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2022年14大品牌25款产品采用微源系列电源管理芯片

2023-03-08 我爱音频网 阅读:
从我爱音频网的拆解报告中获悉,2022年在智能穿戴设备等电子产品市场,微源半导体的电源管理芯片已经获得了至少14个品牌旗下的25款智能穿戴设备产品采用。

2022年已成为过去,2023年全新开启,温故知新更好地迎接挑战。我爱音频网经过6年多对音频市场的长期追踪分析,本次将与大家分享2022年度都有哪些产品采用微源半导体电源管理类芯片产品,通过汇总发现在2022年有OPPO、realme、HayIou、Redmi、Boltune、FIIL、荣耀、绿联、小米、声阔、京东、思必驰、泥炭、漫步者等14个知名品牌旗下产品采用了微源半导体电源管理类芯片产品。jITednc

 
 
微源股份是一家专注于高性能模拟芯片产品研发和销售的集成电路设计企业。自成立以来,公司聚焦电源管理芯片领域,致力于为客户提供全系列、高规格、高灵活度和高可靠性的电源管理芯片产品,同时可搭载公司信号链芯片产品为客户提供更为完整、高效的解决方案。公司产品型号超过1,000种,涵盖PMU、电源转换、接口保护、P-Gamma、Level Shifter、运放和协议芯片等产品系列,并广泛应用于智能家居、汽车电子、智能便携、医疗健康、屏幕显示、无线通讯等众多下游市场领域。
 
微源半导体产品涉及了消费类产品市场、通讯类产品市场、 电脑周边产品市场、穿戴式产品市场和物联网产品市场等领域,拥有管理系统芯片、升压芯片、降压芯片、电源管理芯片、过压/过流保护芯片、LED驱动芯片、屏显示电源芯片(PMIC),以及音频功放芯片、场效应管等。
 
自成立以来,微源半导体快速成为行业领先的电源管理方案提供商,以上千种产品、超十亿颗级别使用量服务于上万家客户。微源始终坚持产品质量第一,持续高研发投入,致力于设计更可靠、品质更安全、交付更有保障,努力成为客户首选电源合作伙伴。
 
从我爱音频网的拆解报告中获悉,2022年在智能穿戴设备等电子产品市场,微源半导体的电源管理芯片已经获得了至少14个品牌旗下的25款智能穿戴设备产品采用。此次汇总中,微源半导体的电源管理芯片广泛应用于TWS耳机等智能电子产品上,应用的电源管理系列芯片型号包括:
 
 
一、LPS微源半导体Boost ICs 升压芯片:LP6260、LP6261、LP6261A、LP6252F;
 
二、LPS微源半导体Buck ICs降压芯片:LP3219;
 
三、LPS微源半导体OVP/OCP ICs 过压/过流保护芯片:LP5301、LP5305、LP5305A、LP5306、LP5300F;
 
四、LPS微源半导体Power managerment ICs 电源管理芯片系列:LP7801TE;
 
五、LPS微源半导体Battery charger(Fast Charger) ICs 电池充电芯片:LP28055、LP4055、LP4066、LP7810+LP4080。
 
 
下面一起来看我爱音频网整理的微源半导体电源管理芯片产品的信息和相关拆解汇总,拆解报告标题点开可以查看完整内容!
 
一、LPS微源半导体Boost ICs 升压芯片:
 
1、LPS微源半导体LP6260超低静志电流同步升压转换器
 
 
LPS微源LP6260超低静志电流同步升压转换器,用于将充电盒内置电池升压为耳机充电。
 
LP6260具有TRUE真关闭功能,可在关闭和输出短路条件下断开输入和输出,1.2MHZ开关频率可以使用小体积的电感和电容;开关脚采用高压9V工艺,能有效的吸收耳机拔插时产能的高压尖峰;同时LP6260在全带载能力范国内(特别是轻载时)无啸叫声。
 
LP6260在轻负载条件下仅消耗1UA静态电流,在20uA负载下可实现高达75%的效率,在200mA负载下,从3.3V到5V的转换效率高达93%。
 
LPS微源型号LP6260的升压IC的详细资料图。
 
应用案例:
(1)realme Buds Q2真无线耳机
 
2、LPS微源半导体LP6261超低静态电流同步升压转换器
 
 
LPS微源LP6261超低静态电流同步升压转换器,具有TRUE真关闭功能,可在关闭和输出短路条件下断开输入和输出,1.2MHz开关频率可以使用小体积的电感和电容;开关脚采用高压9V工艺,能有效的吸收耳机拔插时产能的高压尖峰;同时LP6261在全带载能力范围内(特别是轻载时)无啸叫声。
 
