首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
新品
更多>>
新品
Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235,该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差,为汽车微功率应用领域带来重大突破···
Melexis
2024-11-19
新品
分立器件
制造/工艺/封装
新品
MathWorks 和 NXP 合作推出用于电池管理系统的 Model-Based Design Toolbox
新工具箱简化 NXP 处理器上的电池管理系统设计、测试和算法部署工作流···
MathWorks
2024-11-19
新品
电源管理
操作系统
新品
Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
新型微功率磁性开关和锁存器 APS11753 和 APS12753在更大气隙容差下可提供更高的灵敏度选项,并且具有极低功耗,比我们现有的微功率产品少耗电 50%···
Allegro MicroSystems
2024-11-19
新品
无人机/机器人
传感器/MEMS
新品
Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合,专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而优化设计
该系列产品支持多种拓扑结构、电流和电压范围···
Microchip
2024-11-19
新品
功率器件
新能源
新品
安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
功率损耗模型生成工具现已包含无源元件,可更精准地进行设计建模,帮助客户加快产品上市
安森美
2024-11-15
新品
模拟/混合信号/RF
操作系统
新品
第二代Versal Premium系列问世,AMD如何突破数据密集型应用瓶颈?
继第一代Versal Premium系列自适应SoC之后,AMD于2024年11月12日发布了第二代Versal Premium系列产品,这是业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件···
谢宇恒
2024-11-14
技术实例
安全与可靠性
数据中心
技术实例
安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
Treo 平台基于 65 纳米节点的 BCD 工艺技术,支持同行业领先的 1- 90V 宽电压范围和高达 175°C 的工作温度;Treo 平台将帮助客户简化设计流程,降低系统成本,并加快在汽车、医疗、工业、AI数据中心等领域解决方案的上市速度;安森美现可提供基于 Treo 平台构建的多个产品系列样品,包括电压转换器、超低功耗模拟前端(AFE)、LDO、超声波传感器、多相控制器和单对以太网控制器。基于该平台构建的产品将在安森美(onsemi)位于纽约州 East Fishkill 的世界级 300mm 工厂制造···
安森美
2024-11-13
新品
操作系统
模拟/混合信号/RF
新品
新型导热材料散热提升了72%,热阻降低一个量级?
最近,得克萨斯大学的研究团队开发出一种新型热界面材料(TIM),这种材料引入了液态金属合金 Galinstan 与陶瓷氮化铝,组成一种机械化学介导的胶体液态金属,显著提升了实际应用中的热传导性能···
综合报道
2024-11-13
新材料
嵌入式系统
安全与可靠性
新材料
AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列,实现全新系统加速水平,满足数据密集型工作负载需求
以业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件扩展第二代 Versal 产品组合,助力快速连接、更高效数据迁移并释放更多内存···
AMD
2024-11-13
新品
数据中心
处理器/DSP
新品
泰克推出突破性功率测量工具,从容应对全球电气化加速创新步伐
新产品系列包括业界领先的射频隔离电流探头和三通道双向电源···
泰克
2024-11-13
新品
测试与测量
模拟/混合信号/RF
新品
从汽车到 VR:触觉技术如何在多领域创造商业价值
让我们一同探究触觉技术是如何重塑各行业,并带来切实的商业影响的···
TITAN Haptics
2024-11-12
人机交互
嵌入式系统
安全与可靠性
人机交互
利用运动唤醒功能优化视觉系统的功耗
此文中我们将深入探讨运动唤醒功能,详细介绍其优势以及适合的应用场景···
Ganesh Narayanaswamy,onsemi产品线管理
2024-11-12
传感器/MEMS
嵌入式系统
安全与可靠性
传感器/MEMS
意法半导体发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块
新型 ST87M01 模块集成了Vodafone许可配置的eSIM 及可切换的 NB-IoT/wM-BUS,实现了简单、安全和灵活的连接独特的解决方案已被领先的智能仪表厂商 Maddalena 选择···
意法半导体
2024-11-11
新品
物联网
无线技术
新品
意法半导体生物感测创新技术赋能下一代智能穿戴个人医疗健身设备
高集成度生物传感器芯片整合心电监测和神经感测信号输入通道与运动跟踪和嵌入式AI核心···
意法半导体
2024-11-11
新品
传感器/MEMS
医疗电子
新品
瑞萨与尼得科携手开发创新“8合1”概念验证,为电动汽车驱动电机提供高阶集成
全新电动汽车驱动电机解决方案将于,2024年11月12-15日在德国慕尼黑电子展进行现场演示···
瑞萨电子
2024-11-11
新品
汽车电子
功率器件
新品
总数
2383
/共
159
首页
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
尾页
广告
热门新闻
技术实例
雷击之后加强我的NAS备份,谨慎遵循3-2-1备份规则?
广告
产业前沿
用50美元就可以复现DeepSeek R1?怎么做到的?
广告
产业前沿
盘点CES 2025上基于Arm架构的AI创新和技术亮点
广告
无线技术
NFC防伪技术:削弱假货对奢侈品行业的影响
广告
制造/工艺/封装
631.2亿美元的市场,创新制造工艺将为柔性电子带来什么?
广告
汽车电子
毫米波雷达与音频技术重塑汽车驾乘新体验
广告
技术实例
嵌入式Rust:我们如今身处何方?
制造/工艺/封装
超薄硅晶圆的演进史
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
测试与测量
查看更多TAGS
广告