到强化···

如今的嵌入式计算市场正经历着巨大的变革，人工智能驱动的网络流量激增、数据爆炸式增长以及工业边缘算力需求的扩张，让传统嵌入式处理器面临着前所未有的性能与可靠性挑战···

安森美 EliteSiC SPM 31 智能功率模块 (IPM) 有助于实现能效和性能领先行业的更紧凑变频电机驱动···