LP6261在轻负载条件下仅消耗1uA静态电流,在20uA负载下可实现高达75%的效率。在200mA负载下,从3.3V到5V的转换效率高达93%。
 
LPS微源LP6261详细资料图。
 
应用案例:
(1)绿联HiTune T3真无线降噪耳机
(2)haylou X1 Pro耳机
(3)漫步者NeoBuds Pro和漫步者NeoBuds拆解对比
(4)FIIL CC Pro 2真无线降噪耳机
 
3、LPS微源半导体LP6261A低功耗升压芯片
 
 
LPS微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压芯片。开关脚采用高压9V工艺,能有效的吸收耳机拔插时产生的高压尖峰;同时LP6261A在全带载能力内(特别是轻载时)无啸叫声。LP6261A采用SOT23-6封装,1.7uA超低功耗升压( 5V常开时),输出电压可调;关断电流<0.1uA,内置EN完全关断,内置输出短路保护。
 
LPS微源半导体LP6261A详细资料图。
 
应用案例:
(1)小米真无线降噪耳机3
(2)realme真我Buds Air3真无线耳机
(3)Soundcore声阔x喜马拉雅智能眼镜
 
4、LPS微源半导体LP6252F同步升压芯片
 
 
LPS微源半导体LP6252F同步升压芯片,采用SOT23-6封装,LP6252F 1MHZ的开关频率,并带有内部补偿,从而减少了外部元件的数量,并最小化了电感和电容的尺寸;允许外部电阻对输出电压进行编程;在关机模式下,输出与输入断开,电流消耗降至1μA以下。
 
LP6252F输出能力强,下管Current Limit 典型值3A,满足客户对耳机充电的大电流需求;同时满足轻载高效模式,使得耳机在充电的截止阶段系统的效率更高,仓内电池使用时间更长。
 
LPS微源半导体LP6252F详细资料图。
 
应用案例:
(1)Redmi Buds 4 Pro真无线耳机
(2)小米真无线降噪耳机3和Redmi Buds 4 Pro耳机
 
二、LPS微源半导体Buck ICs降压芯片:
 
5、微源半导体LP3219降压转换器
 
 
LPS微源半导体LP3219降压转换器,支持1.5MHZ恒定频率电流模式PWM,可提供提供高达2.0A的高电流,同时在峰值负载条件下可达到96%以上的效率,延长便携式系统的电池寿命,同时轻负载操作为噪声敏感应用提供非常低的输出纹波。
 
LPS微源半导体LP3219详细资料图。
 
应用案例:
(1)思必驰360°降噪会议麦克风音箱
 
三、LPS微源半导体OVP/OCP ICs 过压/过流保护芯片:
 
6、LPS微源半导体LP5301系列过压过流双重保护芯片
 
 
LPS微源半导体LP5301B6F,36V的过压过流双重保护芯片。这一耐高压IC的加入,可以有效避免充电器误操作产生的高电压冲击耳机电路,能够有效提升产品使用的安全性和稳定性。
 
LPS微源半导体LP5301系列详细资料。
 
应用案例:
(1)漫步者辅听1号蓝牙耳机
 
7、LPS微源半导体LP5305过压过流保护IC
 
 
LPS微源半导体LP5305过压过流保护IC,用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。在工作时,IC持续检查输入电压、输入电流和电池电压。当保护状态发生时,电源MOS将同时关闭。
 
LPS微源半导体LP5305过压过流保护IC特征包括:可承受高达26V的高输入电压;可调过流保护;输入过压保护;电池过压保护;高精度保护阈值;故障信号输出;启用控制;欠压锁定;输出短路保护;过温保护;提供DFN-8,符合RoHS标准,不含卤素;其他特性包括过温保护和欠压锁定(UVLO)。可应用于手机、数码相机、便携式仪器等产品。
 
LP5305是确保防止事故的安全装置。如果输入电压超过OVP阈值电压电平,功率MOS将在1μs内关闭。电流限制可通过ISET和GND之间的外部电阻进行调节。而且电流也受到限制,以防止电池充电过大的电流。LP5305还监视锂离子电池电压,当电池电压超过4.35V时,IC将关闭MOS。LP5305采用节省空间的DFN-8封装。
 
LPSemi微源 LP5305详细资料图。
 
应用案例:
(1)Soundcore声阔LIFE A2 NC+耳机
(2)realme Buds Q2真无线耳机
(3)嘿喽Haylou PurFree骨传导耳机
 
