目前国外爆料者Roland Quandt在推特上表示，日本软银在今年2月份发表的财报中已经透露了高通骁龙855处理器的部分信息，包括最核心的基带部分。
高通每年的骁龙旗舰平台都让外界关注，传言在骁龙845之后，骁龙855将上位。从习惯来看，骁龙旗舰SoC一般选择在当年Q4发布，理论上我们还有相当一段距离，只是，总有“好队友”忍不住。
目前国外爆料者Roland Quandt在推特上表示，日本软银在今年2月份发表的财报中已经透露了高通骁龙855处理器的部分信息，包括最核心的基带部分。
软银本身作为日本运营商巨头，在正式财报中如此阐述，已经很具说服力。而更妙的地方在于，软银是ARM的母公司（2016年全资收购），而高通骁龙的大量IP授权来自ARM，这还不权威？
同时仔细看的话，这一代骁龙855后缀了一个“Fusion”字样，让人不禁想起苹果的A10 Fusion，暗示强大的性能表现。
和之前预期不同的是，软银表示高通骁龙855搭载的基带并不是今年2月发布的X24 LTE基带，而是2016年发布的X50基带，尽管X50基带的工艺不如X24先进，不过也可以支持5G通信技术。
X50基带支持3.5GHz/4.5GHz中频（Sub 6GHz，我国将采用），也支持28GHz/38GHz的高频（毫米波），在目前大量的5G实验中作为主力使用，可能稳定性、兼容性是高通使用它的主要原因。
高通此前已经确认，首款5G手机将在2019年上半年推出，看来节奏没有变化，2019年的CES/MWC会是以骁龙855为代表的5G手机亮相的主舞台。
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