昨天EDN发表于《深度解读：华为“去美国化”为何超预期？》，深度分析了华为在美国禁令前后的供应链变化，其实不止是华为在做“去美国化”，就连苹果也在加深“中国化”。
数据显示，苹果供应链中，2019 年中国三地厂商合计占比达到43.5%，此外，在苹果核心供应商中，中国厂商数目也逐步增多：从 2015 年33 家核心供应商中拥有 30 家增长到 2019 年 59 家核心供应商中拥有 52 家。
本文依旧节选自天风证券的研究报告《深度解读电子为什么超预期》，本文为下篇，从苹果十年的产品创新变化方向看其“中国化”进程。
历代 iPhone 三大创新方向：屏幕、摄像、机身材料
纵观十年发展，iPhone4、6、XS 三次刺激销量增长。推出 iPhone 4 之后，iPhone 2011年出货量达到 93.1 百万部，同比增速达到 96.06%；推出 iPhone 6 之后，iPhone 2015年出货量达到 231.53 百万部，同比增速为 20.17%，创下有史以来 iPhone 销量最高记录；推出 iPhone XS/XR 之后，iPhone 2019H1 出货量达到 192.05 百万部，与 2018 全年出货量相差无几。
屏幕：尺寸、材料同步变革。历代 iPhone 中，iPhone 4 手机外壳采用双面玻璃+金属中框设计，首次带来了 Retina 视网膜屏幕；iPhone 6 显示屏尺寸扩展到 4.7 英寸，是苹果首款大屏手机，同时首次将屏幕改用 2.5D 玻璃面板；iPhone XS 系列的发布标志着 iPhone 彻底走向全面屏时代。目前，iPhone 屏幕正从 LCD 屏幕向 OLED 屏幕过渡，已经发布的 iPhone X、XS 以及 XS Max 都已采用 OLED 屏幕。苹果未来可能选择 LG Display 作为其柔性 OLED 显示器的第二制造商，打破三星独家供应 OLED屏幕的局面。
摄像：质量和性能为导向，A13 仿生处理器+三摄+HDR 算法，摄像再次升级。从历代 iPhone 摄像进化史来看，苹果摄像进化是以质量和性能为导向，平衡传感器体积、重量和功耗之间的关系。并没有在传感器尺寸和像素上进行大幅度更新。2019 年新推出 iPhone11 Pro 摄像头采取了三摄方案（广角+长焦+超大广角），同时搭载 A13仿生处理器具备了 Deep Fusion 的成像功能。此外，iPhone 11 Pro 系列采用全新智能 HDR 算法，精细优化图像中高光及阴影的细节，可同时自动优化拍摄主体和背景的细节，媲美许多单反相机。
机壳材料：玻璃壳+铝合金中框->金属壳->玻璃壳+铝合金中框轮回。2010 年，iPhone4 机身材料采取玻璃背板+铝合金材料；2016 年，iPhone 7 采用一体化铝合金机身；2017 年，iPhone 8 机身材料回归玻璃背板+铝合金中框。
-
微信扫一扫
一键转发 -
最前沿的电子设计资讯
请关注“电子技术设计微信公众号”
- 谷歌支持LTE的Pixel Watch BoM 报告：成本123美元，三星占 据EDN电子技术设计报道，根据Counterpoint的材料清单报告显示，支持 LTE 的 Pixel Watch 的制造成本为123美元。此版本的Pixel Watch发售时售价为 399 美元，成本价格比零售价低约276 美元。
- 晶圆厂联手封测厂，为供应链赋予新意 在半导体产业日益关注封装技术创新，以超越芯片微缩的困境之际，晶圆厂联手封测厂的合作伙伴关系将支撑起下一代封装技术，并彰显封装技术在半导体供应链的重要意义...
