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vivo TWS 3 Pro耳机拆解

2023-03-08 我爱音频网 阅读:
vivo TWS 3 Pro获得了CAIA A级降噪认证,具有49dB降噪深度和4000Hz降噪频宽;支持智能动态降噪,自动调节三种降噪模式;支持环境声透传和辅听模式,通过音量补偿,佩戴耳机依然清晰获取外界信息;vivo TWS 3 Pro还通过三麦克风系统,搭配降噪算法,提供了清晰的语音通话和高清录音效果。

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TWS耳机市场,vivo在2022年相继推出了3款产品,包括了主打舒适佩戴的vivo TWS Air真无线耳机,以及首发搭载全链路无线真Hi-Fi技术的vivo TWS 3vivo TWS 3 Pro真无线降噪耳机。其中,作为vivo TWS系列的首款“Pro”产品,vivo TWS 3 Pro带来了全方位的升级,为用户打造顶级的无线音频体验。
 
vivo TWS 3 Pro在外观方面,延续了家族式的流线水滴设计,耳柄相较于上代缩短了2mm,体积下降6%,配备有蓝图和留白两款配色。功能配置上,vivo TWS 3 Pro搭载12.2mm自研超宽频声音单元,独立专业音频芯片实现超低的全链路噪声失真;采用高通S5平台,支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,支持aptX Lossless无损传输,1.2Mbps超高码流、2倍超高带宽,提供稳定CD级无损音频。
 
在音频体验方面,vivo TWS 3 Pro还支持360°环绕空间音频,动态头部跟踪实时调整声场位置,带来身临其境的音频效果;支持个性化专属听感,根据耳道结构、听力情况和佩戴松紧优化声音输出,保持声音的一致性。
 
在降噪方面,vivo TWS 3 Pro获得了CAIA A级降噪认证,具有49dB降噪深度和4000Hz降噪频宽;支持智能动态降噪,自动调节三种降噪模式;支持环境声透传和辅听模式,通过音量补偿,佩戴耳机依然清晰获取外界信息;vivo TWS 3 Pro还通过三麦克风系统,搭配降噪算法,提供了清晰的语音通话和高清录音效果。
 
其他方面,vivo TWS 3 Pro还搭载了定制高精度温度传感器,用于精准检测体温;支持全新蓝牙5.3和LE Audio蓝牙音频技术,游戏模式全链路延迟低至55ms;全新升级的智能交互,支持压感和触摸两种操控模式,还支持免唤醒智能声控。续航上,vivo TWS 3 Pro标准模式提供6.8h单次续航和30小时的综合续航,降噪模式耳机单次续航4.2小时。
 
我爱音频网此前还拆解过vivo TWS 3vivo TWS 2真无线降噪耳机、vivo TWS Airvivo TWS Neovivo TWS Earphone真无线耳机,以及vivo WATCH 2智能手表vivo X70 Pro+智能手机等产品,下面再来看看vivo TWS 3 Pro的详细外观设计和内部结构配置信息吧~
 

 

