广告

拆解华为首款5G双模手机:比4G快10倍的秘密是什么?

2019-07-29 iFixit 阅读:
Mate 20 X 5G是华为发布的首款国行5G双模手机,将搭载麒麟980芯片,外挂般的巴龙5000基带芯片,是当前全球唯一支持SA和NSA两种主流5G组网方式的5G双模手机。著名数码硬件拆解团队iFixit将这款5G手机欧洲版进行了拆解,不仅发现了华为自研巴龙5000 5G基带芯片中,还发现了3GB的RAM……

不久前华为在欧洲正式发布了旗下的Mate 20 X 5G手机,国行版也于上周在深圳发布,国内售价为6199元。Mate 20 X 5G是华为发布的首款国行5G双模手机,将搭载麒麟980芯片,外挂般的巴龙5000基带芯片,是当前全球唯一支持SA和NSA两种主流5G组网方式的5G双模手机。bzxednc
bzxednc

著名数码硬件拆解团队iFixit将这款5G手机欧洲版进行了拆解,不仅发现了华为自研巴龙5000 5G基带芯片中,还发现了3GB的RAM……(本文拆解图片来自iFixit)bzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-1.jpgbzxednc

据介绍,这款新旗舰拥有7.2寸OLED多点触控显示屏,分辨率为1080×2244,同时还搭配华为 Kirin 980芯片组、8 GB RAM、256 GB 板载存储和Balong 5000多模5G调制解调器。bzxednc

另外,4,200 mAh电池,支持40 W SuperCharge 2.0、三合一后置摄像头:40MP/ 1.8,20PS/ 2.2和8MP/ 2.4镜头,5倍光学变焦,其中前置摄像头位于“水滴”凹口中。bzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-2.jpgbzxednc

在机身底部是我们常见的配置:USB-C端口,两个麦克风孔和一个扬声器网罩。而在机身上边缘,我们找到另一个麦克风孔和红外线发射器。bzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-3.jpgbzxednc

与已经很大的 Mate 20 Pro 相比,X 5G看起来更庞大。在它的背面标注的5G字样是身份的象征,相机阵列下方是指纹传感器,很多人说这款手机把指纹识别放在后面,而不是屏下,是最大的败笔。bzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-4.jpgbzxednc

虽然这款 Mate 的防水等级仅为IP53,但SIM卡托盘配备了橡胶垫圈 —— 最近我们通常会在打着“防水”称号的智能手机上看到这种配置。bzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-5.jpgbzxednc

华为推出的手机大多支持双卡功能,这次Mate 20 X 50手机中SIM托盘的插槽1保留用于5G卡,而插槽2仅最高支持4G卡。bzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-6.jpgbzxednc

后盖打开后,可以看到一圈硕大的、用于连接指纹识别传感器的柔性电缆盘踞在后盖,但它是如此长,我们不用担心在拆解下一层时会扯断它。bzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-7.jpgbzxednc

华为Mate X 5G用一堆螺丝将NFC线圈、天线和石墨导热垫固定,下面还有一张隐藏的防拆机贴纸,另一个则隐藏在相机闪光灯模块下。bzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-8.jpgbzxednc

iFixit认为这是 一种奇怪的螺丝布局,只有拆除这些螺丝,才能断开与后盖指纹传感器的连接。bzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-9.jpgbzxednc

2400万像素,ƒ/ 2.0 的前置式摄像头,简单地一撬就取下来了,这类易于维修的压接接口是工程师们的最爱。bzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-10.jpgbzxednc

主板也轻易取下后,后置的三眼摄像头也可以直接拔掉。bzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-11.jpgbzxednc

这款 triclops 采用与2018年10月 Mate 20 Pro 相同的技术 —— 4000万像素ƒ/ 1.8 广角,2000万像素 ƒ/ 2.2 超广角和 800万像素ƒ/ 2.4长焦镜头。bzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-12.jpgbzxednc

重头戏开始,我们来看看Mate 20 X 5G的主板正面都有谁:bzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-13.jpgbzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-14.jpgbzxednc

