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研究发现蘑菇可作为芯片基材,弯曲超2000次而不损坏

2023-05-10 13:44:46 综合报道 阅读:
奥地利林茨的约翰内斯开普勒大学的科学家 Martin Kaltenbrunner 领导的一个团队最近发现,可以使用耐寒、易于生长的真菌作为电子芯片的可生物降解基础材料或基材。

奥地利林茨的约翰内斯开普勒大学的科学家 Martin Kaltenbrunner 领导的一个团队最近发现,可以使用耐寒、易于生长的真菌作为电子芯片的可生物降解基础材料或基材。他们的发现发表在《SCIENCE ADVANCES》杂志上。StSednc

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这种蘑菇生成的基板覆盖了它的根状附属物,称为菌丝体,不受其他真菌和细菌的影响,这引起了该小组的极大兴趣。StSednc

研究者发现它可以承受 200°C(390°F)的温度,并且是一种非常好的绝缘体和导体。在通过沉积铜、铬和金进行金属化和硬化后,基板也很容易容纳电路板。StSednc

这种令人印象深刻的真菌的另一个有利特性是它的厚度类似于纸张。 StSednc

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发现蘑菇基底既有弹性又有形状适应性StSednc

另一方面,蘑菇基板可以弯曲多达 2,000 次而不会造成损坏,并且形状自适应性如此之强,以至于它超越了工程师必须努力解决的芯片设计中的平面几何形状。 StSednc

“制作的原型令人印象深刻,结果具有开创性,”西英格兰大学非常规计算教授安德鲁·阿达马茨基 (Andrew Adamatzky) 在《新科学家》杂志上说。StSednc

Kaltenbrunner 和他的团队设想这种蘑菇包裹的芯片将用于可穿戴、低功率和短寿命的湿度和接近度蓝牙传感器,以及无线电标签。  StSednc

责编:Demi
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