一、vivo TWS 3 Pro真无线Hi-Fi耳机开箱
 
 
vivo TWS 3 Pro真无线Hi-Fi耳机包装盒正面展示有对应产品配色的外观渲染图,以及产品名称和带有镭射炫光效果的品牌LOGO。
 
 
包装盒背面介绍有产品的功能特点:独立专业音频芯片、360°环绕空间音频、49dB双芯专业降噪和无感体温监测。以及维沃移动通信有限公司的部分介绍。
 
 
包装盒内部物品有耳机、耳塞、充电线和产品说明书,此次拆解的为蓝图配色。
 
 
USB-A to Type-C接口充电线。
 
 
随机附赠的两副亲肤材质耳塞,耳机上预装一副,总共三种尺寸,用以满足不同用户的使用需求。
 
 
充电盒采用了圆角矩形设计,边缘过渡圆润,手感舒适,蓝图配色呈现渐变蓝色彩,通过多重工艺打造,带来流动镜面光泽。充电盒正面设计有vivo品牌LOGO和一颗指示灯。
 
 
充电盒背面外观一览。
 
 
充电盒底部设置有Type-C充电接口。
 
 
充电盒侧边设置有一颗椭圆形的蓝牙配对按键。
 
 
打开充电盒盖,耳机放置状态一览,左右正序放置,便捷取出,无需调整直接佩戴。
 
 
取出耳机座舱内部结构一览。
 
 
盒盖内侧印有产品信息,vivo TWS 3 Pro 型号:XE W27,维沃移动通讯有限公司,中国制造。
 
 
另外一侧印有参数信息,输入:5V-0.7A,输出:5V-0.3A,电池信息:3.8V 510mAh 1.93Wh。
 
 
为耳机充电的金属触点位于耳机柄座舱底部。
 
 
vivo TWS 3 Pro真无线Hi-Fi耳机整体外观一览。
 
 
vivo TWS 3 Pro耳机采用了柄状的入耳式设计,机身质感与充电盒一致。流线水滴小耳柄设计,相较上代缩短了2mm,同时体积下降6%,提供更轻盈的舒适佩戴。
 
 
耳机外侧外观一览,耳机柄两侧平面是压感和触控控制区域,支持捏一捏、滑动等操控模式,提供丰富、便捷的控制。
 
 
耳机柄顶部的前馈降噪麦克风开孔特写。
 
 
耳机柄底部的银色充电金属触点和通话麦克风开孔特写。
 
 
耳机内侧外观一览。
 
 
耳机柄内侧的L/R左右标识,便于用户快速区分。
 
 
耳机泄压孔特写,用于保障腔体内部空气流通,通过金属网罩防护。
 
 
取掉耳塞,椭圆形出音嘴特写,金属网罩防护,内部设置有后馈降噪麦克风。
 
 
音腔调音孔特写,用于是腔体内部空气流通,提升声学性能。
 
 
经我爱音频网实测,vivo TWS 3 Pro真无线Hi-Fi耳机整机重量约为45.2g,轻巧便携。
 
 
单只耳机重量约为5.1g。
 
 
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对vivo TWS 3 Pro真无线Hi-Fi耳机进行充电测试,输入功率约为1.36W。
 

 

二、vivo TWS 3 Pro真无线Hi-Fi耳机拆解
 
通过开箱,我们详细了解了vivo TWS 3vivo TWS 3 Pro真无线Hi-Fi耳机的外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息~
 

 

充电盒拆解
 
 
拆开充电盒外壳,取出内部座舱结构。
 
 
充电盒外壳内侧结构一览,Type-C接口设置有金属环防护。
 
 
充电盒座舱正面结构一览,固定有主板单元,通过三条排线连接为耳机充电的小板、功能按键和指示灯单元。
 
 
座舱背面结构一览,通过独立框架固定电池单元,电池上贴有海绵垫防护。
 
 
座舱侧边结构一览,设置功能按键的排线。
 
 
卸掉螺丝,取掉座舱上的元器件。
 
 
座舱底部结构一览,设置有三颗磁铁用于吸附充电盒盖和耳机。
 
 
充电盒主板一侧电路一览。
 
 
充电盒主板另外一侧电路一览。
 
 
Type-C充电母座特写,雕刻“KRCONN”,来自深圳精睿兴业科技有限公司。
 
 
丝印YM W的IC。
 
 
充电盒内置Chipsea芯海科技CS32F031K8U6 MCU,CS32F031系列微控制器采用高性能的32位ARM®Cortex®-M0内核,嵌入高达64K Bytes flash和8K Bytes SRAM,最高工作频率48MHz。
 
据我爱音频网拆解了解到,目前已有荣耀漫步者vivo华米、红米、绿联、紫米、飞利浦、万魔等品牌旗下TWS耳机采用了芯海科技芯片产品,据悉,芯海科技近期还最新推出了CSA37F72三合一(入耳、滑动、按压)SoC芯片。
 
 
Chipsea芯海科技CS32F031K8U6详细资料图。
 
 
丝印RZR EFD的IC。
 
 
丝印7RJ的IC。
 
 
TI德州仪器BQ25619电源管理芯片,将充电、升压转换器和电压保护功能集成在单个器件中,用于为电池和耳机充电。
 
BQ25619一流的低静态电流在运输模式下将电池泄漏降低至6uA,从而节约电池电量,将设备的货架期延长一倍。BQ25619采用4x4 QFN封装。
 
 
TI德州仪器BQ25619详细资料图。
 
 
一体成型功率电感特写,配合电源管理芯片负责电池的充放电管理。
 
 
排线上的LED指示灯特写,三种颜色用于反馈蓝牙配对和充电状态。
 
 
丝印AD2Z1的霍尔元件,用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化,进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
 
 
充电盒为耳机充电的金属弹片特写。
 
 
蓝牙配对微动按键特写。
 
 
充电盒内置锂聚合物电池组型号:BW-B2,标称电压:3.8V,额定容量:495mAh/1.88Wh,典型容量:510mAh/1.93Wh,充电限制电压:4.35V,中国制造。
 
