广告

首次涉足3D封装,AMD公布3D V-Cache技术细节

2021-08-24 综合报道 阅读:
AMD 的 3D V-Cache 标志着该公司首次涉足 3D 封装,该公司在 Hot Chips 33 上的演示中分享了其制造工艺背后的更多细节。

AMD 的 3D V-Cache 标志着该公司首次涉足 3D 封装,该公司在 Hot Chips 33 上的演示中分享了其制造工艺背后的更多细节。QOpednc

QOpednc

3D V-Cache 使用了一种新颖的混合键合技术,融合了额外的 64MB 7nm SRAM 缓存垂直堆叠在 Ryzen 计算小芯片的顶部,使每个 Ryzen 芯片的 L3 缓存数量增加三倍。 QOpednc

QOpednc

这项新技术可以为每个芯片提供高达 192MB 的 L3 缓存,并且 AMD 演示了 Ryzen 9 5900X 使用新缓存在 1080p 游戏中获得了 15% 的性能提升,这大致是我们可以从新的缓存中获得的性能。QOpednc

QOpednc

CPU 微架构和/或进程节点。但是,AMD 使用与标准 Ryzen 5000 型号相同的 7nm 节点和 Zen 3 架构完成了这一壮举。这一进步还伴随着芯片顶部堆叠的单个裸片——AMD 表示未来它可以堆叠不止一层,这将进一步提高容量。QOpednc

AMD 在展示后透露,它可以通过新的 3D V-Cache 芯片实现与标准 Ryzen 型号类似的产量,这意味着它已经跨越了带来芯片所需的障碍,这些芯片将于今年年底投入生产,到市场。 QOpednc

QOpednc

QOpednc

AMD 使用台积电的 SoIC 工艺将计算芯片顶部的 SRAM 小芯片与连接两个芯片的 TSV 的直接铜对铜电介质接合融合在一起。这种技术不使用焊料微凸点来连接两个芯片,从而实现了更密集、更高效的互连,其互连密度是 2D 小芯片的 200 倍。QOpednc

台积电采用两相键合技术将两个芯片熔合在一起。第一阶段在室温下使用亲水性电介质到电介质键合工艺,然后对电介质连接进行退火键合。第二阶段是通过固态扩散形成键的直接铜对铜键合。AMD 表示,该技术使用类似硅晶圆厂的制造技术,后端类似于 TSV,这意味着生产流程类似于常规芯片的生产流程。 QOpednc

AMD 将 SRAM 芯片保持在底层 L3 缓存的中央,以减少 SRAM 暴露于 CPU 内核的热量。此外,AMD 使用相同的混合键合工艺在 CPU 内核上放置结构硅,从而为小芯片创建统一的高度,有助于冷却芯片。 QOpednc

相对于微凸点 3D 连接,AMD 表示 3D V-Cache 的互连效率是互连效率的三倍,每比特能耗不到三分之一,互连密度提高 15 倍,以及更好的信号和功率传输特性。 QOpednc

QOpednc

 QOpednc

QOpednc

AMD 的方法在两个芯片之间提供 2 TB/s 的吞吐量。该公司表示,延迟影响很小,并且在更高容量的 L3 缓存的标准范围内(缓存的原始访问时间随容量扩展)。QOpednc

第一张图显示了三种不同互连方法之间的互连密度。虽然 AMD 的新互连具有 9 微米 (μm) 的间距(TSV 之间的距离),但标准 C4 封装的间距为 130 微米,而 Microbump 3D 的间距为 50 微米。QOpednc

相比之下,英特尔出货的第一代 EMIB 连接的间距为 55 微米,而其将于 2023 年推出的第二代 EMIB 的间距为 45 微米。然而,英特尔即将推出的 Foveros Direct 是最直接可比的互连技术,英特尔声称它在 2023 年底上市时的间距将低于 10 μm。同时,台积电的 9 μm 混合键合将在明年早些时候上市AMD 的 3D V-Cache 处理器。 QOpednc

QOpednc

AMD 当前的内存逻辑只是该行业更广泛趋势的开始。随着 TSV 间距在连续几代技术中改进,它将解锁其他更精细的堆叠技术,例如 CPU 上的 DRAM/HBM,以及将整个 CPU 堆叠在 CPU 之上。QOpednc

进一步的发展可以找到更精细的方法,例如将 CPU 核心堆叠在其他核心之上,并将核心堆叠在非核心之上(英特尔已经在 Lakefield 中做到了这一点)。更进一步,我们可以看到宏对宏的堆叠,这意味着核心微架构的各种元素相互堆叠,甚至 IP 折叠/拆分和电路切片。 QOpednc

