飞傲FiiO FW5真无线耳机拆解-EDN 电子技术设计

 FiiO FW5是飞傲新一代旗舰TWS耳机产品，外观上采用了FD5/FD7/FDX系列的“火山堆”设计，极具特点和辨识度。功能配置上，继承了飞傲对高品质音频体验的追求，集高端蓝牙芯片、独立DAC芯片和专业声学架构于一身，提供全链路HiFi体验。

FiiO飞傲作为国内资深HiFi音频品牌，旗下产品涵盖了无损音乐播放器、耳机功率放大器、蓝牙音频接收器、耳机等众多品类，以“音乐，乐无限”为音乐主张，为喜爱音乐，追求时尚、高品质生活的消费者提供好用好玩好听的音频产品。

FiiO FW5是飞傲新一代旗舰TWS耳机产品，外观上采用了FD5/FD7/FDX系列的“火山堆”设计，极具特点和辨识度。功能配置上，继承了飞傲对高品质音频体验的追求，集高端蓝牙芯片、独立DAC芯片和专业声学架构于一身，提供全链路HiFi体验。

FiiO FW5真无线耳机搭载了一圈两铁声学架构，保障低频下潜和中高频细节表现；采用了高通QCC5141蓝牙音频SoC，获得Snapdragon Sound骁龙畅听认证，支持aptX Adaptive/LHDC等高清蓝牙格式；内置独立DAC芯片，提供高性能的解码能力、高信噪比、高动态范围和低失真；内置双麦克风单元，支持cVc回声消除和降噪技术，提供清晰通话；还支持独立音量控制，IPX4级防水，拥有单次7h，综合21h的续航。

我爱音频网此前还拆解过飞傲FiiO UTWS5真无线耳挂、FiiO飞傲EH3 NC 降噪头戴蓝牙耳机、FiiO飞傲 M3 Pro便携式无损音乐播放器、FiiO飞傲μBTR蓝牙音频接收器、FiiO飞傲UTWS1真无线蓝牙接收器等产品，下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、飞傲FiiO FW5真无线耳机开箱

FiiO FW5真无线耳机包装盒沿用了家族式的设计风格，正面展示有产品外观设计，产品名称和品牌LOGO，以及Snapdragon Sound骁龙畅听认证标志。

包装盒背面展示有蓝牙、Qualcomm aptX™ Adaptive、AAC、SBC标志，以及产品的其它部分信息，制造商：广州飞傲电子科技有限公司，型号：FW5，额定输入：5V⎓1A，中国制造。

包装盒侧边设计有产品名称“FW5”和防伪标签。

另外一侧设计“FiiO”品牌LOGO。

包装盒内部物品有耳机、耳塞、充电线、清洁刷、快速入门指南和保修卡。

FiiO FW5真无线耳机标配了均衡套（S/M/L）+HS18耳套（S/M/L），其中HS18耳套伞边厚度仅为0.4mm，佩戴更加舒适。

充电线采用了USB-A to Type-C接口。

随机标配的清洁刷子。

FiiO FW5充电盒采用了磨砂质感，正面设置有4颗指示灯，能够更直观的反馈充电盒电量信息。

充电盒背面外观一览，设置有Type-C充电接口。

充电盒底部印有产品的部分参数信息和认证标志。产品型号：FW5，输入：5V⎓1A，输出：5V⎓0.2A，充电盒电池参数：380mAh/3.7V 1.4Wh，耳机电池参数：65mAh/3.7V。