 
固定电池的白色框架结构一览。
 
 
取出电池。
 
 
电池背部通过双面胶与框架固定。
 
 
撕开外部黑色塑胶保护,电芯上丝印信息一览。型号:LWN 601737,标称电压:3.8V,容量:1.9Wh,来自东莞锂威能源科技有限公司。
 
 
电池保护板一侧电路一览,设置有一体化锂电保护IC、热敏电阻。
 
 
电池保护板另外一侧电路一览,焊接蓝色保险丝。
 
 
丝印53B 747的一体化锂电保护IC,用于过充电、过放电、过电流等保护功能。
 

 

耳机拆解
 
 
拆机耳机部分,沿耳机头合模线打开腔体。
 
 
前腔内部结构一览,电池背面设置有FPC板,通过BTB连接器连接到主板。
 
 
后腔内部结构一览,排线过孔连接到主板。腔体壁上设置有磁铁,用于与充电盒固定。
 
 
取出电池,下方设置有框架隔离,使音腔独立。
 
 
取出框架,音腔内部结构一览,腔体壁上贴有电容入耳检测传感器。
 
 
扬声器单元结构一览。
 
 
取出扬声器,排线末端连接有麦克风和温度传感器。
 
 
取出前腔内部的所有元器件。
 
 
耳机内部组件一览,包括电池、扬声器、麦克风、温度传感器和入耳检测传感器。
 
 
vivo自研的12.2mm超宽频声音单元,频响范围5Hz-40kHz,是传统声音单元的2倍,能够呈现更丰富的声音细节。
 
 
声音单元背面特写,两侧设置四颗调音孔,通过防尘网防护。
 
 
声音单元与一元硬币大小对比。
 
 
定制的高精度温度传感器特写,用于检测体温,支持周期性测温和高低温实时预警。
 
 
镭雕222 ANC的MEMS麦克风,为后馈降噪麦克风,用于从耳道内部拾取环境噪音。
 
 
FPC小板电路一览。
 
 
用于连接主板排线的BTB连接器特写。
 
 
GOODiX汇顶科技GH6212高精度多合一交互传感器,集电容检测、压力检测等功能于一体,可应用于接近感应、触控、佩戴检测、按压检测等多种场景,具有易开发和低功耗等特点。此颗用于入耳检测功能。
 
GH6212提供aF级电容分辨率的高灵敏度电容检测,具有宽电容检测范围和出色的抗干扰性能;内置24-bit高精度电压检测ADC和16位低功耗MCU,支持差异化的高精度数据处理要求。
 
据我爱音频网拆解了解到,目前已有华为小米JBL一加OPPOrealmevivo百度万魔华米黑鲨天龙高驰等众多品牌旗下产品采用了汇顶科技的方案。
 
 
iCM创芯微CM1126B-GAC带船运模式二合一单节电池保护IC,内置有高精度电压检测电路和延迟电路,通过检测电池的电压、电流,实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护,适用于单节锂离子/锂聚合物可充电电池的保护电路,更带有船运模式,使小容量电池包满足海运运输及长期存储需求。
 
据我爱音频网拆解了解到,创芯微锂电保护IC目前已获得OPPOvivorealmeIQOO科大讯飞一加OnePlus、百度小度、Soundcore声阔、AUKEY傲基、Skullcandyrealme中兴JabraQCY魔声bilibili、华为、荣耀联想名创优品Haylou嘿喽小天才等品牌旗下的产品采用。
 
 
iCM创芯微CM1126B-GAC详细资料图。
 
 
断开排线,取掉电池。
 
 
耳机内部采用了钢壳扣式电池,型号:M1154S2,标称电压:3.7V,额定容量:0.185Wh,来自MIC-POWER微电新能源。
 
 
电池负极特写,镭雕二维码,用于产品追溯。
 
 
拆开耳机柄。
 
 
耳机柄腔体内部结构一览,主板打胶固定。
 
 
连接耳机柄和耳机头内部组件的排线电路一览。
 
 
取出主板单元。
 
 
主板一侧电路一览。
 
 
主板另外一侧电路一览,主控芯片通过屏蔽罩防护。
 
 
取掉屏蔽罩,主板电路一览。
 
 
镭雕212 ANC的MEMS麦克风特写,为通话拾音麦克风单元。
 
 
用于连接排线的BTB连接器母座特写。
 
 
Qualcomm高通QCC5171蓝牙音频SoC,属于高通最新的S5(QCC517x)音频平台的一员。S5音频平台针对AI进行了优化,提供超低功耗性能的同时,计算能力相较于上代提升了两倍。高通S5音频平台建立在蓝牙5.3双模无线电之上,可实现一系列令人兴奋的全新LE音频体验。高通S5音频平台还支持高通骁龙畅听技术,并支持最新加入的16-bit 44.1kHz CD级无损蓝牙音质。
 
