vivo TWS 3 Pro耳机拆解

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TWS耳机市场，vivo在2022年相继推出了3款产品，包括了主打舒适佩戴的vivo TWS Air真无线耳机，以及首发搭载全链路无线真Hi-Fi技术的vivo TWS 3和vivo TWS 3 Pro真无线降噪耳机。其中，作为vivo TWS系列的首款“Pro”产品，vivo TWS 3 Pro带来了全方位的升级，为用户打造顶级的无线音频体验。

 

vivo TWS 3 Pro在外观方面，延续了家族式的流线水滴设计，耳柄相较于上代缩短了2mm，体积下降6%，配备有蓝图和留白两款配色。功能配置上，vivo TWS 3 Pro搭载12.2mm自研超宽频声音单元，独立专业音频芯片实现超低的全链路噪声失真；采用高通S5平台，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，支持aptX Lossless无损传输，1.2Mbps超高码流、2倍超高带宽，提供稳定CD级无损音频。

 

在音频体验方面，vivo TWS 3 Pro还支持360°环绕空间音频，动态头部跟踪实时调整声场位置，带来身临其境的音频效果；支持个性化专属听感，根据耳道结构、听力情况和佩戴松紧优化声音输出，保持声音的一致性。

 

在降噪方面，vivo TWS 3 Pro获得了CAIA A级降噪认证，具有49dB降噪深度和4000Hz降噪频宽；支持智能动态降噪，自动调节三种降噪模式；支持环境声透传和辅听模式，通过音量补偿，佩戴耳机依然清晰获取外界信息；vivo TWS 3 Pro还通过三麦克风系统，搭配降噪算法，提供了清晰的语音通话和高清录音效果。

 

其他方面，vivo TWS 3 Pro还搭载了定制高精度温度传感器，用于精准检测体温；支持全新蓝牙5.3和LE Audio蓝牙音频技术，游戏模式全链路延迟低至55ms；全新升级的智能交互，支持压感和触摸两种操控模式，还支持免唤醒智能声控。续航上，vivo TWS 3 Pro标准模式提供6.8h单次续航和30小时的综合续航，降噪模式耳机单次续航4.2小时。

 

我爱音频网此前还拆解过vivo TWS 3、vivo TWS 2真无线降噪耳机、vivo TWS Air、vivo TWS Neo、vivo TWS Earphone真无线耳机，以及vivo WATCH 2智能手表，vivo X70 Pro+智能手机等产品，下面再来看看vivo TWS 3 Pro的详细外观设计和内部结构配置信息吧~

 

 

一、vivo TWS 3 Pro真无线Hi-Fi耳机开箱

 

 

vivo TWS 3 Pro真无线Hi-Fi耳机包装盒正面展示有对应产品配色的外观渲染图，以及产品名称和带有镭射炫光效果的品牌LOGO。

 

 

包装盒背面介绍有产品的功能特点：独立专业音频芯片、360°环绕空间音频、49dB双芯专业降噪和无感体温监测。以及维沃移动通信有限公司的部分介绍。

 

 

包装盒内部物品有耳机、耳塞、充电线和产品说明书，此次拆解的为蓝图配色。

 

 

USB-A to Type-C接口充电线。

 

 

随机附赠的两副亲肤材质耳塞，耳机上预装一副，总共三种尺寸，用以满足不同用户的使用需求。

 

 

充电盒采用了圆角矩形设计，边缘过渡圆润，手感舒适，蓝图配色呈现渐变蓝色彩，通过多重工艺打造，带来流动镜面光泽。充电盒正面设计有vivo品牌LOGO和一颗指示灯。

 

 

充电盒背面外观一览。

 

 

充电盒底部设置有Type-C充电接口。

 

 

充电盒侧边设置有一颗椭圆形的蓝牙配对按键。

 

 

打开充电盒盖，耳机放置状态一览，左右正序放置，便捷取出，无需调整直接佩戴。

 

 

取出耳机座舱内部结构一览。

 

 

盒盖内侧印有产品信息，vivo TWS 3 Pro 型号：XE W27，维沃移动通讯有限公司，中国制造。

 

 

另外一侧印有参数信息，输入：5V-0.7A，输出：5V-0.3A，电池信息：3.8V 510mAh 1.93Wh。

 

 

为耳机充电的金属触点位于耳机柄座舱底部。

 

 

vivo TWS 3 Pro真无线Hi-Fi耳机整体外观一览。

 