- 小米预研固态电池技术前景诱人，能量密度突破1000Wh/L 3月1日，小米又宣布预研固态电池技术，通过将电解液替换为固态电解质，不仅能量密度突破1000Wh/L，更大幅提升低温放电性能和安全性，称“有望一举解决手机电池三大痛点”。
- 用于GaN HEMT的超快速分立式短路保护 GaN HEMT的保护电路必须比硅基MOSFET中使用的传统短路和过流保护方法更快。
- 等离子体抛光干式蚀刻为下一代SiC带来质量优势 尽管化学机械抛光(CMP)有一段时期一直是最常用的基板抛光技术，但随着一种新引进的技术——等离子体抛光干式蚀刻(PPDE)被提出，可望克服CMP带来的一些限制。
- 传音Tecno品牌MWC 2023首秀，手机后盖1600色一键更换 据外媒消息，传音Tecno在世界移动通信大会(MWC 2023)上展示了其Chameleon Coloring Technology(变色龙着色技术)。这项技术可以嵌入到智能手机的背板中，只需按一下控制键，就可以在手机的背板上产生多种颜色的变化。
- Arteris FlexNoC 5物理感知NoC IP，物理融合速度快5倍 据Arteris官网消息，系统IP供应商Arteris宣布推出物理感知片上网络（NoC）互连IP Arteris FlexNoC 5，可使SoC架构团队、逻辑设计人员和集成商能够整合跨功率、性能和面积（PPA）的物理约束管理，以提供连接SoC的物理感知IP。该技术使物理融合速度比手动优化快5倍，且布局团队可以减少汽车、通信、消费电子、企业计算和工业应用的迭代次数。
- 深耕显示器领域14载，飞帆泰赋能全球数字化设备发展 “成电协·会员行”专题内容团队今天走进的正是在显示器领域深耕了14载，致力于赋能全球数字化设备发展的优秀会员企业——四川省飞帆泰科技有限公司。
- 北京市芯片补贴政策来了，最高3000万元 据EDN电子技术设计报道，北京市政府官网发布公告明确了2023年度高精尖资金第一批重点支持方向，包括集成电路设计产品首轮流片奖励、集成电路企业EDA采购奖励等。
- 25倍产能提升，罗姆开启十年SiC扩张之路 在过去的两三年里，晶圆供应短缺一直是制约SiC产业发展的重大瓶颈之一。面对不断增长的市场需求，包括晶圆厂在内的众多重量级玩家已经意识到必须扩大投资，以支持供应链建设，而以罗姆(ROHM)为代表的日系厂商就是SiC市场的一支重要力量。
- Galaxy Watch5系列搭载Melexis温度传感器芯片，引入生 2023年2月22日，全球微电子工程公司Melexis今日宣布，为三星Galaxy Watch5和Galaxy Watch5 Pro提供其独特的温度传感器芯片MLX90632。该产品提供的非接触式温度测量具有更高的精准度，可以跟踪生理周期。可靠的连续温度监测性能在运动、健康监测设备和其他领域开辟了广泛的新应用。
- 英特尔基带信号差有救了？MIT研发自带“滤波”接收器芯 历年来，iPhone的信号一直比不上安卓手机，虽然数据表明英特尔基带虽然性能与高通稍有差距，但其实也达标了，真正导致iPhone信号差的可能是整机的设计，天线的排布等，但在大多数消费者认知里，iPhone的信号差就是英特尔基带的锅。近日，麻省理工学院的研究人员开发了一种自带“滤波”接收器芯片，该芯片在阻止特殊类型干扰方面的性能比其他宽带接收器高出约 40 倍……
- 拆解报告：X-STATION HDMI+2A1C+SSD三合一氮化镓玲珑坞 充电头网拿到了X-STATION近期新推出的一款多功能Cyberize玲珑坞，是全球首款集充电器、拓展坞和SSD移动硬盘为
- 拆解报告：雅迪180W石墨烯铅酸电池充电器 本次拆解的是雅迪另外一款智能充电器，这款充电器同样为铅酸电池充电器，采用220V交流输入，标称输出电压为60V，输
- PICO 4 VR一体机拆解 PICO 4 VR一体机还采用了双立体声扬声器，通过声场重构技术和头部运动数据计算音效定位，实现空间音频效果。配
- 康佳智能头盔评测 康佳智能头盔以“传统头盔+智能功能”的组合方式，让用户在得到安全保护的同时，享受到更多智能服务。实际用起