自然,这些遥远的技术还没有出现在绘图板上,将带来很多挑战,特别是在散热方面,但 AMD 和其他公司确实看到这些技术在未来出现。QOpednc

QOpednc

QOpednc

QOpednc

QOpednc

QOpednc

QOpednc

QOpednc

QOpednc

Demi Xia编译QOpednc

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 酒店房间装有摄像头?防偷窥神器是怎样检测出的? EDN小编在某科技类微信群看到了一条关于“酒店马桶内装有摄像头,用防偷拍神器可以检测到”的短视频,群里的科技大拿们对此展开了热烈讨论。有人提问说,这到底是摄像头还是智能马桶的红外感应器?有人说,看来智慧家居给偷拍产业提供了隐藏。还有人认为,这很可能是女主播为了带货拍的广告视频……那么事情的真相是什么?
  • iPhone 14 Pro 将采用“药丸+圆孔”双孔设计 传闻称苹果计划在今年推出的iPhone 14系列的部分机型上,更改刘海屏设计,iPhone 14 Pro和 14 Pro Max 将采用药丸形切口设计,可容纳Face ID元素和自拍相机的第二个孔。
  • 台积电、联电校招万人,业内人士:行业薪资达十年来最高水 近日,台积电、联电开启了校招活动,其中,台积电预计招募超过8000名新员工、联电预计招募 2000 名人才,硕士毕业工程师平均年薪上看200万新台币,约合人民币45万元。晶圆厂们大手笔扩招源于晶圆厂们2021年的“疯狂”扩产。
  • 黑客“开源”英伟达后续:开源三星源代码,下一个是高通 此前英伟达遭到了黑客组织的网络攻击,导致超过1TB的数据泄露,由于与英伟达交涉不畅,黑客组织现在正试图将窃取的信息出售给第三方。与此同时,黑客又“帮”三星把代码给开源了,顺便还把高通也捎上了。
  • 被二十余家科技巨头“制裁”,俄罗斯反击:停供美国火箭发 随着俄罗斯与乌克兰冲突的持续升级,以美国为首的北约成员国和欧洲国家纷纷对俄罗斯宣布制裁,不少科技行业也加入了制裁俄罗斯的队伍。如英特尔、AMD断供,苹果在俄停售,美国社交平台“禁言”俄罗斯媒体、甲骨文、SAP等云巨头停服俄罗斯等,但值得一提的是,俄罗斯也进行了反击。不仅停止了向美国交付火箭发动机,终止两国在国际空间站的实验合作,还启用本国互联网 Runet。
  • PCIe 5.0连接器线缆详细信息曝光,最高支持600W 日前,Twitter 用户@momomo_us透露了进一步研究 PCIe Gen 5.0 连接器标准的图片和内容。根据泄漏者 @momom_us 发布的 PPT显示,即将推出的 PCIe Gen5 显卡标准官方名称为“12VHPWR”,负责定义 ATX 规格的英特尔数据显示,该接口将支持 4 种电源配置,分别为 150W、300W、450W、600W。
  • 英伟达被黑客组织勒索,网友从泄露数据中挖出核心机密信 NVIDIA近日被南美黑客组织勒索攻击一事引起了网友的关注。不同于竞品中的AMD FSR采样技术和英特尔XeSS采样技术,英伟达之前从未公布过DLSS的源代码,很不愿意将这个大量挣钱的独有技术给开源了。部分获得了这些数据的人已经开始了对代码的分析、并试图弄懂DLSS的工作原理。
  • 联发科超越高通,成美国Android手机芯片首选 据EDN电子技术设计报道,联发科在其天玑 8000 系列简报中报告称,在美国销售的所有Android手机中,联发科芯片占比排名第一,并引用了IDC 2021 年第四季度的统计数据。
  • 从技术角度分析,GaN和SiC功率器件上量还欠什么? 氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)这两种新器件正在推动电力电子行业发生重大变化,它们在汽车、数据中心、可再生能源、航空航天和电机驱动等多个行业取得了长足的进步。在由AspenCore集团举办的PowerUP Expo大会上,演讲嘉宾们深入探讨了包括GaN和SiC在内的宽禁带(WBG)器件的技术优势以及发展趋势。
  • 小米发布“小感量+磁吸”无线充电预研技术,最高支持50W 据EDN电子技术设计报道,昨日,@小米手机 官微宣布,正式发布小感量+磁吸”无线充电预研技术,其磁吸无线充电功率最高可达50W,损耗降低50%。据悉,该技术与传统无线充电方案采用大感量线圈不同,小米的小感量无线快充技术方案采用小感知线圈去感应发送端能量。
  • 2G/3G减频退网,NB-IoT、Cat.1谁能替代上位? 众所周知,2G、3G减频退网绝非一帆风顺。所以在国内市场,我们可以看到上至国家政策、下至产业界和运营商,多方为推进2G/3G减频退网做出全方位的准备。尤其是正处市场风口的NB-IoT、Cat.1两大产业链。
  • 美国商务部宣布对俄罗斯出口限制:在技术上孤立并削弱其 美国时间2022 年 2 月 24 日,美国商务部通过其工业和安全局 (BIS) 对俄罗斯进一步入侵乌克兰作出回应,实施了一系列全面的严格出口管制措施,这些管制措施将严重限制俄罗斯获得其需要维持的技术和其他物品其侵略性的军事能力。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了