打开充电盒盖，耳机放置状态展示。

取出耳机，座舱内部结构一览，中间雕刻有L/R左右标识，便于用户快速区分。

座舱内部为耳机充电/通讯的金属顶针。

FiiO FW5耳机整体外观一览，采用了豆状的入耳式结构设计，整体外观延续了FD5/FD7/FDX系列的设计语言。

耳机背部盖板采用了类金属质感，独特的“火山堆结构”设计，具有着极高的辨识度。

“火山堆”内侧采用了金属透气网，隐藏有麦克风和指示灯开孔。

机身侧边设置有四颗实体按键，能够实现各项功能的便捷控制。单耳一颗按键上设置有凸点，便于盲操作时区分。

机身另外一侧设置有通话麦克风拾音孔，内部防尘网防护，防止异物进入腔体。

机身内侧采用了细腻的磨砂质感，提升佩戴的舒适性和稳定性。设置有L/R左右标识和充电触点。

取掉耳塞，耳机初音嘴特写，金属防尘网防护，防止异物进入音腔。

出音管底部设置有调音孔，用于保障音腔内部空气流通，同样采用了细密防尘网防护。

飞傲FiiO FW5真无线耳机整体外观一览。

经我爱音频网实测，飞傲FiiO FW5真无线耳机整机重量约为55.6g。

单只耳机佩戴M号HS18耳套重量约为6.3g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对飞傲FiiO FW5真无线耳机进行充电测试，输入功率约为1.56W。

二、飞傲FiiO FW5真无线耳机拆解

通过开箱，我们了解了飞傲FiiO FW5真无线耳机的详细外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

拆开卡扣式固定的充电盒外壳，取出座舱结构。

座舱底部结构一览，主板通过螺丝固定，电池贴在主板上。

座舱正面LED指示灯结构一览。

座舱背面结构一览。

取掉电池，下方主板结构一览，电池导线与主板焊接连接。

卸掉螺丝，取出主板单元，下方一条FPC排线连接指示灯和霍尔元件。

取掉座舱上的所有组件，座舱底部还设置有三颗磁铁用于吸附充电盒盖和耳机。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览，预留了无线充电的元器件焊盘。

Type-C充电母座特写，沉板过孔焊接，降低主板厚度。

思远半导体SY8821电源管理SoC，内部集成充电模块和放电模块。充电电流外部可以调节；放电模块集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保护功能，更安全的对电池进行充放电。

SY8821能够匹配所有蓝牙主控对电源特性的要求，5V常开及掉电压模式可选，常输出功耗低至3uA，1~4灯灵活配置，无需定制料号，按键、Hall控制可选，无需外部MCU，单芯片即可实现充电仓应用设计，大大降低备货的风险。

据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理芯片目前已被小米、OPPO、一加、realme、传音、魅族、1MORE、百度、网易、漫步者、JBL、哈曼、联想等国内外知名品牌采用。

思远半导体SY8821详细资料图。

一体成型功率电感特写，配合电源管理芯片负责电池的充放电管理。

丝印1802U的过压过流保护IC。

丝印Z35 1Y的IC。

用于为耳机充电/通讯的Pogo Pin连接器特写。

主板连接排线的ZIF连接器特写。

排线一侧电路一览。

排线另外一侧电路一览。

四颗LED指示灯特写，用于反馈充电盒剩余电量和充电状态。

丝印6207的霍尔元件，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

充电盒内置锂电池型号：SUNDA 602328，容量：380mAh 1.4Wh，电压：3.7V，生产日期：2022年9月20日。

电池背面贴有海绵胶用于与主板固定。

电池保护板电路一览，设置有Y1AE锂电保护IC和8205A MOS管。

电池保护板与电池正负极镍片和导线焊点特写。

耳机拆解

进入耳机拆解部分，去掉耳机背部盖板，腔体内部结构一览。

盖板内侧设置FPC天线，丝印型号“FW5-ANT-L-V01”，露铜连接到主板。

腔体内部主板通过螺丝固定，主板上有BTB连接器连接其他组件，主控上方覆盖海绵垫隔离。

卸掉螺丝，挑开连接器，取出主板单元，下方固定电池，电池通过导线与主板焊接连接。

腔体壁上麦克风单元结构一览，独立腔体密封，提升收音性能。

主板一侧电路一览。

主板另外一侧电路一览。

用于连接排线的BTB连接器母座特写，据我爱音频网了解到，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-114GF008-04。

Qualcomm高通QCC5141蓝牙音频SoC，是一款超低功耗单芯片解决方案，采用WLCSP封装，拥有更小的体积；支持蓝牙5.2，支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术，带有可编程DSP，针对真无线耳机和听觉设备进行了优化。

高通QCC5141将高性能音频与低功耗相结合，支持24bit/96KHz高解析度音频，支持高通aptX音频编码，包括aptX Adaptive技术；支持aptX Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；还可支持高通自适应主动降噪功能（在本款产品上未应用），包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有众多款TWS真无线耳机，头戴式、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱、智能音频眼镜等音频产品采用了高通蓝牙音频SoC。