8、LPS微源半导体LP5305A过压过流保护IC
 
 
LPS微源半导体LP5305A过压过流保护IC,用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。在工作时,IC持续检查输入电压、输入电流和电池电压。当保护状态发生时,电源MOS将同时关闭。
 
LP5305A是确保防止事故的安全装置。如果输入电压超过OVP阈值电压电平,功率MOS将关闭。电流限制可通过ISET和GND之间的外部电阻进行调节。而且电流也受到限制,以防止电池充电过大的电流。LP5305A还监视锂离子电池电压,当电池电压超过4.35V时,IC将关闭MOS。其他特性包括过温保护和欠压锁定 (UVLO)。LP5305A 采用节省空间的 DFN-8 封装。‎
 
LPS微源半导体LP5305A详细资料图。
 
应用案例:
(1)绿联HiTune Max3头戴式降噪耳机
(2)荣耀亲选Earbuds X3i无线耳机
 
9、LPS微源半导体LP5306过压保护芯片
 
 
OPPO Enco X采用了LPS微源半导体LP5306过压保护芯片,是一颗高精度过压过流保护芯片,过流值精准可调,有效保护上电瞬间和稳定工作后的过压过流等异常情况,避免后端芯片免遭损坏,同时内置电池充电器前端过充保护,防止电池电压过高导致过充引起电池鼓包或出现其他问题。
 
应用案例:
(1)OPPO Enco X和OPPO Enco X2拆解对比
 
10、微源半导体LP5300F过压保护IC
 
 
微源半导体LP5300F过电压、过流保护IC,当输入电压、输入电流超过阈值时,该设备将关闭内部MOSFET以断开VIN与VOUT的连接,以进行保护。同时支持过温保护(OTP)功能,监控芯片温度以保护设备。
 
微源半导体LP5300F详细资料图。
 
应用案例:
(1)京东京造J-Buds Free真无线耳机
 
四、LPS微源半导体Power managerment ICs 电源管理芯片:
 
11、LPS微源半导体LP7801TE超低功耗耳机充电仓专用芯片
 
 
微源半导体LP7801TE超低功耗耳机充电仓专用芯片,集成了线性充电管理模块、低功耗同步升压放电管理模块,内置功率MOS,充电电流外部可编程,专为小容量锂电池充/放电设计。最大充电电流1A,在5V常开时整个耳机仓<10uA的待机电流(含耳机,保护板)。
 
微源LP7801TE采用ESOP-8封装,开关脚采用高压9V工艺,能有效的吸收耳机插拔时产能的高压尖峰,同时在全带载能力范围内(特别是轻载时)无啸叫声;内置OVP,输入耐压28V,省去了输入过压保护元件,待机电流1uA;升压模块效率高达95%,开关脚耐压高,固定5.1V输出,外围少,纹波小。
 
LPS微源半导体LP7801TE详细资料图。
 
应用案例:
(1)EDIFIER·花再MiniBuds2真无线耳机
(2)泥炭SoundPeats TrueAir2真无线耳机
(3)SoundPEATS Air3 Deluxe HS真无线耳机
(4)泥炭SoundPEATS Mini Pro HS真无线降噪耳机
 
五、LPS微源半导体Battery charger(Fast Charger) ICs 电池充电芯片:
 
12、LPS微源半导体LP28055锂电池线性充电IC
 
 
LPS微源型号LP28055是一款完整的恒流/恒压线性充电器,适用于单节锂离子电池。LP28055 采用ESOP8封装,外部元件数量少,非常适合便携式应用。由于采用内部MOSFET架构,因此不需要外部检测电阻器,也不需要封闭二极管。
 
‎‎LP28055具备热反馈调节功能,可调节充电电流,以限制高功率操作或高环境温度期间的芯片温度。充电电压固定在4.2V,并且充电电流可利用单个电阻器在外部设定为 ISET。在达到最终浮动电压后,当充电电流降至1/10设置电流值时,LP28055会自动终止充电周期。
 
当输入电源被移除时,LP28055会自动进入低电流状态,从而将电池漏极电流降至1μA以下。其他特点包括充电电流监视器、欠压锁定、自动再充电和一个状态引脚,用于指示充电终止和是否存在输入电压。‎
 
LPS微源半导体LP28055详细资料。
 
应用案例:
(1)realme Buds Q2真无线耳机
 
13、LPS微源半导体LP4055 800mA线性锂离子电池充电器
 
 
LPS微源半导体LP4055 800mA线性锂离子电池充电器,采用DFN2*2-6小体积封装,用于为内置电池充电。
 
LPS微源半导体LP4055详细资料图。
 
应用案例:
(1)Boltune BT—BH023真无线耳机
 
14、LPS微源半导体LP4066充电IC
 
 
LPSemi微源LP4066充电IC,是一款完整的单节锂离子电池恒流/恒压线性充电器。电池脚耐压20V,采用DFN-8封装,仅需较少的外部组件数量,非常适合便携式应用。
 
