广告

ARM推出开放架构SOAFEE,能否实现软件定义汽车?

2021-09-23 EDN China 阅读:
软件定义的功能正在许多行业中成为趋势,在汽车领域,软件定义的功能将提供安全的、新的车载体验和功能,以满足消费者的需求和预期。更重要的是,它将为汽车制造商、一级供应商、软件厂商、云服务提供商开启新的收入来源以及与客户互动的机会。近日,ARM面向汽车产业发布了专门的汽车软件架构SOAFEE,以及两款新的参考硬件平台,旨在加速实现汽车产业软件定义的未来。

近日,ARM面向汽车产业发布了专门的汽车软件架构SOAFEE,以及两款新的参考硬件平台,旨在加速实现汽车产业软件定义的未来。8jvednc

据ARM 汽车和物联网事业部、亚太区合作伙伴关系高级总监邓志伟介绍,SOAFEE全称为Scalable Open Architecture for Embedded Edge,是面向嵌入式边缘的可扩展开放架构,它是一套新的软件架构和开源参考实现,既可满足汽车的实时和安全需求,又能充分利用基于云原生开发的优势。8jvednc

据悉,SOAFEE的第一个版本,已经开放下载。8jvednc

缩短关键的开发时间

SOAFEE是汽车制造商、系统集成商、半导体、软件和云技术领先企业等携手合作的结晶,它为软件定义汽车开发了基于开放标准的新架构。8jvednc

Arm 的 Cassini 和 SystemReady 项目在边缘计算方面实现了标准化的云原生体验,SOAFEE立足于这个成功的基础,在汽车产业首度引入云概念,例如具有汽车功能安全和实时性的容器编排。8jvednc

产业的快速发展需要汽车新应用的开发也尽可能快速和无缝,SOAFEE 的即时可用性使云开发者能够利用他们的专业知识,为基于 Arm 技术构建的移动出行的未来做出贡献。8jvednc

AWS全球汽车业务开发总监Bill Foy表示:“科技的跃升正在促进汽车电子与软件架构需求的转型,也正在驱动整个行业迈入以软件为中心的未来。AWS致力于与像Arm这样的重要行业厂商共同协作创新,通过一个面向服务的架构,解决复杂的挑战,让软件定义汽车的愿景得以实现。凭借我们与Arm的合作以及基于Arm架构的AWS Graviton2云实例,我们为客户带来了显著的成本节约,并使其应用在云和汽车边缘设备上都能无缝运行在相同的架构,简化了开发者的开发流程。”8jvednc

8jvednc

Arm 与 ADLink 携手合作,在兼容 SystemReady 的新开发平台上提供出色的性能,帮助加快产品上市,新的开发平台是由基于Arm Neoverse的Ampere Altra内核驱动,能让开发者通过使用SOAFEE 参考软件栈,针对智能座舱、ADAS、动力系统和自动驾驶等应用,在基于Arm架构的芯片上实现工作负载的探索和开发。该平台是由一套开发者工作站和坚固耐用的车载产品组成,现已开放预订,并预计将于 2021 年第 4 季度上市。8jvednc

  • AVA 开发者平台是一款高性能、32 核可扩展的计算系统,针对实验室开发而构建,能够运行自主工作负载。它让开发者能够充分利用加速器硬件,为高性能 CPU 提供补充。
  • 在车载原型设计和测试方面,高性能的AVA-AP1搭载80 核配置,提供更高的 CPU 性能和额外的 IO 功能,并包括一个安全处理器,可使用真实传感器实现车载执行。

SOAFEE能否重新定义汽车?

软件定义的功能正在许多行业中成为趋势,在汽车领域,软件定义的功能将提供安全的、新的车载体验和功能,以满足消费者的需求和预期。更重要的是,它将为汽车制造商、一级供应商、软件厂商、云服务提供商开启新的收入来源以及与客户互动的机会。8jvednc

但目前,车企、软件企业、硬件企业对这种变化的应对方式还在探索中。8jvednc

大众集团软件部门副总裁Riclef Schmidt-Clausen表示:软件定义汽车的实现远比预期还快许多,整个产业也面临着宏大的挑战,包括软件的可移植性,云开发的应用能否顺畅地部署到异构的边缘平台。8jvednc

在汽车产业链上有一些共用性的东西,比如操作系统、云端服务等需要第三方的供应商来构建,ARM就是扮演这样的角色。8jvednc

ARM做的是软件定义汽车的一些基础软件,基础软件升级对车厂来讲,可以省下很多的资源专注在应用和服务层面的的创意开发;也让IC设计等传统硬件供应商节省了大量的工作。以前,一个硬件平台出来,要不断地针对不同的车厂和系统软件做移植和定制化,现在从底层把界面标准化,硬件厂商可以集中资源做自己性能上的创新以及差异化。8jvednc

“软件定义汽车”给车企、Tier1带来很多改变,邓志伟表示,第一,传统的硬件厂商必须投入更多的资源和注意力在软件构建上,但软件又有非常复杂的层次,所以车厂应该更专注在软件的应用与服务。而对于一级供应商来讲,为了要满足这些车厂的应用及服务,它们需要更加关注中间软件的需求与开发。8jvednc

