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拆解华为首款5G双模手机:比4G快10倍的秘密是什么?

时间:2019-07-29 作者:iFixit 阅读:
Mate 20 X 5G是华为发布的首款国行5G双模手机,将搭载麒麟980芯片,外挂般的巴龙5000基带芯片,是当前全球唯一支持SA和NSA两种主流5G组网方式的5G双模手机。著名数码硬件拆解团队iFixit将这款5G手机欧洲版进行了拆解,不仅发现了华为自研巴龙5000 5G基带芯片中,还发现了3GB的RAM……

不久前华为在欧洲正式发布了旗下的Mate 20 X 5G手机,国行版也于上周在深圳发布,国内售价为6199元。Mate 20 X 5G是华为发布的首款国行5G双模手机,将搭载麒麟980芯片,外挂般的巴龙5000基带芯片,是当前全球唯一支持SA和NSA两种主流5G组网方式的5G双模手机。

著名数码硬件拆解团队iFixit将这款5G手机欧洲版进行了拆解,不仅发现了华为自研巴龙5000 5G基带芯片中,还发现了3GB的RAM……(本文拆解图片来自iFixit)

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据介绍,这款新旗舰拥有7.2寸OLED多点触控显示屏,分辨率为1080×2244,同时还搭配华为 Kirin 980芯片组、8 GB RAM、256 GB 板载存储和Balong 5000多模5G调制解调器。

另外,4,200 mAh电池,支持40 W SuperCharge 2.0、三合一后置摄像头:40MP/ 1.8,20PS/ 2.2和8MP/ 2.4镜头,5倍光学变焦,其中前置摄像头位于“水滴”凹口中。

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在机身底部是我们常见的配置:USB-C端口,两个麦克风孔和一个扬声器网罩。而在机身上边缘,我们找到另一个麦克风孔和红外线发射器。

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与已经很大的 Mate 20 Pro 相比,X 5G看起来更庞大。在它的背面标注的5G字样是身份的象征,相机阵列下方是指纹传感器,很多人说这款手机把指纹识别放在后面,而不是屏下,是最大的败笔。

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虽然这款 Mate 的防水等级仅为IP53,但SIM卡托盘配备了橡胶垫圈 —— 最近我们通常会在打着“防水”称号的智能手机上看到这种配置。

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华为推出的手机大多支持双卡功能,这次Mate 20 X 50手机中SIM托盘的插槽1保留用于5G卡,而插槽2仅最高支持4G卡。

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后盖打开后,可以看到一圈硕大的、用于连接指纹识别传感器的柔性电缆盘踞在后盖,但它是如此长,我们不用担心在拆解下一层时会扯断它。

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华为Mate X 5G用一堆螺丝将NFC线圈、天线和石墨导热垫固定,下面还有一张隐藏的防拆机贴纸,另一个则隐藏在相机闪光灯模块下。

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iFixit认为这是 一种奇怪的螺丝布局,只有拆除这些螺丝,才能断开与后盖指纹传感器的连接。

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2400万像素,ƒ/ 2.0 的前置式摄像头,简单地一撬就取下来了,这类易于维修的压接接口是工程师们的最爱。

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主板也轻易取下后,后置的三眼摄像头也可以直接拔掉。

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这款 triclops 采用与2018年10月 Mate 20 Pro 相同的技术 —— 4000万像素ƒ/ 1.8 广角,2000万像素 ƒ/ 2.2 超广角和 800万像素ƒ/ 2.4长焦镜头。

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重头戏开始,我们来看看Mate 20 X 5G的主板正面都有谁:

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红色:美光D9WGR(MT53D1G64D8NZ-046 WT:E)8 GB LPDDR4,下面分层有麒麟980 SoC
橙色:东芝THGAF8T1T83BAIR 256 GB NAND闪存
黄色:三星 K4UHE3D4AA-CGCJ LPDDR4X
绿色:Skyworks 78191-11用于WCDMA / LTE的低频前端模块
浅蓝: HiSilicon Hi6526 PMU
深蓝:恩智浦80T37(可能是NFC控制器)

与4G版本的主板对比,左下方较小的板属于Mate 20 Pro。

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更多芯片的主板背面,这一面也几乎被华为海思自家的芯片所占领:

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红色:Qorvo 77031 4T8R中/高频段模块
橙色:HiSilicon Hi63650
黄色:HiSilicon Hi6421电源管理IC
绿色:HiSilicon Hi1103 Wi-Fi模块
蓝色:HiSilicon Hi6D03

再次于较小的Mate 20 Pro主板进行比较

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华为Mate 20 X 5G最重要的就是巴龙5000基带芯片,iFixit将手机主板上的屏蔽罩揭开后并没有发现这款芯片的踪迹,反而看到两个存储芯片(实际上是麒麟980和巴龙5000芯片上堆叠封装的)。

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当他们用刀揭开三星LPDDR4X芯片后,就发现了海思Hi9500 GFCV101芯片,而这就是巴龙5000 5G基带芯片了。这也是首次在实际手机中看到的5G基带芯片,而且这也是目前发现的首款拥有内存的基带芯片,高达3 GB的RAM是否说明5G 手机的数据传输太快,需要在基带上设置一个巨大的数据缓冲区?有懂的朋友欢迎留言指出。

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随后,iFixit也撬开了Micron内存芯片。果然,下面就是海思半导体 Hi3680 GFCV150,也称为麒麟(Kirin)980。

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为了能够畅通无阻地接触电池,iFixit拆除了主板互连电缆、粘上的扬声器以及带有USB-C端口的子板。

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电池上有拆卸说明,只要按照1-2-3的步骤很简单就能拆下。这与 Mate 20 Pro 中使用的电池完全相同,容量为16.04 Wh(4,200 mAh @ 3.82 V)。

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虽然这块电池远远低于Mate 20 X中高达19.1 Wh(5,000 mAh)的电池 —— 但与iPhone XS Max的双电池12.08 Wh(3,179 mAh)动力相比,它仍然是一个储能怪物。虽然5G版依旧有40W超级快充加持,但由于目前巴龙5000基带芯片依旧是外挂形式,能耗偏高,所以难免对其使用时间产生了一丝担忧。

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显示器用的粘合剂比后盖粘合剂更紧密,但iFixit还是熟练地打开了。这款 Mate 没有任何花哨的显示器指纹传感器,只有一个空白的 OLED 屏幕和铝框架——当然这对于喜欢正面指纹解锁的人来说,是个遗憾。

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这款 7.2英寸 OLED 面板由三星制造,与标准的 Mate 20 X 非常相似,在石墨箔后面的铝框架上有一个大的散热空间。

华为默默深耕5G领域多年,拥有非常多的技术储备,此次也是最早推出5G手机的一批公司。本次拆解也能看出,华为在5G研究上确实有着很多创新,比如巴龙5000 5G芯片就充分展现了华为的实力。

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另外iFixit还发现,除了三家美国公司的芯片(Micron,Skyworks和Qorvo)和荷兰的NXP模块外,主板上的主要器件均主要由华为内部品牌海思半导体和其他亚洲制造商(东芝,三星)主导。

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