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MEES M6 Pro真无线耳机拆解
时间:
2023-02-16
作者:
我爱音频网
阅读:
此次将要拆解的MEES M6 Pro便是一款支持空间音频的TWS耳机,并全面兼容手机、平板、笔记本电脑等设备。同时内置六轴陀螺仪,实现动态头部跟踪的空间音频效果。
随着TWS耳
机
的发展,产品功能得到不断扩展,从而持续丰富了用户的使用体验。其中,空间音频功能
通过计算音频技术,
为用户
呈现了声音从四面八方传来的效果,达到
身临其境的新颖聆听体验,
从而
成为了继
主动降噪功能之后又一大市场热点,众多品牌开始相继推出支持这一·功能的产品。
此次将要拆解的MEES M6 Pro便是一款支持空间音频的TWS耳机,并全面兼容手机、平板、笔记本电脑等设备。同时内置六轴陀螺仪,实现动态头部跟踪的空间音频效果。还支持ANC+ENC双重降噪、通透模式,主动降噪深度高达40dB;通话降噪通过三麦克风系统和多麦智能降噪技术,有效降低环境噪音,强化人声,带来清晰的通话效果。
MEES M6 Pro还支持游戏低延迟、入耳检测、手动开关机、快速充电等功能,提供20小时的续航。除了丰富的功能配置,外观设计上MEES M6 Pro充电盒采用了全透明外壳,机身曲线圆润饱满,CD纹扣手位,电镀金属质感,观感时尚潮流,并荣获了2022德国红点设计奖。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、迈斯MEES M6 Pro真无线耳机开箱
MEES M6 Pro真无线耳机包装盒采用了银色金属材质,封套正面展示了产品外观设计、产品名称,以及主动降噪、空间音频、低延迟和高清通话四项主打功能。
封套背面详细介绍了产品的功能特点,包括:ANC混合主动降噪、支持空间音频、通透降噪模式、ENC超清通话降噪、低延迟游戏模式、光感入耳检测、石墨烯复合振膜喇叭,以及深圳市迈斯高科技有限公司的部分信息。
封套底部设计有“MEES”品牌LOGO。
包装盒内部物品有耳机、耳塞、充电线、产品说明书和合格证。
随机配备的硅胶耳塞,总共有6种尺寸,能够为用户提供最适合舒适的佩戴效果。
充电线采用了USB-A to Type-C接口,兼容性高,使用便捷。
MEES M6 Pro真无线耳机正面外观一览,充电盒采用了全透明外壳,星空蓝配色采用深蓝的电镀渐变设计,类金属光泽,很好的呈现了深邃的星空主题。充电盒盖采用了磁吸式开关,圆形扣手位设计有CD纹理,既提升了摩擦力便于开盖,又提升了产品的细节表现。
充电盒背面外观一览。
充电盒底部设置Type-C充电接口。
打开充电盒盖,耳机背靠背对称放置,突出于座舱能够便捷取放。
取出耳机,座舱内部结构一览,两侧雕刻有L/R左右标识,便于用户快速分辨。
耳机柄座舱底部设置为耳机充电的金属顶针。
迈斯MEES M6 Pro真无线耳机整体外观一览,耳机采用了柄状的入耳式设计。
耳机外侧外观一览,耳机柄背部电镀渐变蓝配色,观感时尚潮流。
耳机柄顶部前馈降噪麦克风拾音孔特写。
耳机柄底部的通话拾音麦克风特写。
耳机内侧外观一览,入耳曲线圆润饱满,佩戴与耳廓舒适贴合。
光学红外距离传感器开窗特写,用于入耳检测功能。
耳机泄压孔特写,用于保障腔体内部空气流通。
为耳机充电的金属触点特写,中间设计有L/R左右标识,便于用户区分。
取掉耳塞,出音嘴特写,采用银色金属网罩防护。
耳机调音孔特写,用于保障音腔内部空气流通,提升声学性能。
经我爱音频网实测,MEES M6 Pro真无线耳机整机重量约为54.4g。
单只耳机重量约为4.4g。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对迈斯MEES M6 Pro真无线耳机进行充电测试,输入功率约为2.07W。
二、迈斯MEES M6 Pro真无线耳机拆解
通过开箱,我们详细了解了迈斯MEES M6 Pro真无线耳机的时尚独特外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息~
充电盒拆解
取掉透明外壳。
内部墙体上丝印有产品的部分参数信息,型号:M6 Pro,容量:470mAh/1.74Wh,输入:5V-1A,输出:5V-400mA,深圳市迈斯高科技有限公司,中国制造。
打开充电盒腔体,内部结构一览。
盖板内侧设置有一条FPC排线连接指示灯和霍尔元件。
取出充电盒内部座舱结构。
座舱底部通过螺丝固定主板单元,排线通过ZIF连接器连接到主板。
座舱侧边固定电池单元。
充电盒内部主要组件拆解一览。
座舱结构一览,固定有多颗磁铁用于吸附固定耳机和充电盒盖。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
电池导线与主板连接的插座特写。
排线与主板连接的FPC连接器特写,来自亚奇科技(OCN),型号:OK-F501-06325。
为耳机充电的Pogo pin连接器特写。
Type-C充电母座特写。
思远半导体SY8821电源管理SoC,内部集成充电模块和放电模块。充电电流外部可以调节;放电模块集成两路输出限流开关,提供了独立的负载存在检测和负载插入检测,同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保护功能,更安全的对电池进行充放电。
SY8821能够匹配所有蓝牙主控对电源特性的要求,5V常开及掉电压模式可选,常输出功耗低至3uA,1~4灯灵活配置,无需定制料号,按键、Hall控制可选,无需外部MCU,单芯片即可实现充电仓应用设计,大大降低备货的风险。