红色:美光D9WGR(MT53D1G64D8NZ-046 WT:E)8 GB LPDDR4,下面分层有麒麟980 SoCbzxednc
橙色:东芝THGAF8T1T83BAIR 256 GB NAND闪存bzxednc
黄色:三星 K4UHE3D4AA-CGCJ LPDDR4Xbzxednc
绿色:Skyworks 78191-11用于WCDMA / LTE的低频前端模块bzxednc
浅蓝: HiSilicon Hi6526 PMUbzxednc
深蓝:恩智浦80T37(可能是NFC控制器)bzxednc

与4G版本的主板对比,左下方较小的板属于Mate 20 Pro。bzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-15.jpgbzxednc

更多芯片的主板背面,这一面也几乎被华为海思自家的芯片所占领:bzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-16.jpgbzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-17.jpgbzxednc

红色:Qorvo 77031 4T8R中/高频段模块bzxednc
橙色:HiSilicon Hi63650bzxednc
黄色:HiSilicon Hi6421电源管理ICbzxednc
绿色:HiSilicon Hi1103 Wi-Fi模块bzxednc
蓝色:HiSilicon Hi6D03bzxednc

再次于较小的Mate 20 Pro主板进行比较bzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-18.jpgbzxednc
华为Mate 20 X 5G最重要的就是巴龙5000基带芯片,iFixit将手机主板上的屏蔽罩揭开后并没有发现这款芯片的踪迹,反而看到两个存储芯片(实际上是麒麟980和巴龙5000芯片上堆叠封装的)。bzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-19.jpgbzxednc

当他们用刀揭开三星LPDDR4X芯片后,就发现了海思Hi9500 GFCV101芯片,而这就是巴龙5000 5G基带芯片了。这也是首次在实际手机中看到的5G基带芯片,而且这也是目前发现的首款拥有内存的基带芯片,高达3 GB的RAM是否说明5G 手机的数据传输太快,需要在基带上设置一个巨大的数据缓冲区?有懂的朋友欢迎留言指出。bzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-21.jpgbzxednc

随后,iFixit也撬开了Micron内存芯片。果然,下面就是海思半导体 Hi3680 GFCV150,也称为麒麟(Kirin)980。bzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-20.jpgbzxednc

为了能够畅通无阻地接触电池,iFixit拆除了主板互连电缆、粘上的扬声器以及带有USB-C端口的子板。bzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-22.jpgbzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-23.jpgbzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-24.jpgbzxednc

电池上有拆卸说明,只要按照1-2-3的步骤很简单就能拆下。这与 Mate 20 Pro 中使用的电池完全相同,容量为16.04 Wh(4,200 mAh @ 3.82 V)。bzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-25.jpgbzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-26.jpgbzxednc

虽然这块电池远远低于Mate 20 X中高达19.1 Wh(5,000 mAh)的电池 —— 但与iPhone XS Max的双电池12.08 Wh(3,179 mAh)动力相比,它仍然是一个储能怪物。虽然5G版依旧有40W超级快充加持,但由于目前巴龙5000基带芯片依旧是外挂形式,能耗偏高,所以难免对其使用时间产生了一丝担忧。bzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-27.jpgbzxednc

显示器用的粘合剂比后盖粘合剂更紧密,但iFixit还是熟练地打开了。这款 Mate 没有任何花哨的显示器指纹传感器,只有一个空白的 OLED 屏幕和铝框架——当然这对于喜欢正面指纹解锁的人来说,是个遗憾。bzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-28.jpgbzxednc

这款 7.2英寸 OLED 面板由三星制造,与标准的 Mate 20 X 非常相似,在石墨箔后面的铝框架上有一个大的散热空间。bzxednc

华为默默深耕5G领域多年,拥有非常多的技术储备,此次也是最早推出5G手机的一批公司。本次拆解也能看出,华为在5G研究上确实有着很多创新,比如巴龙5000 5G芯片就充分展现了华为的实力。bzxednc

20190729-teardown-huawei-5G-29.jpgbzxednc

另外iFixit还发现,除了三家美国公司的芯片(Micron,Skyworks和Qorvo)和荷兰的NXP模块外,主板上的主要器件均主要由华为内部品牌海思半导体和其他亚洲制造商(东芝,三星)主导。bzxednc