 

vivo TWS 3 Pro耳机采用了柄状的入耳式设计，机身质感与充电盒一致。流线水滴小耳柄设计，相较上代缩短了2mm，同时体积下降6%，提供更轻盈的舒适佩戴。

 

 

耳机外侧外观一览，耳机柄两侧平面是压感和触控控制区域，支持捏一捏、滑动等操控模式，提供丰富、便捷的控制。

 

 

耳机柄顶部的前馈降噪麦克风开孔特写。

 

 

耳机柄底部的银色充电金属触点和通话麦克风开孔特写。

 

 

耳机内侧外观一览。

 

 

耳机柄内侧的L/R左右标识，便于用户快速区分。

 

 

耳机泄压孔特写，用于保障腔体内部空气流通，通过金属网罩防护。

 

 

取掉耳塞，椭圆形出音嘴特写，金属网罩防护，内部设置有后馈降噪麦克风。

 

 

音腔调音孔特写，用于是腔体内部空气流通，提升声学性能。

 

 

经我爱音频网实测，vivo TWS 3 Pro真无线Hi-Fi耳机整机重量约为45.2g，轻巧便携。

 

 

单只耳机重量约为5.1g。

 

 

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对vivo TWS 3 Pro真无线Hi-Fi耳机进行充电测试，输入功率约为1.36W。

 

 

二、vivo TWS 3 Pro真无线Hi-Fi耳机拆解

 

通过开箱，我们详细了解了vivo TWS 3vivo TWS 3 Pro真无线Hi-Fi耳机的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

 

 

充电盒拆解

 

 

拆开充电盒外壳，取出内部座舱结构。

 

 

充电盒外壳内侧结构一览，Type-C接口设置有金属环防护。

 

 

充电盒座舱正面结构一览，固定有主板单元，通过三条排线连接为耳机充电的小板、功能按键和指示灯单元。

 

 

座舱背面结构一览，通过独立框架固定电池单元，电池上贴有海绵垫防护。

 

 

座舱侧边结构一览，设置功能按键的排线。

 

 

卸掉螺丝，取掉座舱上的元器件。

 

 

座舱底部结构一览，设置有三颗磁铁用于吸附充电盒盖和耳机。

 

 

充电盒主板一侧电路一览。

 

 

充电盒主板另外一侧电路一览。

 

 

Type-C充电母座特写，雕刻“KRCONN”，来自深圳精睿兴业科技有限公司。

 

 

丝印YM W的IC。

 

 

充电盒内置Chipsea芯海科技CS32F031K8U6 MCU，CS32F031系列微控制器采用高性能的32位ARM®Cortex®-M0内核，嵌入高达64K Bytes flash和8K Bytes SRAM，最高工作频率48MHz。

 

据我爱音频网拆解了解到，目前已有荣耀、漫步者、vivo、华米、红米、绿联、紫米、飞利浦、万魔等品牌旗下TWS耳机采用了芯海科技芯片产品，据悉，芯海科技近期还最新推出了CSA37F72三合一（入耳、滑动、按压）SoC芯片。

 

 

Chipsea芯海科技CS32F031K8U6详细资料图。

 

 

丝印RZR EFD的IC。

 

 

丝印7RJ的IC。

 

 

TI德州仪器BQ25619电源管理芯片，将充电、升压转换器和电压保护功能集成在单个器件中，用于为电池和耳机充电。

 

BQ25619一流的低静态电流在运输模式下将电池泄漏降低至6uA，从而节约电池电量，将设备的货架期延长一倍。BQ25619采用4x4 QFN封装。

 

 

TI德州仪器BQ25619详细资料图。

 

 

一体成型功率电感特写，配合电源管理芯片负责电池的充放电管理。

 

 

排线上的LED指示灯特写，三种颜色用于反馈蓝牙配对和充电状态。

 

 

丝印AD2Z1的霍尔元件，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

 

 

充电盒为耳机充电的金属弹片特写。

 

 

蓝牙配对微动按键特写。

 

 

充电盒内置锂聚合物电池组型号：BW-B2，标称电压：3.8V，额定容量：495mAh/1.88Wh，典型容量：510mAh/1.93Wh，充电限制电压：4.35V，中国制造。

 

 

固定电池的白色框架结构一览。

 

 

取出电池。

 

 

电池背部通过双面胶与框架固定。

 

 

撕开外部黑色塑胶保护，电芯上丝印信息一览。型号：LWN 601737，标称电压：3.8V，容量：1.9Wh，来自东莞锂威能源科技有限公司。

 

 

电池保护板一侧电路一览，设置有一体化锂电保护IC、热敏电阻。

 