据我爱音频网拆解了解到,思远半导体的电源管理芯片目前已被
小米、OPPO、一加、realme、传音、魅族、1MORE、百度、网易、漫步者、JBL、哈曼、联想等国内外知名品牌
采用。
思远半导体SY8821详细资料图。
一体成型功率电感特写,配合电源管理芯片负责电池的充放电管理。
排线电路一览。
两颗不同颜色的LED指示灯,用于反馈充电盒剩余电量信息和充电状态。
丝印IBAH的霍尔元件特写,用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化,进而通知充电盒MCU控制耳机与已连接设备配对或断开连接,以及进行充电。
充电盒内置锂电池型号:ST 702030,容量:400mAh 1.48Wh,电压:3.7V,来自深圳市神通天下科技有限公司。电池配备有电路保护板,通过高温绝缘胶带包裹防护。
电池保护板一侧电路一览,设置有锂电保护IC和MOS管,以及用于检测电池温度的热敏电阻。
电池保护板背面电路一览。
丝印DW01的锂电保护IC,负责电池的过充、过放、过流等保护功能。
丝印05的MOS管。
耳机拆解
进入耳机拆解部分,取掉耳机柄背部盖板。
盖板内侧结构一览,两端麦克风拾音孔设置有声学密封结构,中间设置蓝牙天线和触摸检测贴片,露铜连接到主板。
耳机柄腔体内部结构一览,主板契合腔体设计,耳机头内组件排线通过BTB连接器与主板连接,打胶加强固定。
挑开连接器,取出主板单元,腔体内部结构一览。
主板一侧电路一览。
主板另外一侧电路一览。
连接排线的BTB连接器母座特写。
连接蓝牙天线和触摸检测贴片的金属弹片。
LED指示灯特写,用于反馈耳机工作状态。
Smartlink慧联TWS206高性能低功耗蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.2,支持混合主动降噪、语音AI和空间音频等功能。
TWS206包括高性能RISC处理器、BT/BLE双模无线电、混合ANC处理器、低功耗VAD、24位高性能音频编解码器、高级PMU、锂离子电池充电器、嵌入式闪存,以及灵活的接口,包括USB、I2S、I2C、UART、PWM和可编程输入/输出。
SmartLink慧联TWS206详细资料图。
BOSCH博世BMI270六轴陀螺仪IC,该设备是一种高度集成的低功耗惯性测量单元(IMU),将精确的加速度和角速率(陀螺)测量与智能片上运动触发中断功能相结合。用于实时捕捉头部动作,将加速度信号送至TWS206主控芯片,配合空间音频算法,实现声场的动态头部跟踪。
BOSCH博世BMI270详细资料图。
镭雕YL240 HC3H的晶振特写,为蓝牙芯片提供时钟。
镭雕ME36 D126的MEMS硅麦特写,用于语音通话拾音,来自敏芯微电子。麦克风两侧是为耳机充电的金属连接器。
永嘉微电VKD233HS触摸检测IC,具有1个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。提供了1路输出功能,可通过IO脚选择输出电平,输出模式。芯片内部集成了稳压电路,提供稳定的电压给触摸检测,可减少按键检测错误的发生,提高了可靠性。
另外一颗敏芯微电子镭雕ME36 D126的MEMS麦克风,为前馈降噪麦克风,用于主动降噪和通话降噪功能拾取外部环境噪音。
打开耳机头腔体,内部结构一览。
耳机头内部组件排线与主板连接的BTB连接器公座特写。
取掉电池单元,前腔内部结构一览。
耳机内置锂电池型号:ST581013,电压:3.7V,容量:0.19Wh,同样来自神通天下。
电池保护板电路一览。
丝印G60的一体化锂电保护IC,用于耳机内部电池的过充,过放保护功能。
电池保护板背面与排线通过焊点连接。
掀开扬声器,腔体底部排线末端设置后馈降噪麦克风。
取出扬声器和麦克风单元。
扬声器正面振膜特写。
扬声器背面特写,边缘设置有两条调音孔,用于提升声学性能。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测,扬声器尺寸约为12mm。
镭雕ME42 D132的MEMS前馈降噪麦克风,用于从耳道内部拾取环境噪音。
光学入耳检测传感器特写,用于摘取耳机自动暂停音乐播放,佩戴耳机自动恢复音乐播放功能。
迈斯MEES M6 Pro真无线耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
MEES M6 Pro真无线耳机在外观设计方面,采用的全透明外壳设计、电镀渐变蓝配色,观感炫酷、潮流时尚,具有着很高的辨识度。柄状的入耳式耳机,重量仅为4.4g,入耳曲线与耳廓舒适贴合,搭配6种尺寸的柔软硅胶耳塞,提供个性化的舒适佩戴体验。
内部结构配置方面, 充电盒内置神通天下400mAh锂电池,配备有电路保护板防护,主板上采用了思远半导体SY8821电源管理SoC,内部集成充电模块和放电模块,集成NTC保护功能,单芯片实现了充电仓的多功能应用。
耳机内部主控芯片采用了Smartlink慧联TWS206高性能低功耗蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.2,支持混合主动降噪、语音AI和空间音频等功能;BOSCH博世BMI270六轴陀螺仪IC,用于实时捕捉头部动作;永嘉微电VKD233HS触摸检测IC,用于触摸控制。声学配置上,搭载了12mm动圈单元,3颗敏芯微电子的MEMS麦克风,用于主动降噪和通话功能拾音。
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