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华为Mate 50 Pro主板上有哪些IC?
时间:
2023-01-13
作者:
eWiseTech
阅读:
Mate 50 Pro整体拆解难度中等,可还原性强。主板则是主板采用堆叠结构,具体的IC本文也进行了分析。
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昨日我们分享了华为 Mate 50 Pro拆解步骤与图片,Mate 50 Pro整体拆解难度中等,可还原性强。主板则是主板采用堆叠结构,具体的IC分别小e也进行了分析。
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主板1正面主要IC(下图):
1:Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存芯片
2:Qualcomm-SM8450-AC-高通骁龙8 Gen1处理器芯片
3:Micron-MTFC256GAXATEA-WT-256GB闪存芯片
4:Maxim-MAX77705C-电源管理芯片
5:NXP-PCA9481-电池充电芯片
6:NXP-SN220-NFC控制芯片
主板1背面主要IC(下图):
1:Samsung-S2MPB02-电源管理芯片
2:Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片
3:IDT-P9320S-无线充电收发芯片
4:Qualcomm- PM8450-电源管理芯片
5:Qualcomm- PM8350-电源管理芯片
主板2正面主要IC(下图):
1:NXP- SR100T-超宽频芯片
2:STMicroelectronics- LSM6DSO-六轴加速度传感器+陀螺仪芯片
3:Silicon Mitus-SM3080-屏幕电源管理芯片
主板2正面主要IC(下图):
1:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片
2:Qualcomm-QPM6815-射频前端模块芯片
3:Qualcomm-PMR735A-电源管理芯片
4:Skyworks-Sky58269-射频前端模块芯片
5:Qualcomm-射频功率放大器芯片
6:Skyworks-SKY58083-11-射频前端模块芯片
7:Broadcom-AFEM-9146-射频前端模块芯片
8:Broadcom-BCM4389-WiFi/BT芯片
主板采用堆叠结构,结果整理可以看出小板上主要为电源区域和处理器&内存,闪存区域。在BOM中可以看到Mate 50 Pro采用IDT P9320S无线充电芯片、超宽频芯片为NXP的SR100T、WiFi/BT芯片Broadcom BCM4389,都是大家熟知的厂商。
ewisetech对华为 Mate 50 Pro进行了深度分析,整机的BOM可以在搜库中查询。感兴趣的小伙伴可不能错过哦!
责编:Ricardo
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