华为Mate 50 Pro主板上有哪些IC？-EDN 电子技术设计

 Mate 50 Pro整体拆解难度中等，可还原性强。主板则是主板采用堆叠结构，具体的IC本文也进行了分析。

昨日我们分享了华为 Mate 50 Pro拆解步骤与图片，Mate 50 Pro整体拆解难度中等，可还原性强。主板则是主板采用堆叠结构，具体的IC分别小e也进行了分析。YIuednc

主板1正面主要IC（下图）：

1：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存芯片

2：Qualcomm-SM8450-AC-高通骁龙8 Gen1处理器芯片

3：Micron-MTFC256GAXATEA-WT-256GB闪存芯片

4：Maxim-MAX77705C-电源管理芯片

5：NXP-PCA9481-电池充电芯片

6：NXP-SN220-NFC控制芯片

主板1背面主要IC（下图）：

1：Samsung-S2MPB02-电源管理芯片

2：Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片

3：IDT-P9320S-无线充电收发芯片

4：Qualcomm- PM8450-电源管理芯片

5：Qualcomm- PM8350-电源管理芯片

主板2正面主要IC（下图）:

1：NXP- SR100T-超宽频芯片

2：STMicroelectronics- LSM6DSO-六轴加速度传感器+陀螺仪芯片

3：Silicon Mitus-SM3080-屏幕电源管理芯片

主板2正面主要IC（下图）:

1：Qualcomm-SDR735-射频收发芯片

2：Qualcomm-QPM6815-射频前端模块芯片

3：Qualcomm-PMR735A-电源管理芯片

4：Skyworks-Sky58269-射频前端模块芯片

5：Qualcomm-射频功率放大器芯片

6：Skyworks-SKY58083-11-射频前端模块芯片

7：Broadcom-AFEM-9146-射频前端模块芯片

8：Broadcom-BCM4389-WiFi/BT芯片

主板采用堆叠结构，结果整理可以看出小板上主要为电源区域和处理器&内存，闪存区域。在BOM中可以看到Mate 50 Pro采用IDT P9320S无线充电芯片、超宽频芯片为NXP的SR100T、WiFi/BT芯片Broadcom BCM4389，都是大家熟知的厂商。

ewisetech对华为 Mate 50 Pro进行了深度分析，整机的BOM可以在搜库中查询。感兴趣的小伙伴可不能错过哦！

责编：Admin

文章来源及版权属于eWiseTech，EDN电子技术设计仅作转载分享，对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问，请联系Demi.xia@aspencore.com

阅读全文，请先

eWiseTech

eWiseTech聚焦消费电子产品的拆解与分析，拥有每年以200余款产品递增的电子科技数据库，可以公司客户提供轻量化电子产品的设计方案信息资讯和大数据全方位的产品分析，也可为电子发烧友带来专业的拆解分析。

上一篇： 2022年中国动力电池报告 下一篇： “一秒”读懂串扰对信号传输时延的影响

换一换

华为Mate 50 Pro主板上有哪些IC？