广告

飞傲FiiO FW5真无线耳机拆解

2023-03-03 我爱音频网 阅读:
FiiO FW5是飞傲新一代旗舰TWS耳机产品,外观上采用了FD5/FD7/FDX系列的“火山堆”设计,极具特点和辨识度。功能配置上,继承了飞傲对高品质音频体验的追求,集高端蓝牙芯片、独立DAC芯片和专业声学架构于一身,提供全链路HiFi体验。
 
FiiO飞傲作为国内资深HiFi音频品牌,旗下产品涵盖了无损音乐播放器、耳机功率放大器、蓝牙音频接收器、耳机等众多品类,以“音乐,乐无限”为音乐主张,为喜爱音乐,追求时尚、高品质生活的消费者提供好用好玩好听的音频产品。
 
FiiO FW5是飞傲新一代旗舰TWS耳机产品,外观上采用了FD5/FD7/FDX系列的“火山堆”设计,极具特点和辨识度。功能配置上,继承了飞傲对高品质音频体验的追求,集高端蓝牙芯片、独立DAC芯片和专业声学架构于一身,提供全链路HiFi体验。
 
FiiO FW5真无线耳机搭载了一圈两铁声学架构,保障低频下潜和中高频细节表现;采用了高通QCC5141蓝牙音频SoC,获得Snapdragon Sound骁龙畅听认证,支持aptX Adaptive/LHDC等高清蓝牙格式;内置独立DAC芯片,提供高性能的解码能力、高信噪比、高动态范围和低失真;内置双麦克风单元,支持cVc回声消除和降噪技术,提供清晰通话;还支持独立音量控制,IPX4级防水,拥有单次7h,综合21h的续航。
 
我爱音频网此前还拆解过飞傲FiiO UTWS5真无线耳挂FiiO飞傲EH3 NC 降噪头戴蓝牙耳机FiiO飞傲 M3 Pro便携式无损音乐播放器FiiO飞傲μBTR蓝牙音频接收器FiiO飞傲UTWS1真无线蓝牙接收器等产品,下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧~
 

 

一、飞傲FiiO FW5真无线耳机开箱
 
 
FiiO FW5真无线耳机包装盒沿用了家族式的设计风格,正面展示有产品外观设计,产品名称和品牌LOGO,以及Snapdragon Sound骁龙畅听认证标志。
 
 
包装盒背面展示有蓝牙、Qualcomm aptX™ Adaptive、AAC、SBC标志,以及产品的其它部分信息,制造商:广州飞傲电子科技有限公司,型号:FW5,额定输入:5V⎓1A,中国制造。
 
 
包装盒侧边设计有产品名称“FW5”和防伪标签。
 
 
另外一侧设计“FiiO”品牌LOGO。
 
 
包装盒内部物品有耳机、耳塞、充电线、清洁刷、快速入门指南和保修卡。
 
 
FiiO FW5真无线耳机标配了均衡套(S/M/L)+HS18耳套(S/M/L),其中HS18耳套伞边厚度仅为0.4mm,佩戴更加舒适。
 
 
充电线采用了USB-A to Type-C接口。
 
 
随机标配的清洁刷子。
 
 
FiiO FW5充电盒采用了磨砂质感,正面设置有4颗指示灯,能够更直观的反馈充电盒电量信息。
 
 
充电盒背面外观一览,设置有Type-C充电接口。
 
 
充电盒底部印有产品的部分参数信息和认证标志。产品型号:FW5,输入:5V⎓1A,输出:5V⎓0.2A,充电盒电池参数:380mAh/3.7V 1.4Wh,耳机电池参数:65mAh/3.7V。
 
 
打开充电盒盖,耳机放置状态展示。
 
 
取出耳机,座舱内部结构一览,中间雕刻有L/R左右标识,便于用户快速区分。
 
 
座舱内部为耳机充电/通讯的金属顶针。
 
 
FiiO FW5耳机整体外观一览,采用了豆状的入耳式结构设计,整体外观延续了FD5/FD7/FDX系列的设计语言。
 
 
耳机背部盖板采用了类金属质感,独特的“火山堆结构”设计,具有着极高的辨识度。
 
 
“火山堆”内侧采用了金属透气网,隐藏有麦克风和指示灯开孔。
 
 
机身侧边设置有四颗实体按键,能够实现各项功能的便捷控制。单耳一颗按键上设置有凸点,便于盲操作时区分。
 
 
机身另外一侧设置有通话麦克风拾音孔,内部防尘网防护,防止异物进入腔体。
 
 
机身内侧采用了细腻的磨砂质感,提升佩戴的舒适性和稳定性。设置有L/R左右标识和充电触点。
 
 
取掉耳塞,耳机初音嘴特写,金属防尘网防护,防止异物进入音腔。
 
 
出音管底部设置有调音孔,用于保障音腔内部空气流通,同样采用了细密防尘网防护。
 
 
飞傲FiiO FW5真无线耳机整体外观一览。
 
 
经我爱音频网实测,飞傲FiiO FW5真无线耳机整机重量约为55.6g。
 
 
单只耳机佩戴M号HS18耳套重量约为6.3g。
 
 
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对飞傲FiiO FW5真无线耳机进行充电测试,输入功率约为1.56W。
 

