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ST最新采用微型轻量封装的I2C串口EEPROM

2014-04-14 00:00:00 EDNC 阅读:
意法半导体(ST) 最新的I2C串口EEPROM采用业内领先的微型轻量封装,让便携式显示器进一步瘦身.
中国,2014年4月10日 ——意法半导体推出最新的面积仅为1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5,将串口EEPROM的微型化提高到一个新的水平。 UFDFPN5薄型封装(又称为MLP5)易于兼容标准制造流程,比至今仍广泛使用的尺寸最小 的UFDFPN8还小40%,重量轻56%,仅为7mg。 M24C16-FMH6TG率先启用新的EEPROM封装,是研制下一代超小轻型笔记本和平板电脑LCD模组的最佳器件。这款16Kbit的存储器兼容400kHz和100kHz I2C总线模式(I2C-bus modes),字节或页写时间最大值为5ms,读写模式功耗极低,仅为1mA,待机功耗为1μA。意法半导体还将在今年推出支持I2C接口的32Kbit、64Kbit和128Kbit的EEPROM产品。 M24C16-FMH6TG已投入量产,采用UFDFPN5封装。 《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载
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