  • 展示一下5G相关天线啊!
  • 有一个错别字,电池拆卸步骤里边的“重量为16.04 Wh(4,200 mAh @ 3.82 V)。”句中的“重量”,应该是“容量”。
本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • DC/DC转换器功率降额规范中的挑战和替代方法 当今电子系统正在将更多的功能集成到更小尺寸中,但功能增多使功耗也会增加。因此,为了应对这一趋势,提供系统电压轨的DC/DC转换器必须以更小的封装实现更高的功率,即具有更高的“功率密度”。虽然目前的转换器设计可以具有非常高效率,但仍必须消散巨大热量以将关键组件保持在其最高额定温度以下。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:SLMi33x优势 国内首款带DESAT保护功能并兼容光耦驱动的IGBT/SiC隔离驱动器,5kVrms隔离电压和高达10kV的隔离浪涌电压,CMTI超过100kV/us
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:智能终端高清显示驱 新相开发的智能终端高清显示驱动芯片NV305X,采用零电容集成技术、色彩增强技术、图像压缩技术、集成MIPI、SPI、LVDS三种接口,可以同时支持LCD和IGZO两种面板类型,国内自主研发的高速、低成本,市场竞争力强的高清显示驱动芯片。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:屏蔽栅金属氧化场效 捷捷微电 (上海) 科技有限公司已推出的 N 沟道 100V 含自有先进平台 JSFET 系列中的 JMSH1001ATL ,采用了经 AEQ-101 验证、具超优热导性能的 PowerJE10x12 (TOLL) 创新型封装。
  • 从技术角度分析,GaN和SiC功率器件上量还欠什么? 氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)这两种新器件正在推动电力电子行业发生重大变化,它们在汽车、数据中心、可再生能源、航空航天和电机驱动等多个行业取得了长足的进步。在由AspenCore集团举办的PowerUP Expo大会上,演讲嘉宾们深入探讨了包括GaN和SiC在内的宽禁带(WBG)器件的技术优势以及发展趋势。
  • 拆一台苹果万元iMac电脑标配适配器,做工如何? Apple苹果的24英寸iMac已经上市有一段时间了,搭载苹果M1处理器的它性能相较上一代提升了85%,同时机身体积还小了50%。苹果24英寸iMac原装143W适配器A2290,其自带一条特殊的输出线缆,支持15.9V9A输出,下面就随小编一起来看看电源的具体用料做工。
  • 研发转至FAE(现场应用工程师),是否远离技术了?有前途吗? 前几日,EDN小编在浏览知乎的时候,发现了一个有趣的话题《FAE有什么发展前景吗?》,被浏览次数接近九万次。小编总结了一下题主的提问:FAE是否远离技术了?未来是否有发展前景?
  • Matter的核心:定义下一阶段智能家居的互操作性和无线技 在当今完全互联的世界里,使用各种智能家居的生活环境意味着需要同时与多种无线协议进行交互。照明系统、供暖和制冷系统、安全系统、娱乐系统——现在家庭生活的方方面面几乎都可以通过无线方式进行增强和控制。尽管无线技术的优势众多,但如今家庭中的无线连接并不是一帆风顺的。即便对于深谙各种先进技术的智能家居爱好人士来说,家庭网络中处理各种不兼容的无线协议也构成了挑战。
  • 泰克在其屡获大奖的高性能示波器中增加5G功能 工程师可以使用最新5G软件,在一台示波器上诊断复杂的信号交互,减少麻烦的仪器之间关联需求。
  • 用TinyML开始设计——开发评估套件 本文中展示的开发套件和评估板得到一些流行的机器学习库和用于 TinyML 工作流程资源的支持,包括用于微控制器的 Google TensorFlow Lite 和 Edge Impulse,因而它们能够成为您第一个项目的理想起点。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:低压高速比较器GS87 低功耗超高速GS8743系列比较器,集成了内部迟滞,优化的系统供电范围。具有快速响应、低功耗、低输入失调电压和轨对轨输入输出等特点。内部输入迟滞消除了由于外部输入噪声电压造成的输出切换,工作温度范围为-40℃至+85℃。GS8743系列比较器工作电压为2.7到5.5V,最大输入失调电压为5mV,每通道静态电流为1.3mA,响应时间为6ns。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:车规级数字通讯隔离 Chipways汽车级电池组隔离器XL8820系列产品是同时满足AEC-Q100汽车可靠性标准和ISO 26262汽车功能安全标准的车规级隔离式通讯接口芯片。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了