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具备简易设计、低漂移和小尺寸的集成分流器解决方案

2023-10-11 德州仪器 阅读:
在自动化、便捷性和可持续性需求的推动下,电气化的进步需要更多的传感器、电力电子器件和处理器来可靠、准确地感知周围环境并做出反应。不断寻找如何缩小解决方案的尺寸、优化和监测功耗的方法并非易事。

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在自动化、便捷性和可持续性需求的推动下,电气化的进步需要更多的传感器、电力电子器件和处理器来可靠、准确地感知周围环境并做出反应。不断寻找如何缩小解决方案的尺寸、优化和监测功耗的方法并非易事。CISednc

20 年来,我们的工程师一直在开发电流检测放大器和数字功率监测器,旨在帮助您找到测量系统运行状况和监测功耗的方法,保护系统免受过流情况的影响,并执行动态测量来调整控制回路,从而提高效率。CISednc

虽然集成分流器产品并不算新鲜事物,但其新奇之处在于能够将简便性、低漂移、小尺寸和低成本等优势结合到一起。德州仪器 (TI) EZShunt™ 技术无需使用外部分流电阻器,而是将封装中的引线框用作分流器(如图 1 所示)。EZShunt 产品使用温度补偿算法补偿了传统铜引线框的漂移(可高达 3,600ppm/°C)。标准分流电阻器的漂移范围为 50ppm/°C 至 175ppm/°C。相比之下,EZShunt 产品可以实现低至 25ppm/°C 的总解决方案漂移。CISednc

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图 1:演示封装引线框如何用作分流器的芯片渲染图CISednc

数字 EZShunt 产品可大幅减小设计尺寸。举例来说,与类似的晶圆级封装数字功率监测器外加 1206 分流器相比,INA700 数字功率监测器可将元件面积尺寸减小 84%。CISednc

此外,数字 EZShunt 产品提供电流、功率、能量、电荷、总线电压和温度等多模式检测,可减轻微控制器 (MCU) 的负担。在芯片中执行这些计算可以防止 MCU 在这些任务上花费不必要的时钟周期。另外还有用于报告诊断或指示模数转换何时完成的警报引脚,可减少 MCU 连续轮询产品来提取结果的需求。CISednc

对于高电压和载流能力,6mm x 6mm Quad Flat No-Lead 封装(封装标识符为 DEK)能够在 25°C 下承载 75ADC 电流(如图 2 所示)。INA780A、INA780B 和 INA781 数字功率监测器具有高达 85V 的共模电压能力。CISednc

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图 2:DEK 封装的持续电流能力(INA780A、INA780B、INA781) CISednc

EZShunt 产品还消除了开尔文连接的布局复杂性(如图 3 所示),因为它们要么将分流器从内部连接到输入,要么在外部引脚上诠释分流器的开尔文连接。CISednc

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图 3:展示了开尔文连接引脚 SH+ 和 SH– 的 INA780 方框图CISednc

TI 新型 EZShunt 技术将简易性、低成本、低漂移和小尺寸等优势融入到电流检测领域,该领域正随着许多细分市场的进展而不断扩展。该产品系列覆盖广泛的电压、电流、输出类型(模拟和数字)和精度范围,有助于满足优化满标量程或降低功耗等各类设计需求。CISednc

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关于德州仪器 (TI)CISednc

德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cnCISednc

责编:Franklin
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