 

二、飞傲FiiO FW5真无线耳机拆解
 
通过开箱,我们了解了飞傲FiiO FW5真无线耳机的详细外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息~
 

 

充电盒拆解
 
 
拆开卡扣式固定的充电盒外壳,取出座舱结构。
 
 
座舱底部结构一览,主板通过螺丝固定,电池贴在主板上。
 
 
座舱正面LED指示灯结构一览。
 
 
座舱背面结构一览。
 
 
取掉电池,下方主板结构一览,电池导线与主板焊接连接。
 
 
卸掉螺丝,取出主板单元,下方一条FPC排线连接指示灯和霍尔元件。
 
 
取掉座舱上的所有组件,座舱底部还设置有三颗磁铁用于吸附充电盒盖和耳机。
 
 
充电盒主板一侧电路一览。
 
 
充电盒主板另外一侧电路一览,预留了无线充电的元器件焊盘。
 
 
Type-C充电母座特写,沉板过孔焊接,降低主板厚度。
 
 
思远半导体SY8821电源管理SoC,内部集成充电模块和放电模块。充电电流外部可以调节;放电模块集成两路输出限流开关,提供了独立的负载存在检测和负载插入检测,同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保护功能,更安全的对电池进行充放电。
 
SY8821能够匹配所有蓝牙主控对电源特性的要求,5V常开及掉电压模式可选,常输出功耗低至3uA,1~4灯灵活配置,无需定制料号,按键、Hall控制可选,无需外部MCU,单芯片即可实现充电仓应用设计,大大降低备货的风险。
 
据我爱音频网拆解了解到,思远半导体的电源管理芯片目前已被小米、OPPO、一加、realme、传音、魅族、1MORE、百度、网易、漫步者、JBL、哈曼、联想等国内外知名品牌采用。
 
 
思远半导体SY8821详细资料图。
 
 
一体成型功率电感特写,配合电源管理芯片负责电池的充放电管理。
 
 
丝印1802U的过压过流保护IC。
 
 
丝印Z35 1Y的IC。
 
 
用于为耳机充电/通讯的Pogo Pin连接器特写。
 
 
主板连接排线的ZIF连接器特写。
 
 
排线一侧电路一览。
 
 
排线另外一侧电路一览。
 
 
四颗LED指示灯特写,用于反馈充电盒剩余电量和充电状态。
 
 
丝印6207的霍尔元件,用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化,进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
 
 
充电盒内置锂电池型号:SUNDA 602328,容量:380mAh 1.4Wh,电压:3.7V,生产日期:2022年9月20日。
 
 
电池背面贴有海绵胶用于与主板固定。
 
 
电池保护板电路一览,设置有Y1AE锂电保护IC和8205A MOS管。
 
 
电池保护板与电池正负极镍片和导线焊点特写。
 

 

耳机拆解
 
 
进入耳机拆解部分,去掉耳机背部盖板,腔体内部结构一览。
 
 
盖板内侧设置FPC天线,丝印型号“FW5-ANT-L-V01”,露铜连接到主板。
 
 
腔体内部主板通过螺丝固定,主板上有BTB连接器连接其他组件,主控上方覆盖海绵垫隔离。
 
 
卸掉螺丝,挑开连接器,取出主板单元,下方固定电池,电池通过导线与主板焊接连接。
 
 
腔体壁上麦克风单元结构一览,独立腔体密封,提升收音性能。
 
 
主板一侧电路一览。
 
 
主板另外一侧电路一览。
 
 
用于连接排线的BTB连接器母座特写,据我爱音频网了解到,来自亚奇科技(OCN),型号:OK-114GF008-04。
 
 
Qualcomm高通QCC5141蓝牙音频SoC,是一款超低功耗单芯片解决方案,采用WLCSP封装,拥有更小的体积;支持蓝牙5.2,支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术,带有可编程DSP,针对真无线耳机和听觉设备进行了优化。
 
高通QCC5141将高性能音频与低功耗相结合,支持24bit/96KHz高解析度音频,支持高通aptX音频编码,包括aptX Adaptive技术;支持aptX Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术;还可支持高通自适应主动降噪功能(在本款产品上未应用),包括前馈,后馈,混合和自适应,通过高通扩展程序支持第三方创新。
 
据我爱音频网拆解了解到,目前已有众多款TWS真无线耳机,头戴式、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱、智能音频眼镜等音频产品采用了高通蓝牙音频SoC
 
