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180万件假冒元器件被查获,五个案例教你辨别假货

时间:2019-08-16 作者:硬件十万个为什么 阅读:
在零部件短缺时,为保证零部件供货不中断,许多公司绝望中忍不住去寻找未经授权的非正规来源。这虽然可以理解,但却加剧已经存在的零部件假冒问题。如今假冒电子元器件泛滥,已成为元器件行业的一大痛点。工程师该如何分辨购买的元器件是否为假冒呢?下文给出了几个案例:

日前,广州黄埔海关在跨境电商渠道查获涉嫌侵犯知识产权的集成电路180万件,该案为“龙腾行动2019”专项行动开展以来,黄埔海关查获的货物数量最多的侵权案件。

机动查验小分队成员蔡尉表示,该批货物申报信息中显示商品为PVC胶管、U盘等,但实际为集成电路等电子元器件,且使用了“Murata”、“SAMSUNG”、“Texas Instruments”等商标。该批货物不仅未如实申报品名,外包装采用的也是中性包装,无任何明显标识,且多种品牌的近似货物进行混装,不符合正规授权货物进出口的普遍规律。

经权利人鉴定,该批集成电路中使用“Murata”(村田)商标的货物为侵权假冒货物,共计180万件,涉案货值约10.8万元人民币。

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如何辨别假冒元器件?

假冒产品过去只是局限于手袋和手表等奢侈品。然而,随着新技术的出现,加上高利润和低风险,假冒产品变得更加复杂和泛滥。各个行业的产品,从食品到保健品到电子产品,都在被假冒。

而零部件的短缺使工程师和供应链专业人士寝食难安,为保证零部件供货不中断,许多公司绝望中忍不住去寻找未经授权的非正规来源。这虽然可以理解,但却加剧已经存在的零部件假冒问题。

如今假冒电子元器件泛滥,已成为元器件行业的一大痛点。工程师该如何分辨购买的元器件是否为假冒呢?下文给出了五个案例:

案例一  看外观

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实物本体表面

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实物本体侧边

这个料标签格式与原标签格式有差异,实物本体表面及侧边都有明显的打磨痕迹。

案例二  电容的油墨丝印反映问题

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左边为真货,右边为假货,字体区别明显

案例三  AVX假货电容识别

1.钽电解电容焊脚形状,原装 AVX 钽电容焊脚正极跟负极不一样,正极的为“凹”型, 也就是凹进去的,负极的是“口”型。

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2. 编带上的印字,把货拆开,透明的编带上面大概每间隔 25CM 有打 AVX 的印字(是机器 直接凹印上去的,没有颜色的),假货编带一般没有印 AVX 字的。

3. 贴片钽电容本体印字内容。钽电容本体印字分上下两行,包括了 AVX 的 LOGO 标识、容 量值、电压值、生产批号等 4 个信息,这些信息都是缺一不可的,如果对不上一般就是假货 (碰到最多的情况是本体的左上角没有 AVX 的 LOGO 标识)。钽电容封装尺寸大的,印字也 会看得清晰点,有 AVX 钽电容规格尺寸太小,要借助放大镜才能看清楚。

4. 贴片钽电容本体印字的一致性和质量,很多翻新的 AVX 钽电容从以上三点是看不出它 是假货的,因为它是用原装的旧货或者折机货或低压货(低一个电压低档,比如用 10V 的 给你当 16V 的用)重新打磨后印字上去的,这个时候就要从本体印字的成色和一致性来判 断了,翻新货的印字在内容和版式上与原装的不会有区别,但毕竟没有原厂的设备和模具好, 所以细节上还是有明细的区别。这些细节的区别分两个方面,一方面是成色,翻新的颜色一 般要偏深红色一些而且深浅不一;另一方面是一致性,原装的一致性很好,印的字方方正正, 翻新的会出现东倒西歪,本体之间相互比较感觉就像两个模具印出来的一样(是模具精度不 好造成的)。—–对于这一点,要正确、快速的判断出来是有一定难度的,这与个人的经验 有一定关系。

5. 查规格书:如果你要的规格是规格书上如果没有的,那你买到假货的机率是非常大。规格书上没有的规格虽然不敢说原厂 100%不生产,至少说明不是常用的规格,代理商那肯定 是没有库存的(不会有代理商会去订一些偏门的物料作库存),要订货的话,订货周期、最 小订货量、预付款比例都是一般客户不能接受的。

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案例四  测试器件厚度和看器件边沿

不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,必须打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。

因塑封器件注塑成型后须“脱模”,故器件边沿角呈圆形(R角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。

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案例五 看丝印

上图就是多媒体音箱最常用的IC:TDA2030A真假品的对比(左假右真)。我们首先来看看右边真品IC上面的激光印字,虽然比较淡确比较清晰,右上角的图标为ST的LOGO,中间两排是详细型号和批号,同一套音箱里面如果有多块IC,那么其批号应该是一致的。最下面一排“MAR”表示产地为马来西亚(Malaysia)(这一点有疑)。而假冒品则只有型号和编号,字迹也不太清晰。仔细看散热片的切割工艺也有所差别。

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相关阅读:

教你识别假冒MLCC

MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多层磁介电容器英文缩写,MLCC是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。

片式多层陶瓷电容器的结构主要包括三大部分:陶瓷介质,金属内电极,金属外电极。而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的结构,简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体,如下图所示。