- 李想两万字回应：我们如何造车？ 在造车新势力中，理想汽车的李想也是个异类——身为CEO在微博上高强度冲浪，不时与黑粉激情对线；打造产品时与行
- 全球十大动力电池企业盘点之三：三星SDI 三星SDI的电池板块2022年全年营收约970.2亿元人民币，同比增长60.5%，营业利润约69.2亿元人民币，同比+133.2%，营业
- 拆解报告：一加80W超级闪充充电器 一加推出了一款80W输出功率的超级闪充充电器，这款充电器采用白色直板机身设计，配有固定插脚。支持5V2A或5-11V
- 海尔HB-W003真无线耳机评测 外观设计上，海尔HB-W003的充电盒采用新颖的滑盖设计，比常见的产品在视觉效果上更有辨识度。配置功能上，耳机采
- AWEI用维T29 Pro真无线耳机拆解 此次将要拆解的AWEI用维T29 Pro真无线耳机充电盒配备了RGB炫彩呼吸灯，支持开盖即连，支持快速充电；耳机采用了柄
- 两万字详解自动驾驶路径规划的常用算法 自动驾驶自诞生那天起，其志向便已立下，成为熟知城市每一处道路的“老司机”，成为乘客更安全、更舒适、更高效出
- 76份射频和微波资料汇总分享 今天我们分享一下近期整理的一些射频和微波课程网址分享给大家。
- 国产激光雷达雷达的崛起之路 激光雷达会成为智能汽车上的标准配置吗？激光雷达又能给智能汽车带来什么价值？或者说，我们加1、2万块钱配个激光
- 类比发布车规级变压器原边控制器IS801Q，进一步完善锂电池管理系统 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或
- 类比半导体发布四款生物电势测量模拟前端芯片 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或
- 意法半导体STM32U5系列MCU上新，提高物联网和嵌入式应用性能和能效 Ajax Systems已使用 新STM32U5 MCU开发下一代无线安保和智能家居解决方案；新STM32U5系列MCU是首款获得NIST
- Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率
- 锐成芯微推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP 成都锐成芯微科技股份有限公司宣布，公司推出基于BCD工艺平台的LogicFlash Pro® eFlash IP产品，其特点是在
- 瑞萨电子推出包括汽车级在内的10款全新成功产品组合 这些经过全面测试的解决方案展示了瑞萨的相关产品组合的强大实力，包含电动汽车充电、汽车仪表盘控制和其它应
- QORVO UWB技术帮助移远通信推出具有更高定位精度和安全性的新一 Qorvo宣布，移远通信基于 Qorvo DW3300Q 平台最新推出支持超宽带连接（UWB）技术的车规级模组 AU30Q，面向新一代汽
- 比科奇在MWC 23上为全球市场带来高性能低功耗的商用5G小基站和 现场展示了近十家中外客户基于PC802 PHY SoC开发的5G/4G小基站系统
- Microchip推出新一代PoE交换机，为户外应用增加先进的网络和安全功 PDS-204GCO是广受欢迎的PDS-104GO的下一代解决方案，易于安装且环保
- Teledyne e2v发布150万像素的统包式光学模组Optimom，用于快速轻松 Teledyne Technologies 集团旗下公司 Teledyne e2v 宣布推出 Optimom™ 系列最新产品 Optimom 1.5M，这一系列
- CEVA宣布推出其迄今功能最强大、效率最高的DSP架构， 满足5G-Advan 全新CEVA-XC20延续了CEVA在数字信号处理器领域的行业领导地位。这款DSP架构采用新颖的矢量多线程计算技术，与
- 瑞萨电子推出业界首款用于动态软件开发且基于云的系统开发工具Qu Quick-Connect Studio使用户能够在硬件设计之前快速构建原型并开发量产级软件，从而缩短设计周期