 

电池保护板另外一侧电路一览，焊接蓝色保险丝。

 

 

丝印53B 747的一体化锂电保护IC，用于过充电、过放电、过电流等保护功能。

 

 

耳机拆解

 

 

拆机耳机部分，沿耳机头合模线打开腔体。

 

 

前腔内部结构一览，电池背面设置有FPC板，通过BTB连接器连接到主板。

 

 

后腔内部结构一览，排线过孔连接到主板。腔体壁上设置有磁铁，用于与充电盒固定。

 

 

取出电池，下方设置有框架隔离，使音腔独立。

 

 

取出框架，音腔内部结构一览，腔体壁上贴有电容入耳检测传感器。

 

 

扬声器单元结构一览。

 

 

取出扬声器，排线末端连接有麦克风和温度传感器。

 

 

取出前腔内部的所有元器件。

 

 

耳机内部组件一览，包括电池、扬声器、麦克风、温度传感器和入耳检测传感器。

 

 

vivo自研的12.2mm超宽频声音单元，频响范围5Hz-40kHz，是传统声音单元的2倍，能够呈现更丰富的声音细节。

 

 

声音单元背面特写，两侧设置四颗调音孔，通过防尘网防护。

 

 

声音单元与一元硬币大小对比。

 

 

定制的高精度温度传感器特写，用于检测体温，支持周期性测温和高低温实时预警。

 

 

镭雕222 ANC的MEMS麦克风，为后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾取环境噪音。

 

 

FPC小板电路一览。

 

 

用于连接主板排线的BTB连接器特写。

 

 

GOODiX汇顶科技GH6212高精度多合一交互传感器，集电容检测、压力检测等功能于一体，可应用于接近感应、触控、佩戴检测、按压检测等多种场景，具有易开发和低功耗等特点。此颗用于入耳检测功能。

 

GH6212提供aF级电容分辨率的高灵敏度电容检测，具有宽电容检测范围和出色的抗干扰性能；内置24-bit高精度电压检测ADC和16位低功耗MCU，支持差异化的高精度数据处理要求。

 

据我爱音频网拆解了解到，目前已有华为、小米、JBL、一加、OPPO、realme、vivo、百度、万魔、华米、黑鲨、天龙、高驰等众多品牌旗下产品采用了汇顶科技的方案。

 

 

iCM创芯微CM1126B-GAC带船运模式二合一单节电池保护IC，内置有高精度电压检测电路和延迟电路，通过检测电池的电压、电流，实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护，适用于单节锂离子/锂聚合物可充电电池的保护电路，更带有船运模式，使小容量电池包满足海运运输及长期存储需求。

 

据我爱音频网拆解了解到，创芯微锂电保护IC目前已获得OPPO、vivo、realme、IQOO、科大讯飞、一加OnePlus、百度小度、Soundcore声阔、AUKEY傲基、Skullcandy、realme、中兴、Jabra、QCY、魔声、bilibili、华为、荣耀、联想、名创优品、Haylou嘿喽、小天才等品牌旗下的产品采用。

 

 

iCM创芯微CM1126B-GAC详细资料图。

 

 

断开排线，取掉电池。

 

 

耳机内部采用了钢壳扣式电池，型号：M1154S2，标称电压：3.7V，额定容量：0.185Wh，来自MIC-POWER微电新能源。

 

 

电池负极特写，镭雕二维码，用于产品追溯。

 

 

拆开耳机柄。

 

 

耳机柄腔体内部结构一览，主板打胶固定。

 

 

连接耳机柄和耳机头内部组件的排线电路一览。

 

 

取出主板单元。

 

 

主板一侧电路一览。

 

 

主板另外一侧电路一览，主控芯片通过屏蔽罩防护。

 

 

取掉屏蔽罩，主板电路一览。

 

 

镭雕212 ANC的MEMS麦克风特写，为通话拾音麦克风单元。

 

 

用于连接排线的BTB连接器母座特写。

 

 

Qualcomm高通QCC5171蓝牙音频SoC，属于高通最新的S5（QCC517x）音频平台的一员。S5音频平台针对AI进行了优化，提供超低功耗性能的同时，计算能力相较于上代提升了两倍。高通S5音频平台建立在蓝牙5.3双模无线电之上，可实现一系列令人兴奋的全新LE音频体验。高通S5音频平台还支持高通骁龙畅听技术，并支持最新加入的16-bit 44.1kHz CD级无损蓝牙音质。

 