LP4066内置MOSFET,不需要外部检测电阻器,也不需要阻塞二极管。热反馈调节充电电流以在高功率运行或高环境温度期间限制芯片温度,充电电流可通过单个电阻器在外部进行ISET编程。
 
LPSemi微源LP4066详细资料图。
 
应用案例:
(1)漫步者W820NB头戴式降噪耳机
 
15、LPS微源半导体LP7810+LP4080超高效率快充方案
 
 
LPS微源半导体LP7810超高效率充电仓管理芯片,是内置30V输入耐压的线性充电及I2C可编程的TWS充电仓管理芯片。该芯片拥有充电、升压、NTC管理、LDO、以及其他多重保护电路,支持与耳机双向通讯,充电参数可通过I2C总线设置,并在特定事件发生时给MCU发出中断信号。另外LP7810集成两路LED驱动,便于灯显方案设计。
 
与LP4080配合,LP7810可以实现93%的电池端到电池端的系统效率,大幅度提高充电仓的电池续航时间20%;同时支持耳机250ma以内的大电流快充不发烫,从而满足充电三分钟通话两小时的续航。LP7810的封装为3mmx3mm QFN-16封装。
 
LPS微源半导体LP7810详细资料图。
 
 
LPS微源半导体LP4080H超高效率的线性充电快充芯片,它包含一个线性充电器,用于为耳机中的锂离子电池充电,带有CHGb充电状态指示和ENb输入,以便在需要时禁用充电器。
 
LP4080H与LP7810充电仓管理芯片配合,支持250mA电流充电。在待机模式下,LP4080仅从电池端消耗600nA电流。该芯片拥有超低压差充电管理,出入仓检测,1-wire私有通信协议以及5个逻辑信号等功能。通过1-wire协议,用户可以灵活调整浮充电压,开机信号,复位信号等。
 
LPS微源半导体LP4080H详细资料图。
 
应用案例:
(1)SoundPEATS泥炭Capsule3 Pro真无线降噪耳机
 
微源半导体2022年度相关新闻汇总:
 
realme Buds Q2真无线耳机采用3颗微源半导体电源管理芯片
微源LP5305A保护IC和LP6261A升压芯片获黑鲨凤鸣真无线耳机 降噪版采用
超小封装、超低功耗,微源半导体推出新款充电芯片——LP4077
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1UA静态消耗,LPS微源半导体LP6261升压转换器打入FIIL Key真无线耳机供应链
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我爱音频网总结
 
我爱音频网通过汇总了解到,2022年微源半导体电源管理芯片获OPPO、realme、HayIou、Redmi、Boltune、FIIL、荣耀、绿联、小米、声阔、京东、思必驰、泥炭、漫步者等品牌应用,其中被采用的产品型号包括:Boost ICs 升压芯片:LP6260、LP6261、LP6261A、LP6252F;Buck ICs降压芯片:LP3219;OVP/OCP ICs 过压/过流保护芯片:LP5301、LP5305、LP5305A、LP5306、LP5300F;Power managerment ICs 电源管理芯片:LP7801TE;Battery charger(Fast Charger) ICs 电池充电芯片:LP28055、LP4055、LP4066、LP7810+LP4080。
 
据我爱音频网拆解了解到,目前已有黑鲨小米、OPPO、一加、realme、传音、魅族、联想、漫步者、1MORE、QCY、百度、网易、JBL、马歇尔等国内外知名品牌旗下的音频产品也大量采用了微源的电源管理方案。
 
微源半导体是世界领先的模拟芯片设计公司,持续专注于电源管理芯片为主的模拟芯片领域。全球布局研发中心和销售中心,致力于为客户提供完整的电源管理解决方案和技术服务,广泛应用于电池系统、显示系统、无线通讯系统和个人穿戴系统等3C市场相关产品。
 
同时微源半导体深耕TWS耳机市场,充分了解客户需求,针对耳机侧及耳机仓推出了一系列产品。从小到锂电池及充电电路的保护,大到充电仓与耳机端的充电,再到升压降压的实现,微源都有合适的方案。
 
我爱音频网会持续关注微源半导体的电源管理芯片产品在TWS耳机、智能穿戴设备等领域的相关技术的应用动态,为大家带来更多详细的报道。jITednc
 
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