高通骁龙畅听技术还支持24bit/96KHz高分辨率音频,高通aptX音频编码,包括aptX™ Adaptive技术;支持aptX™ Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术;集成高通自适应主动降噪,包括前馈,后馈,混合和自适应,通过高通扩展程序支持第三方创新。
 
据我爱音频网拆解了解到,2022年高通蓝牙音频SoC获得了18家知名品牌旗下的24款音频产品采用。
 
 
Qualcomm高通QCC51xx系列详细资料图。
 
 
主控芯片外置功率电感特写,为其内部电路供电。
 
 
镭雕212 ANC的MEMS硅麦,为前馈降噪麦克风,用于降噪功能拾取外部环境噪音。
 
 
连接为耳机充电尾塞的金属弹片特写。
 
 
主板上搭载的GOODiX汇顶科技GH6212高精度多合一交互传感器,此颗用于压力感应和滑动控制功能。
 
 
ST意法半导体LSM6DSOWTR六轴传感器,具有3D数字加速计和3D数字陀螺仪,用于360°环绕空间音频功能,采集用户头部运动数据,实现动态头部跟踪。
 
 
ST意法半导体LSM6DSOWTR详细资料图。
 
 
ADI亚德诺AU1860音频芯片,是一款具有三个输入和一个输出的编解码器,集成了两个数字信号处理器 (DSP)。AU1860降低了30%功耗,优化了Voice-wake up设计,拥有更强的DSP算力,提供丰富ANC选项和功能。可支持Hybrid ANC、自适应ANC降噪,以及动态均衡、空间音频等功能。
 
 
ADI亚德诺AU1860详细资料图。
 
 
24.576MHz的晶振特写,为音频芯片提供时钟。
 
 
丝印ZZELW 2149的存储器IC。
 
 
32.000MHz的晶振特写,用于为蓝牙音频SoC提供时钟。
 
 
连接蓝牙天线的金属弹片特写。
 
 
耳机柄腔体底部结构一览,还设置有一个白色框架,两端有麦克风声学结构,腔体壁上固定压力感应传感器。
 
 
取出框架和压力感应传感器。
 
 
框架内侧固定蓝牙天线,丝印型号“L7 CC BTE-658”。
 
 
两颗用于为耳机充电的金属尾塞连接器特写。
 
 
通话麦克风声学结构特写,“L”型拾音孔设计,降低风噪影响。
 
 
前馈降噪麦克风声学结构特写,细密防尘网防护,防止异物进入。
 
 
排线一侧电路一览。
 
 
排线另外一侧电路一览。
 
 
排线与主板连接的BTB连接器公座特写。
 
 
排线与耳机头内FPC板连接的BTB连接器公座。
 
 
压力感应传感器特写,同时支持滑动控制。
 
 
压力感应传感器另外一侧特写。
 
 
vivo TWS 3 Pro真无线Hi-Fi耳机拆解全家福。
 

 

三、我爱音频网总结
 
vivo TWS 3 Pro真无线Hi-Fi耳机在外观方面,充电盒采用了圆角矩形设计,边缘过渡圆润,体积轻巧便携。基于多重工艺打造的机身,呈现流动镜面光泽,搭配渐变蓝配色,具有很强的质感。柄状的入耳式耳机,独具特色的流线水滴型小耳柄设计,拥有着很高的辨识度。
 
内部结构配置方面,充电盒采用了Type-C接口输入电源,内置电池容量495mAh,来自东莞锂威能源;主板上,采用了TI德州仪器BQ25619电源管理芯片,集成充电、升压转换器和电压保护功能,用于为电池和耳机充电;Chipsea芯海科技CS32F031K8U6 MCU单片机,负责整机控制。
 
耳机内部,搭载了vivo自研的12.2mm超宽频声音单元,前馈+后馈+通话三颗MEMS麦克风单元;采用了MIC-POWER微电新能源0.185Wh钢壳扣式电池,配备iCM创芯微CM1126B-GAC带船运模式二合一单节电池保护IC,负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
 
耳机主板上,搭载Qualcomm高通S5音频平台(QCC5171蓝牙音频SoC),支持蓝牙5.3,支持Snapdragon Sound高通骁龙畅听技术,提供16-bit 44.1kHz CD级无损音频传输;采用ADI亚德诺AU1860音频芯片,是一款具有三个输入和一个输出的编解码器,集成了两个数字信号处理器 (DSP);还采用了两颗GOODiX汇顶科技GH6212高精度多合一交互传感器,用于交互控制;以及ST意法半导体LSM6DSOWTR六轴传感器,用于360°环绕空间音频功能,实现动态头部跟踪。
 
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