高通骁龙畅听技术还支持24bit/96KHz高分辨率音频，高通aptX音频编码，包括aptX™ Adaptive技术；支持aptX™ Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；集成高通自适应主动降噪，包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。

 

据我爱音频网拆解了解到，2022年高通蓝牙音频SoC获得了18家知名品牌旗下的24款音频产品采用。

 

 

Qualcomm高通QCC51xx系列详细资料图。

 

 

主控芯片外置功率电感特写，为其内部电路供电。

 

 

镭雕212 ANC的MEMS硅麦，为前馈降噪麦克风，用于降噪功能拾取外部环境噪音。

 

 

连接为耳机充电尾塞的金属弹片特写。

 

 

主板上搭载的GOODiX汇顶科技GH6212高精度多合一交互传感器，此颗用于压力感应和滑动控制功能。

 

 

ST意法半导体LSM6DSOWTR六轴传感器，具有3D数字加速计和3D数字陀螺仪，用于360°环绕空间音频功能，采集用户头部运动数据，实现动态头部跟踪。

 

 

ST意法半导体LSM6DSOWTR详细资料图。

 

 

ADI亚德诺AU1860音频芯片，是一款具有三个输入和一个输出的编解码器，集成了两个数字信号处理器 (DSP)。AU1860降低了30%功耗，优化了Voice-wake up设计，拥有更强的DSP算力，提供丰富ANC选项和功能。可支持Hybrid ANC、自适应ANC降噪，以及动态均衡、空间音频等功能。

 

 

ADI亚德诺AU1860详细资料图。

 

 

24.576MHz的晶振特写，为音频芯片提供时钟。

 

 

丝印ZZELW 2149的存储器IC。

 

 

32.000MHz的晶振特写，用于为蓝牙音频SoC提供时钟。

 

 

连接蓝牙天线的金属弹片特写。

 

 

耳机柄腔体底部结构一览，还设置有一个白色框架，两端有麦克风声学结构，腔体壁上固定压力感应传感器。

 

 

取出框架和压力感应传感器。

 

 

框架内侧固定蓝牙天线，丝印型号“L7 CC BTE-658”。

 

 

两颗用于为耳机充电的金属尾塞连接器特写。

 

 

通话麦克风声学结构特写，“L”型拾音孔设计，降低风噪影响。

 

 

前馈降噪麦克风声学结构特写，细密防尘网防护，防止异物进入。

 

 

排线一侧电路一览。

 

 

排线另外一侧电路一览。

 

 

排线与主板连接的BTB连接器公座特写。

 

 

排线与耳机头内FPC板连接的BTB连接器公座。

 

 

压力感应传感器特写，同时支持滑动控制。

 

 

压力感应传感器另外一侧特写。

 

 

vivo TWS 3 Pro真无线Hi-Fi耳机拆解全家福。

 

 

三、我爱音频网总结

 

vivo TWS 3 Pro真无线Hi-Fi耳机在外观方面，充电盒采用了圆角矩形设计，边缘过渡圆润，体积轻巧便携。基于多重工艺打造的机身，呈现流动镜面光泽，搭配渐变蓝配色，具有很强的质感。柄状的入耳式耳机，独具特色的流线水滴型小耳柄设计，拥有着很高的辨识度。

 

内部结构配置方面，充电盒采用了Type-C接口输入电源，内置电池容量495mAh，来自东莞锂威能源；主板上，采用了TI德州仪器BQ25619电源管理芯片，集成充电、升压转换器和电压保护功能，用于为电池和耳机充电；Chipsea芯海科技CS32F031K8U6 MCU单片机，负责整机控制。

 

耳机内部，搭载了vivo自研的12.2mm超宽频声音单元，前馈+后馈+通话三颗MEMS麦克风单元；采用了MIC-POWER微电新能源0.185Wh钢壳扣式电池，配备iCM创芯微CM1126B-GAC带船运模式二合一单节电池保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

 

耳机主板上，搭载Qualcomm高通S5音频平台（QCC5171蓝牙音频SoC），支持蓝牙5.3，支持Snapdragon Sound高通骁龙畅听技术，提供16-bit 44.1kHz CD级无损音频传输；采用ADI亚德诺AU1860音频芯片，是一款具有三个输入和一个输出的编解码器，集成了两个数字信号处理器 (DSP)；还采用了两颗GOODiX汇顶科技GH6212高精度多合一交互传感器，用于交互控制；以及ST意法半导体LSM6DSOWTR六轴传感器，用于360°环绕空间音频功能，实现动态头部跟踪。