华为Mate 50 Pro主板上有哪些IC？-EDN 电子技术设计

 Mate 50 Pro整体拆解难度中等，可还原性强。主板则是主板采用堆叠结构，具体的IC本文也进行了分析。

昨日我们分享了华为 Mate 50 Pro拆解步骤与图片，Mate 50 Pro整体拆解难度中等，可还原性强。主板则是主板采用堆叠结构，具体的IC分别小e也进行了分析。bVMednc

主板1正面主要IC（下图）：

1：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存芯片

2：Qualcomm-SM8450-AC-高通骁龙8 Gen1处理器芯片

3：Micron-MTFC256GAXATEA-WT-256GB闪存芯片

4：Maxim-MAX77705C-电源管理芯片

5：NXP-PCA9481-电池充电芯片

6：NXP-SN220-NFC控制芯片

主板1背面主要IC（下图）：

1：Samsung-S2MPB02-电源管理芯片

2：Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片

3：IDT-P9320S-无线充电收发芯片

4：Qualcomm- PM8450-电源管理芯片

5：Qualcomm- PM8350-电源管理芯片

主板2正面主要IC（下图）:

1：NXP- SR100T-超宽频芯片

2：STMicroelectronics- LSM6DSO-六轴加速度传感器+陀螺仪芯片

3：Silicon Mitus-SM3080-屏幕电源管理芯片

主板2正面主要IC（下图）:

1：Qualcomm-SDR735-射频收发芯片

2：Qualcomm-QPM6815-射频前端模块芯片

3：Qualcomm-PMR735A-电源管理芯片

4：Skyworks-Sky58269-射频前端模块芯片

5：Qualcomm-射频功率放大器芯片

6：Skyworks-SKY58083-11-射频前端模块芯片

7：Broadcom-AFEM-9146-射频前端模块芯片

8：Broadcom-BCM4389-WiFi/BT芯片

主板采用堆叠结构，结果整理可以看出小板上主要为电源区域和处理器&内存，闪存区域。在BOM中可以看到Mate 50 Pro采用IDT P9320S无线充电芯片、超宽频芯片为NXP的SR100T、WiFi/BT芯片Broadcom BCM4389，都是大家熟知的厂商。

ewisetech对华为 Mate 50 Pro进行了深度分析，整机的BOM可以在搜库中查询。感兴趣的小伙伴可不能错过哦！

责编：Ricardo

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