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ST CEO:探讨四大终端市场所蕴藏的机遇

2018-12-03 赵明灿 阅读:
继2018全球CEO峰会之后,意法半导体(ST)总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery在该公司举办的媒体发布会上,探讨了其面向四大终端市场——汽车,工业,个人电子产品,通信设备、计算机及外设——的市场策略。

日前,在ASPENCORE举办的2018全球CEO峰会上,意法半导体(ST)总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery先生发表了题为“物联网从愿景走向现实,由半导体技术引路”的主题演讲。随后,该公司又召开了单独的媒体发布会,探讨了其面向四大终端市场——汽车,工业,个人电子产品,通信设备、计算机及外设——的市场策略。EDN在此划下重点。Chery介绍说,预计这些市场在接下来的几年将有所增长,市场总值超过1,800亿美元,在未来三年平均复合增长率约为5%。Khaednc

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以应用为中心,专注于物联网和智能驾驶

自从2015年开始,ST采取以应用为中心的市场战略,专注于物联网智能驾驶。该公司策略也颇有成效。这里举两个例子,第一个是碳化硅。他指出,ST是最早使用碳化硅技术的公司,在这方面进行了相关的准备,也和客户有密切的联系。现在,ST是唯一一个为汽车级系统提供大容量SiC MOSFET的供应商,例如主变换器和车载充电器。同时,其与行业领先者共同协作,为汽车市场带来了突破性的创新。全球范围内,ST和汽车制造商、一级供应商正在一同进行的碳化硅项目有30多个。预计至2025年,针对汽车和工业领域的碳化硅市场将达到 30亿美元的市场规模。基于这些原因,碳化硅是意法半导体的战略重点。Khaednc

对于EDN所提问题——碳化硅在电动汽车上的应用,量上不去,成本降不下来的问题是否有所解决,以及在电动汽车领域,IGBT是否有被取代的趋势?——Chery回答说,“现在IGBT有很多突破性的创新,一是在使用新材料方面,二是特性方面。成本的下降取决于几个因素,一是衬底材料,如果衬底的成本能够下降的话,它的量必然能够上升,从材料学的角度讲就是这个趋势。Khaednc

“对于半导体来讲也有两个跟成本相关的因素,一个是增加晶圆的规模,另外一个是缩小裸片的尺寸,这样就可以解决问题。3D技术可以缩小裸片尺寸。晶圆的尺寸完全取决于材料的供应,现在它是6英寸的规模,而这个尺寸可能会维持一段时间。Khaednc

“再说到IGBT和功耗模块,这些以及相关的应用在成本上确实是比较有竞争性的一个解决方案,从裸片的尺寸、功耗、成本等角度来看IGBT还是有它自己的优势的。但是我们也觉得IGBT还有硅片在某些方面也可以是互补的。对于我们来说,最重要的一点就是ST要充分利用在SiC方面的优势和技术来补充IGBT。”Khaednc

另一个是专用图像传感器。ST的飞行时间(ToF)测距元件出货量达到了数以百亿级,同时该公司也是为智能手机市场提供3D传感技术的主要供应商。此外,其在汽车电气化方面也能提供相关的技术和解决方案。Khaednc

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四大终端市场策略

汽车市场策略Khaednc

针对汽车市场,ST近年来与整车厂商、一级配套厂商和领先的科技公司建立了广泛的合作伙伴关系。Chery介绍说,ST已和一些中国厂商达成了很好的合作伙伴关系,并与整车厂商建立了两个联合实验室。一个是与长安汽车联合打造,特别注重研发车身,车载信息娱乐系统、动力系统、以及安全应用,能够满足本地汽车电子市场的发展,包括共同参与制定行业标准。这是2014年5月宣布的战略合作。Khaednc

第二个是与长城汽车建立的联合实验室。该联合实验室专注动力总成、底盘、安全、车身、车载娱乐、新能源技术以及其它汽车应用前沿解决方案的研发。这一合作在2016年8月就已经达成。Khaednc

此外,该公司与中国领先的华大北斗达成了联合市场营销的合作。华大北斗是从北京中电华大电子设计有限责任公司拆分出来的中国领先的GNSS芯片设计公司。希望借此合作在汽车市场对高可靠性的汽车产品进行营销。该项合作于2017年5月宣布。Khaednc

该公司与威孚高科也有专门的合作,威孚高科是国内领先的汽车电子控制系统厂商。双方合作研发柴油发动机燃油喷射、汽车尾气后处理、进气系统等车内核心零部件解决方案。Khaednc

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接下来是关键的新能源汽车(包括电动和混动汽车)领域。Chery表示,ST一直以来都致力于支持中国对于电动和混动汽车发展的目标,这也是中国制造2025倡议的一部分。例如去年,该公司与中国科学院微电子所(IMECAS)和中科芯时代(EPOCH) 合作开发了电动汽车电池管理系统,其中利用了其最先进的智能功率(BCD)技术和SPC5x汽车微控制器。为满足市场对性能、质量和可靠性的要求,三方与中国电池厂商和车企密切合作定义电池控制器解决方案。目前样品已完成,预计2019年第三季度可取得全部资格。Khaednc

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工业市场策略Khaednc

工业市场是一个非常分散的市场,既包含很多大型公司,又有许多中小型企业。整个工业市场包括多种不同的应用,例如工厂自动化、电机控制、工业驱动功率和工具,发电、配电、测量、LED照明、城市自动化、楼宇、家电以及医疗、航空航天和国防,还有智能农业。Khaednc

工业市场的发展态势非常具有潜力。“中国制造2025”倡议的提出,即要提高机器、工厂及车间的效率、智能化程度、互联互通,并为工作人员创造更加安全的工作环境。这一市场需要提供更智能、更安全的产品,需要利用传感器来监测环境及机器特定的参数;利用微控制器来提供更加安全的嵌入式处理功能,完成本地数据的分析(包括人工智能算法),同时启动本地操作和远程连接。Khaednc

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个人电子产品市场策略Khaednc

个人电子产品市场的体量非常大,充满了机会。ST主要关注的是智能手机,因为智能手机所带来的体量和技术,能够为公司带来最好的发展机会。同时也包括其他的一些消费级电子产品的支持,例如游戏机和可穿戴设备。Khaednc

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个人电子芯片需要用到低功耗微控制器、无线充电、安全支付等,以及大量的传感器解决方案,比如飞行时间、MEMS、压力传感器等等。相信今后会出现更多相应的产品和技术解决方案,包括智能手表、小屏中屏大屏手机、游戏机等等。Khaednc

通信设备、计算机和外设市场策略Khaednc

在这个市场中,ST所采取的策略也是和个人电子产品非常相似,即会非常注重精选的客户和产品机会,利用丰富的专业应用领域知识,借助差异化技术研发能力和IP组合,开发通信专用产品,比如ASIC等等。Khaednc

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赵明灿
赵明灿是EDN China的产业分析师/技术编辑。他在电子行业拥有10多年的从业经验。在加入ASPENCORE之前,他曾在电源和智能电表等领域担任过4年的工程师。
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