 
Qualcomm高通QCC51XX框图。
 
 
为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。
 
 
镭雕FI4J的MEMS硅麦,用于通话降噪功能拾取环境噪音。
 
 
丝印6AJI Q1J的存储器,用来存储蓝牙配置等信息。
 
 
一颗LED指示灯,用于反馈耳机蓝牙配对和充电状态。
 
 
用于连接FPC蓝牙天线的金属弹片。
 
 
主板侧边的微动按键特写,用于各项功能控制。
 
 
AKM AK4332低功耗DAC芯片,是一款低功耗高级32位高音质单声道音频DAC,内置耳机放大器,具有四种类型的32位数字滤波器,以获得更好的音质,实现低失真特性和宽动态范围。AK4332接受PCM数据、PDM数据和DSD数据;采用30-Pin CSP封装,体积小巧,节省布板空间。
 
 
AKM AK4332详细资料图。
 
 
丝印1N B1的锂电保护IC。
 
 
丝印3C的稳压IC。
 
 
另外一颗镭雕FI4J的MEMS麦克风,用于语音通话拾音。
 
 
取出电池单元,前腔内部结构一览。
 
 
耳机内部采用了钢壳扣式电池,通过高温绝缘胶带包裹防护。
 
 
撕开胶带包裹,断开电池与主板连接的排线。
 
 
耳机内置钢壳扣式电池型号:CP1254AA,电压:3.7V,雕刻有二维码,用于产品追溯。
 
 
电池负极特写。
 
 
取掉耳机中框。
 
 
音腔内扬声器导线和电源输入单元排线连接到FPC小板上,再通过排线连接到主板。
 
 
挑开连接器,取出扬声器和FPC小板。
 
 
出音管内设置两颗动铁单元,分别通过漆包铜线连接到FPC小板。通过摆放在音嘴,使用时更加靠近耳膜,能够有效减少高频在传播时的损失。
 
 
动圈单元正面特写,采用DLC球顶+PU悬边振膜,为耳机提供了更优的动态响应、声场、瞬态响应和解析力等。
 
 
动圈单元背面特写,中间设置调音孔,通过防尘网防护。
 
 
动圈单元与一元硬币大小对比。
 
 
经我爱音频网实测,扬声器尺寸约为10.48mm。
 
 
FPC小板电路一览。
 
 
用于连接电源输入单元的BTB连接器母座,同样来自亚奇科技(OCN),型号:OK-114GF008-04。
 
 
用于连接主板的BTB连接器公座,型号:OK-114GM008-04,来自亚奇科技(OCN)。
 
 
取出动铁单元和电源输入单元,腔体壁上镶嵌有异性磁铁,用于与充电盒吸附固定。调音孔和出音孔内侧均通过防水透声网布防护。
 
 
为耳机充电/通讯的金属连接器特写。
 
 
连接器排线与FPC小板连接的BTB连接器公座,型号:OK-114GM008-04,来自亚奇科技(OCN)。
 
 
耳机内部搭载的两颗动铁单元,通过胶水固定在一起。
 
 
动铁单元出音孔特写。
 
 
两颗动铁单元采用了同一型号,镭雕型号:33518,来自楼氏电子。
 
 
飞傲FiiO FW5真无线耳机拆解全家福。
 

 

三、我爱音频网总结
 
飞傲FiiO FW5真无线耳机在外观方面,充电盒采用了磨砂质感,机身曲线圆润握持舒适,4颗指示灯设计,能够更直观的反馈剩余电量信息。豆状的入耳式耳机采用了类金属和磨砂两种工艺处理,面板设计“火山堆结构”,有效提升了产品质感和辨识度。标配6副硅胶耳塞,满足个性化需求,HS18耳套提供了更加舒适的佩戴体验。
 
内部结构配置方面,充电盒包括主板、电池和一条FPC排线连接指示灯和霍尔元件。内置锂电池容量380mAh,配备有电池保护板防护,主板上采用了SY思远半导体SY8821电源管理SoC负责电池的充放电管理,充电电流外部可以调节,放电模块集成两路输出限流开关,并集成NTC保护功能,更安全的对电池进行充放电。
 
耳机内部结构设计层叠有序,配置上采用了10mm DLC球顶+PU悬边振膜动圈单元+两颗楼氏动铁单元,两颗MEMS麦克风用于语音通话拾音;主控芯片为高通QCC5141蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.2,支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术,兼具高性能音频与低功耗的特点;独立DAC采用了AKM AK4332芯片,内置耳机放大器,提供更好的音质,实现低失真特性和宽动态范围。
责编:Admin
文章来源及版权属于我爱音频网,EDN电子技术设计仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系Demi.xia@aspencore.com
我爱音频网
智能音频设备(智能音箱、蓝牙音箱、蓝牙耳机、USB-C/Lightning耳机)分析、评测、拆解。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了