广告

微软利用Gooseberry芯片,研发低温量子控制平台,开发出量子计算机硬件系统

2021-01-28 09:13:10 综合报道 阅读:
量子计算是当今科技的最前沿,各大巨头和研究机构都在进行深入研究,上周已经关闭的IBM中国研究院(EDN报道《IBM中国研究院为什么关闭?》)也一直在研究量子计算。今天曝出微软宣布在量子计算领域取得新突破,成功研发出了量子计算机硬件系统。

量子计算是当今科技的最前沿,各大巨头和研究机构都在进行深入研究,上周已经关闭的IBM中国研究院(EDN报道《IBM中国研究院为什么关闭?》)也一直在研究量子计算。今天曝出微软宣布在量子计算领域取得新突破,成功研发出了量子计算机硬件系统。p3bednc

通过和悉尼大学的研究团队紧密合作,微软已经成功开发出了具有前瞻性的量子计算机硬件系统。这个团队开发了一个低温量子控制平台,使用专门的 CMOS 电路来接受数字输入,并产生许多并行的 qubit 控制信号。p3bednc

ezgif.com-optimize.gifp3bednc

为这个控制平台提供动力的芯片被称为 Gooseberry。这个团队还首创了通用的低温计算核心。这个核心可以完成确定发送给 Gooseberry 的指令所需的经典计算,而 Gooseberry 则将电压脉冲馈送给 qubits。p3bednc

p3bednc

p3bednc

p3bednc

p3bednc

p3bednc

p3bednc

微软研究团队的 Chetan Nayak 就这项工作写了如下内容:p3bednc

毋庸置疑,Gooseberry 和低温计算核心都代表了量子计算的一大进步,而这些概念得到其他科学家的同行评议和验证,又是一次飞跃。但在实现有意义的量子计算机之前,研究人员还需要更多的飞跃。p3bednc

这也是微软选择专注于长期游戏的原因之一。虽然提升量子计算机的某一方面--比如说 qubits 的数量--可能会很好,但除了量子计算机的基本构件之外,还有很多概念有待开发,而微软量子公司和悉尼大学的研究人员并没有因为这些成果而停下脚步。p3bednc

  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 复旦大学研究人员发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管 复旦大学研究团队将新型二维原子晶体引入传统的硅基芯片制造流程,实现了晶圆级异质CFET技术。相比于硅材料,二维原子晶体的单原子层厚度使其在小尺寸器件中具有优越的短沟道控制能力。
  • 西工大打破吉尼斯世界纪录,扑翼式无人机单次充电飞行15 据西北工业大学官宣其扑翼式无人机单次充电飞行时间获得新的吉尼斯世界纪录,认定的纪录时间为 2 小时 34 分 38 秒 62(突破 154 分钟)。本次刷新世界纪录的“云鸮”扑翼式无人机采用了高升力大推力柔性扑动翼设计、高效仿生驱动系统设计和微型飞控导航一体化集成等关键技术,翼展 1.82m,空载起飞重量为 1kg,手抛起飞,滑翔降落,能够按设定航线自主飞行,飞行过程中能实时变更航线。
  • 电化学腐蚀制备新技术发表,“一步到位”制作电池电极 据了解,天津大学“英才计划”特聘研究员吉科猛团队联合湖南大学谭勇文教授团队利用钴磷合金研发出了仅用一步即可制成电池电极的电化学腐蚀制备技术,该相关研究成果将于近日发表在国际期刊《先进材料》上。
  • 麻省理工开发出纸一样薄的太阳能电池,每公斤功率是传统 麻省理工学院称其工程师开发出超轻织物太阳能电池,可以快速轻松地将任何表面变成电源。这些耐用、灵活的太阳能电池比人的头发丝细得多,粘在坚固、轻便的织物上,使其易于安装在固定表面上。它们的重量是传统太阳能电池板的百分之一,每公斤产生的功率是传统太阳能电池板的18倍。
  • 英特尔展示下一代半导体器件技术,计划2030年实现万亿级 日前,英特尔在IEDM上展示多项与半导体制造技术相关的研究成果:3D封装技术的新进展,可将密度再提升10倍;超越RibbonFET,用于2D晶体管微缩的新材料,包括仅三个原子厚的超薄材料;能效和存储的新可能,以实现更高性能的计算;量子计算的新进展。此外,英特尔表示,目标是在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。
  • 湖南大学:基于2D的范德华异质结构,可用于晶体管及存储器 电子工程研究的一个关键目标是开发高性能和高能效的计算设备,这意味着它们可以快速计算信息,同时消耗很少的能量。一种可能的方法是将执行逻辑操作的单元和存储组件组合到一个设备中。
  • Codasip宣布成立Codasip实验室,以加速行业前沿技术的开 Codasip今日宣布成立Codasip实验室(Codasip Labs)。作为公司内部创新中心,新的Codasip实验室将支持关键应用领域中创新技术的开发和商业应用,覆盖了安全、功能安全(FuSa)和人工智能/机器学习(AI/ML)等方向。
  • 上海特斯拉前员工:Model Y生产中降低某项重要工艺规格, 据EDN电子技术设计了解,12月8日上午,账号为Laniakea_1188的微博用户公开举报特斯拉,称上海特斯拉在Model Y车型生产过程中,降低某项重要工艺规格问题线索,并指出如果该项变化的风险评估、白车身验证、整车验证不充分,将不能排除影响承载式车身强度乃至整车安全性的可能。
  • 在美国企业抵制之下,美国将放宽联邦机构及承包商使用中 这议案被视为美国《国防授权法案》(NDAA)的一项修正案,遭到美国商会和其他贸易组织的抵制。这些组织在上个月的一封信中称,企业要确定大量电子产品中的芯片是否是中国企业制造的,成本将很高,难度也很大。
  • 3D打印为什么代表未来? 随着新材料和工艺的开发,3D打印可以对可持续性和消除浪费产生深远影响。
  • 兆易创新瞄准4大行业入局模拟芯片,电源管理全产品组合 随着可穿戴设备、汽车电子、物联网、云计算等新兴应用的蓬勃发展,以及用户对于智能化生活越来越高的追求,同时伴随着工业、储能、5G通信等数字行业的产业升级和持续扩容,作为连接真实世界和数字世界的模拟芯片产品愈发展现广阔的应用潜力,并且市场规模持续增长。
  • 宝马要做太阳能汽车,大众入局氢能源,车企分开走不同新能 在目前的汽车市场中,新能源汽车已成大势所趋,虽然目前以电动汽车和混动汽车为主流,但受电池技术的限制,消费者仍期待更长的续航,更环保的能源也成了厂商关注的焦点,因此氢能源汽车和太阳能汽车也开始走入风口。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了