Qualcomm高通QCC51XX框图。

为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。

镭雕FI4J的MEMS硅麦，用于通话降噪功能拾取环境噪音。

丝印6AJI Q1J的存储器，用来存储蓝牙配置等信息。

一颗LED指示灯，用于反馈耳机蓝牙配对和充电状态。

用于连接FPC蓝牙天线的金属弹片。

主板侧边的微动按键特写，用于各项功能控制。

AKM AK4332低功耗DAC芯片，是一款低功耗高级32位高音质单声道音频DAC，内置耳机放大器，具有四种类型的32位数字滤波器，以获得更好的音质，实现低失真特性和宽动态范围。AK4332接受PCM数据、PDM数据和DSD数据；采用30-Pin CSP封装，体积小巧，节省布板空间。

AKM AK4332详细资料图。

丝印1N B1的锂电保护IC。

丝印3C的稳压IC。

另外一颗镭雕FI4J的MEMS麦克风，用于语音通话拾音。

取出电池单元，前腔内部结构一览。

耳机内部采用了钢壳扣式电池，通过高温绝缘胶带包裹防护。

撕开胶带包裹，断开电池与主板连接的排线。

耳机内置钢壳扣式电池型号：CP1254AA，电压：3.7V，雕刻有二维码，用于产品追溯。

电池负极特写。

取掉耳机中框。

音腔内扬声器导线和电源输入单元排线连接到FPC小板上，再通过排线连接到主板。

挑开连接器，取出扬声器和FPC小板。

出音管内设置两颗动铁单元，分别通过漆包铜线连接到FPC小板。通过摆放在音嘴，使用时更加靠近耳膜，能够有效减少高频在传播时的损失。

动圈单元正面特写，采用DLC球顶+PU悬边振膜，为耳机提供了更优的动态响应、声场、瞬态响应和解析力等。

动圈单元背面特写，中间设置调音孔，通过防尘网防护。

动圈单元与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为10.48mm。

FPC小板电路一览。

用于连接电源输入单元的BTB连接器母座，同样来自亚奇科技（OCN），型号：OK-114GF008-04。

用于连接主板的BTB连接器公座，型号：OK-114GM008-04，来自亚奇科技（OCN）。

取出动铁单元和电源输入单元，腔体壁上镶嵌有异性磁铁，用于与充电盒吸附固定。调音孔和出音孔内侧均通过防水透声网布防护。

为耳机充电/通讯的金属连接器特写。

连接器排线与FPC小板连接的BTB连接器公座，型号：OK-114GM008-04，来自亚奇科技（OCN）。

耳机内部搭载的两颗动铁单元，通过胶水固定在一起。

动铁单元出音孔特写。

两颗动铁单元采用了同一型号，镭雕型号：33518，来自楼氏电子。

飞傲FiiO FW5真无线耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

飞傲FiiO FW5真无线耳机在外观方面，充电盒采用了磨砂质感，机身曲线圆润握持舒适，4颗指示灯设计，能够更直观的反馈剩余电量信息。豆状的入耳式耳机采用了类金属和磨砂两种工艺处理，面板设计“火山堆结构”，有效提升了产品质感和辨识度。标配6副硅胶耳塞，满足个性化需求，HS18耳套提供了更加舒适的佩戴体验。

内部结构配置方面，充电盒包括主板、电池和一条FPC排线连接指示灯和霍尔元件。内置锂电池容量380mAh，配备有电池保护板防护，主板上采用了SY思远半导体SY8821电源管理SoC负责电池的充放电管理，充电电流外部可以调节，放电模块集成两路输出限流开关，并集成NTC保护功能，更安全的对电池进行充放电。

耳机内部结构设计层叠有序，配置上采用了10mm DLC球顶+PU悬边振膜动圈单元+两颗楼氏动铁单元，两颗MEMS麦克风用于语音通话拾音；主控芯片为高通QCC5141蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术，兼具高性能音频与低功耗的特点；独立DAC采用了AKM AK4332芯片，内置耳机放大器，提供更好的音质，实现低失真特性和宽动态范围。

责编：Ricardo

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