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拆解飞傲FiiOUTWS5真无线耳挂:高通QCC5141旗舰级芯片

2022-06-13 我爱音频网 阅读:
国内资深HiFi音频品牌FiiO飞傲基于在自身领域的技术积累,在TWS耳机市场,相继推出了UTWS1、UTWS3和UTWS5三代真无线耳挂产品,可换式耳机接口,支持膨胀式MMCX、0.78mm双针两种规格,让可换线耳机瞬间变为HiFi真无线耳机,提供更加自由的音频聆听体验。下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧~
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UNICMICRO广芯微UM8005处理器,采用优化的8051系统架构,最高工作频率为24MHz,超低功耗电源管理系统,睡眠电流为0.59μA,工作电流为95μA/MHz,支持定时唤醒,适用于各种低功耗应用场景。
丝印DAP的稳压IC。
丝印235 1H的IC。
三颗LED指示灯特写,用于反馈充电盒工作状态。
主板上为耳挂充电/通讯的三颗Pogo pin连接器特写。
连接功能按键小板的ZIF连接器特写。
 

 

耳挂拆解
 
撬开右侧耳挂盖板,腔体内部结构一览。
盖板内侧设置有磁铁和Pogo pin连接器。
取出电池和主板,耳挂拆解一览。
腔体内壁上贴有蓝牙天线,露铜与主板连接。
耳挂内置锂离子软包电池,外部通过绝缘胶带缠绕。电池型号:SUNDA 381213,容量:60mAh,电压:3.7V/0.22Wh。
耳挂主板一侧电路一览。
耳挂主板另外一侧电路一览。
镭雕F019 0199的MEMS麦克风特写,用于语音通话拾音。据我爱音频网了解到来自鑫创科技,型号:3SM123GZB1VD。
用于连接蓝牙天线的Pogo pin连接器。
通话降噪麦克风与通话拾音麦克风为同一规格,两颗麦克风协同拾音,搭配降噪算法,提供清晰地语音通话效果。
Qualcomm高通QCC5141蓝牙音频SoC,是一款超低功耗单芯片解决方案,采用WLCSP封装,拥有更小的体积;支持蓝牙5.2,支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术,带有可编程DSP,针对真无线耳机和听觉设备进行了优化。
 
高通QCC5141将高性能音频与低功耗相结合,支持24bit/96KHz高解析度音频,支持高通aptX音频编码,包括aptX Adaptive技术;支持aptX Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术;还可支持高通自适应主动降噪功能(在本款产品上未应用),包括前馈,后馈,混合和自适应,通过高通扩展程序支持第三方创新。
 
据我爱音频网拆解了解到,目前已有众多款TWS真无线耳机,头戴式、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱、智能音频眼镜等音频产品采用了高通蓝牙音频SoC
Qualcomm高通QCC51XX框图。
为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。
蓝牙主控芯片外围功率电感特写。
丝印6AJI Q1V的存储器,用来存储蓝牙配置等信息。
AKM AK4332 低功耗DAC芯片,是一款低功耗高级32位高音质单声道音频DAC,内置耳机放大器,具有四种类型的32位数字滤波器,以获得更好的音质,实现低失真特性和宽动态范围。AK4332接受PCM数据、PDM数据和DSD数据;采用30-Pin CSP封装,体积小巧,节省布板空间。
AKM AK4332详细资料图。
蓝牙信号滤波器特写。
 
耳挂LED指示灯特写。
左耳腔体内部结构一览,与右耳相同。
飞傲FiiO UTWS5真无线耳挂拆解全家福。
 

 

我爱音频网总结
 
FiiO UTWS5真无线耳挂在外观上延续了前代的经典设计,记忆金属耳挂柔软可调,搭配亲肤纳米涂层,提供个性化的舒适稳固佩戴体验;在细节上,采用了金色的品牌LOGO,进一步提升了产品质感。可换式耳机接口支持膨胀式MMCX、0.78mm双针两种规格,让可换线耳机瞬间变为HiFi真无线耳机,提供更加自由的音频聆听体验。
 
内部配置方面,充电盒内置800mAh锂电池,配备有电路保护板,导线与主板焊接位置设置有维安WP3881过压过流负载开关,提升器件的安全性;充电盒支持有线和无线两种方式输入电源,有线采用了圣邦微SGM41563电源管理芯片,无线采用伏达NU1680无线电源接收器,还搭载了一颗广芯微UM8005处理器,用于数据处理和整机控制。
 
耳挂内部采用了60mAh软包电池,搭载AKM AK4332 低功耗DAC芯片,内置耳放,具有四种类型的32位数字滤波器,以获得更好的音质,实现低失真特性和宽动态范围;主控芯片为高通QCC5141蓝牙音频SoC,蓝牙5.2,支持骁龙畅听技术,最高可实现24bit/96KHz高解析度音频,支持aptX Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术,搭配两颗MEMS麦克风精准拾音,提供清晰地语音通话效果。
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