拆解飞傲FiiOUTWS5真无线耳挂：高通QCC5141旗舰级芯片-EDN 电子技术设计

 国内资深HiFi音频品牌FiiO飞傲基于在自身领域的技术积累，在TWS耳机市场，相继推出了UTWS1、UTWS3和UTWS5三代真无线耳挂产品，可换式耳机接口，支持膨胀式MMCX、0.78mm双针两种规格，让可换线耳机瞬间变为HiFi真无线耳机，提供更加自由的音频聆听体验。下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧~

UNICMICRO广芯微UM8005处理器，采用优化的8051系统架构，最高工作频率为24MHz，超低功耗电源管理系统，睡眠电流为0.59μA，工作电流为95μA/MHz，支持定时唤醒，适用于各种低功耗应用场景。

丝印DAP的稳压IC。

丝印235 1H的IC。

三颗LED指示灯特写，用于反馈充电盒工作状态。

主板上为耳挂充电/通讯的三颗Pogo pin连接器特写。

连接功能按键小板的ZIF连接器特写。

耳挂拆解

撬开右侧耳挂盖板，腔体内部结构一览。

盖板内侧设置有磁铁和Pogo pin连接器。

取出电池和主板，耳挂拆解一览。

腔体内壁上贴有蓝牙天线，露铜与主板连接。

耳挂内置锂离子软包电池，外部通过绝缘胶带缠绕。电池型号：SUNDA 381213，容量：60mAh，电压：3.7V/0.22Wh。

耳挂主板一侧电路一览。

耳挂主板另外一侧电路一览。

镭雕F019 0199的MEMS麦克风特写，用于语音通话拾音。据我爱音频网了解到来自鑫创科技，型号：3SM123GZB1VD。

用于连接蓝牙天线的Pogo pin连接器。

通话降噪麦克风与通话拾音麦克风为同一规格，两颗麦克风协同拾音，搭配降噪算法，提供清晰地语音通话效果。

Qualcomm高通QCC5141蓝牙音频SoC，是一款超低功耗单芯片解决方案，采用WLCSP封装，拥有更小的体积；支持蓝牙5.2，支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术，带有可编程DSP，针对真无线耳机和听觉设备进行了优化。

高通QCC5141将高性能音频与低功耗相结合，支持24bit/96KHz高解析度音频，支持高通aptX音频编码，包括aptX Adaptive技术；支持aptX Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；还可支持高通自适应主动降噪功能（在本款产品上未应用），包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有众多款TWS真无线耳机，头戴式、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱、智能音频眼镜等音频产品采用了高通蓝牙音频SoC。

Qualcomm高通QCC51XX框图。

为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。

蓝牙主控芯片外围功率电感特写。

丝印6AJI Q1V的存储器，用来存储蓝牙配置等信息。

AKM AK4332 低功耗DAC芯片，是一款低功耗高级32位高音质单声道音频DAC，内置耳机放大器，具有四种类型的32位数字滤波器，以获得更好的音质，实现低失真特性和宽动态范围。AK4332接受PCM数据、PDM数据和DSD数据；采用30-Pin CSP封装，体积小巧，节省布板空间。

AKM AK4332详细资料图。

蓝牙信号滤波器特写。

耳挂LED指示灯特写。

左耳腔体内部结构一览，与右耳相同。

飞傲FiiO UTWS5真无线耳挂拆解全家福。

我爱音频网总结

FiiO UTWS5真无线耳挂在外观上延续了前代的经典设计，记忆金属耳挂柔软可调，搭配亲肤纳米涂层，提供个性化的舒适稳固佩戴体验；在细节上，采用了金色的品牌LOGO，进一步提升了产品质感。可换式耳机接口支持膨胀式MMCX、0.78mm双针两种规格，让可换线耳机瞬间变为HiFi真无线耳机，提供更加自由的音频聆听体验。

内部配置方面，充电盒内置800mAh锂电池，配备有电路保护板，导线与主板焊接位置设置有维安WP3881过压过流负载开关，提升器件的安全性；充电盒支持有线和无线两种方式输入电源，有线采用了圣邦微SGM41563电源管理芯片，无线采用伏达NU1680无线电源接收器，还搭载了一颗广芯微UM8005处理器，用于数据处理和整机控制。

耳挂内部采用了60mAh软包电池，搭载AKM AK4332 低功耗DAC芯片，内置耳放，具有四种类型的32位数字滤波器，以获得更好的音质，实现低失真特性和宽动态范围；主控芯片为高通QCC5141蓝牙音频SoC，蓝牙5.2，支持骁龙畅听技术，最高可实现24bit/96KHz高解析度音频，支持aptX Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术，搭配两颗MEMS麦克风精准拾音，提供清晰地语音通话效果。

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