责编:Demi8jvednc

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
EDN China
暂无简介...
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 酒店房间装有摄像头?防偷窥神器是怎样检测出的? EDN小编在某科技类微信群看到了一条关于“酒店马桶内装有摄像头,用防偷拍神器可以检测到”的短视频,群里的科技大拿们对此展开了热烈讨论。有人提问说,这到底是摄像头还是智能马桶的红外感应器?有人说,看来智慧家居给偷拍产业提供了隐藏。还有人认为,这很可能是女主播为了带货拍的广告视频……那么事情的真相是什么?
  • iPhone 14 Pro 将采用“药丸+圆孔”双孔设计 传闻称苹果计划在今年推出的iPhone 14系列的部分机型上,更改刘海屏设计,iPhone 14 Pro和 14 Pro Max 将采用药丸形切口设计,可容纳Face ID元素和自拍相机的第二个孔。
  • 台积电、联电校招万人,业内人士:行业薪资达十年来最高水 近日,台积电、联电开启了校招活动,其中,台积电预计招募超过8000名新员工、联电预计招募 2000 名人才,硕士毕业工程师平均年薪上看200万新台币,约合人民币45万元。晶圆厂们大手笔扩招源于晶圆厂们2021年的“疯狂”扩产。
  • 黑客“开源”英伟达后续:开源三星源代码,下一个是高通 此前英伟达遭到了黑客组织的网络攻击,导致超过1TB的数据泄露,由于与英伟达交涉不畅,黑客组织现在正试图将窃取的信息出售给第三方。与此同时,黑客又“帮”三星把代码给开源了,顺便还把高通也捎上了。
  • 被二十余家科技巨头“制裁”,俄罗斯反击:停供美国火箭发 随着俄罗斯与乌克兰冲突的持续升级,以美国为首的北约成员国和欧洲国家纷纷对俄罗斯宣布制裁,不少科技行业也加入了制裁俄罗斯的队伍。如英特尔、AMD断供,苹果在俄停售,美国社交平台“禁言”俄罗斯媒体、甲骨文、SAP等云巨头停服俄罗斯等,但值得一提的是,俄罗斯也进行了反击。不仅停止了向美国交付火箭发动机,终止两国在国际空间站的实验合作,还启用本国互联网 Runet。
  • PCIe 5.0连接器线缆详细信息曝光,最高支持600W 日前,Twitter 用户@momomo_us透露了进一步研究 PCIe Gen 5.0 连接器标准的图片和内容。根据泄漏者 @momom_us 发布的 PPT显示,即将推出的 PCIe Gen5 显卡标准官方名称为“12VHPWR”,负责定义 ATX 规格的英特尔数据显示,该接口将支持 4 种电源配置,分别为 150W、300W、450W、600W。
  • 英特尔、AMD、Arm等九大企业宣布UCIe开放标准,推动Chip 英特尔、AMD、Arm 和所有领先的代工厂商齐聚一堂,包括高通、三星、台积电、日月光,以及Google Cloud、Meta、微软,宣布他们正在为小芯片互连制定一个新的开放标准Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe),希望以UCIe 1.0规范建立芯片互连、兼容运作,让更多业者能依照此标准打造新款处理器,并且能配合不同微芯片建构差异化设计。
  • 英伟达被黑客组织勒索,网友从泄露数据中挖出核心机密信 NVIDIA近日被南美黑客组织勒索攻击一事引起了网友的关注。不同于竞品中的AMD FSR采样技术和英特尔XeSS采样技术,英伟达之前从未公布过DLSS的源代码,很不愿意将这个大量挣钱的独有技术给开源了。部分获得了这些数据的人已经开始了对代码的分析、并试图弄懂DLSS的工作原理。
  • 联发科超越高通,成美国Android手机芯片首选 据EDN电子技术设计报道,联发科在其天玑 8000 系列简报中报告称,在美国销售的所有Android手机中,联发科芯片占比排名第一,并引用了IDC 2021 年第四季度的统计数据。
  • 从技术角度分析,GaN和SiC功率器件上量还欠什么? 氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)这两种新器件正在推动电力电子行业发生重大变化,它们在汽车、数据中心、可再生能源、航空航天和电机驱动等多个行业取得了长足的进步。在由AspenCore集团举办的PowerUP Expo大会上,演讲嘉宾们深入探讨了包括GaN和SiC在内的宽禁带(WBG)器件的技术优势以及发展趋势。
  • 研发转至FAE(现场应用工程师),是否远离技术了?有前途吗? 前几日,EDN小编在浏览知乎的时候,发现了一个有趣的话题《FAE有什么发展前景吗?》,被浏览次数接近九万次。小编总结了一下题主的提问:FAE是否远离技术了?未来是否有发展前景?
  • 小米发布“小感量+磁吸”无线充电预研技术,最高支持50W 据EDN电子技术设计报道,昨日,@小米手机 官微宣布,正式发布小感量+磁吸”无线充电预研技术,其磁吸无线充电功率最高可达50W,损耗降低50%。据悉,该技术与传统无线充电方案采用大感量线圈不同,小米的小感量无线快充技术方案采用小感知线圈去感应发送端能量。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了