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为何有假冒MLCC:贸易商利字当头,以次充好;供应压力,主机厂饥不择食。去年电容涨价,导致假货横飞,连一些世界五百强都被假电容坑过。

  1. 目前MLCC行业按技术和市占比分可分为日系、韩系、台系和大陆,日系价格要比台系和大陆的高;
  2. MLCC分一类和二类介质材料,且二类还分为X7R、X6S、X5R、Y5V和Z5U等,存在价格差异;
  3. 由于MLCC是烧结而成,且体积较小,因此通常无对应的标识。

通常主机厂采购元器件会从可追踪渠道的供应商下单采购,一般不会采购现货,但市场无货而需求又十分紧急那就不得不采购现货了,特别是17年到18年阻容紧张的时候。那么这时候如果没有假冒MLCC识别能力那就有很大的概率采购到假货。

假冒MLCC的鉴别:

贸易商通常是采用便宜厂家产品来代替日系等品牌产品,或者使用价格便宜介质的MLCC来替代贵的,比如使用Y5V替代X7R。那么如何鉴别假冒MLCC呢?

1、  建立数据库:因为是假冒的,所以产品的各个细节无法做到和正品一致,如建立了产品尺寸数据库(长宽高、电极宽度和形貌等),对假冒产品进行尺寸检验即可识别。

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2、  进行DPA( DPA分析(Destructive Physical Analysis)即破坏性物理分析,它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品,采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法),与正品进行内部形貌和特征尺寸的比较:MLCC容量和层数、电极间距等有关,因此通过比较电极层数、电极间距、电极厚度和留边尺寸等特征尺寸,可有效识别假冒MLCC。下表为某个案例中发现村田的假冒品,假冒品可能为X5R材质,而原村田规格为X7R材质,使用了该假冒MLCC后故障率显著提高。

内部结构

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特征尺寸(相邻内电极间距)

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微观特征尺寸图(相邻内电极间距)

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本小节作者:杨城,多年从事元器件可靠性试验及失效分析工作


假冒翻新集成电路识别

假冒翻新器件定义:

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假冒翻新器件在国内外的影响:

国外:

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国内(航天某院):

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假冒翻新因为是“假的”,所以存在识别的方法,比如DPA(破坏性物理分析)。而且经销商基本知道其销售的器件是“假的”,如具备了假冒翻新的鉴别给经销商有“威慑”作用,国内某院就是因为建立了翻新识别能力假冒翻新比例逐年降低。

假冒翻新器件的危害:

假冒翻新器件的泛滥不仅扰乱了正常的市场秩序,而且给电子产品、整机系统的质量和可靠性带来了严重的危害:影响产品的研制生产周期、大大增加生产及维护成本、降低了产品的可靠性等。假冒翻新器件甚至已渗透到美军采购链。

假冒翻新器件类别:翻新和假冒。

翻新的目的是将使用过的集成电路进行翻新处理,或是未使用的将低质量等级的集成电路改为高质量等级的集成电路,或是将DateCode更改为较新的日期。由于翻新要掩盖IC原来的标识和使用特征,因此这种类型的假冒翻新器件比较容易识别,使用立体显微镜进行外部目检、金相显微镜进行塑封材质检查可以发现明显的翻新特征。

翻新识别示例一:

1只XC3S400-4FTG256I    (1321批次)样品呈翻新处理特征形貌:

样品塑料包封正面塑封被磨平,且呈喷涂形貌,样品侧面可见喷涂分界线。

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翻新识别示例二:

1只SN65176BP批次(34AS31M)样品有被翻新处理的特征形貌:

正面塑料包封有打磨和喷涂现象,样品正面四周边线成直角,无缓慢变化的弧线边缘,样品侧面可见喷涂分界线;

背面塑封呈正常注塑形貌,四周边线有缓慢变化的弧线边缘。表明该送检样品经过翻新处理。

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随着各研究院所翻新识别能力的提高,翻新厂家的工艺也逐步提高,目前在工作中发现翻新工艺越来越精细,因此翻新识别需要长期的鉴别经验积累。同时,翻新器件识别已能控制翻新器件进入渠道,目前发现国内封装厂采购晶元自己进行封装或使用类似功能的晶元进行封装,打上对应品牌的厂家和型号。若采购到此类假冒器件,将会带来极大的风险。

假冒器件识别示例1:

TI公司的PHUI(TPS79333DBVR),X射线、内部目检发现明显与合格样品不一致情况,外部目检无法进行翻新识别,为假冒器件。

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假冒器件识别示例2:

金属封装器件X射线检查发现明显与合格样品不一致情况,外部目检无法进行翻新识别,为假冒器件。

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美国汽车工程师协会(SAE)2009年发布的航空航天标准AS5553目前已更新到AS5553B版,该标准详细规定了从供应链、采购、鉴定等一系列假冒翻新系统性识别的方法。结合实际,假冒翻新识别较有效且能识别绝大多数假冒翻新器件的方法主要有外部目检、X射线检查和Decap后内部目检。

本小节作者:杨城,多年从事元器件可靠性试验及失效分析工作

(本文授权整合自硬件十万个为什么微信公众号,责编:Demi Xia)


延伸阅读:

假芯片风波一:工程师差点背黑锅,decap后真相了!

假芯片风波二:让人又爱又恨的“元器件配货商”

假芯片风波三:芯片造假水平登峰造极,原厂怎么打假?

中国某企业84000个假器件混入美军供应链,美国防部大动作打假

零部件缺货促使假冒IC泛滥

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