广告

新接口标准让嵌入式闪存组件更容易替换

2021-10-29 Gary Hilson 阅读:
有鉴于只从服务器上抽换固态硬盘而不是更换整个机架变得越来越常见,XFMD的开发宗旨是让那些通常被焊接在装置内部、于整个系统生命周期中保持原状的储存媒体更容易替换。

从服务器或是消费性电子装置热插入储存媒介被视为理所当然,而最近新出炉的一项接口标准,旨在让通常被焊在连网或嵌入式装置的内建闪存更容易更换。Gl4ednc

产业组织JEDEC固态技术协会(Solid State Technology Association)新发布的是第一版跨界闪存(Crossover Flash Memory,XFM)嵌入式与可移除内存装置(Embedded and Removable Memory Device,XFMD)标准,概述了一种小巧纤薄外型通用数据储存媒体专用,介于NVM Express (NVMe)与PCI Express (PCIe)之间的接口规格。Gl4ednc

有鉴于只从服务器上抽换固态硬盘(SSD)而不是更换整个机架变得越来越常见,XFMD的开发宗旨是让那些通常被焊接在装置内部、于整个系统生命周期中保持原状的储存媒体更容易替换。协助监督JEDEC负责嵌入式内存储存与可移除记忆卡规格之JC-64委员会的Bruno Trematore表示,XFMD锁定介于嵌入式内存与SD卡、CF (compact flash)卡之间的“跨界”储存装置,像是游戏机、VR/AR头戴式装置,或是无人机、保全摄影机等视讯录制设备的储存装置,以及通常需要保证使用至少十年的车用装置。Gl4ednc

Trematore指出,XFMD储存装置基本规格为长宽13mmx18mm,高度1.4mm,尺寸比标准SD卡小,但是略大于microSD卡;“比起焊接型UFS (niversal flash storage)内存芯片,它非常小,”不过厚度还是足以在内部堆栈内存。而虽然XFMD不支持热插入,更换该类储存装置会比大多数UFS与eMMC组件容易得多,这类组件也经常被导入汽车应用。Gl4ednc

XFMD在链接上利用了PCIe与NVMe规格──PCIe接口提供基本的总线链接,NVMe则担任存取作为低延迟逻辑储存装置的非挥发性媒体之高阶通讯协议。Trematore表示,NVMe是最被广泛使用的通讯协议之一,“因此这能实现与市场上大多数系统的链接。”Gl4ednc

虽然PCIe与NVMe被广泛应用于数据中心,XFMD规格应该不会被添加至企业用服务器,而是以至少使用十年的物联网(IoT)装置为目标应用。Trematore指出,那些IoT装置随着数据呈现指数级成长而需要扩充储存容量,且对容量的要求已经超出原始设计规格;“我们看到市场上有一个空缺,”可以被XFDM填补。Gl4ednc

其他应用包括做为视讯录制装置、行车纪录器或ADAS装置的缓冲储存;这些装置的储存媒体被持续覆写,导致闪存的报废时间早于车辆──这类应用比起其他有更多超乎预期的大量数据被写入,“而你只需要更换一个零件。”车用闪存储存组件写入的数据量被严重低估,在2021年初,Tesla就曾经因为一片嵌入式多媒体卡的NAND闪存使用寿命耗尽而召回部分车辆。Gl4ednc

不过Trematore指出,虽然XFMD适合车用,该标准并未载明运作温度范围,而是让采用该规格的组件制造商来决定。闪存运作在低温下不受影响,但是过热因素必须纳入考虑。仅发展一年的XFMD在短时间内就获得产业界的大量关注,有部分原因来自于该标准的灵活性;其商业化成功端看厂商是否广泛采用。Gl4ednc

(原文发表于ASPENCORE旗下EDN姐妹媒体EETi参考链接:JEDEC Advances Small, Changeable Flash Standard,By Gary Hilson;编译:Judith Cheng )Gl4ednc

责编:DemiGl4ednc

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Gary Hilson
EE Times特约编辑。Gary Hilson是一位自由撰稿人和编辑,曾为北美地区的印刷和电子出版物撰写过大量稿件。 他感兴趣的领域包括软件、企业级和网络技术、基础研究和教育市场,以及可持续交通系统和社会新闻。 他的文章发表于Network Computing,InformationWeek,Computing Canada,Computer Dealer News,Toronto Business Times,Strategy Magazine和Ottawa Citizen。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 人体可作为通讯媒介?日本科学家说的 为了证明人体通讯潜力,东京理科大学的科学家们设计了一款双耳助听器,可透过相互通讯来适应音场,为佩戴者提升清晰度和声音定位。
  • 印度将投300亿美元打造半导体制造生态系统 印度政府周三批准了一项协议,该协议将使该国投入 230,000 千万卢比(约合 300 亿美元)支持将印度变成半导体制造强国的计划。政府补充说,它将投入 55,392 千万卢比(约合 75 亿美元)用于其电子制造计划,其中包括大规模电子制造、IT 硬件、促销活动和电子制造集群。
  • 5G风潮带动IoT安全市场需求成长 ABI Research预测,到2026年,IoT蜂巢式连结数量将超过30亿,初期将透过4G和低功耗广域网来实现。随着更多5G网络的部署,将会激发对IoT安全防护的更高需求...
  • 三星联手IBM推出颠覆传统设计的VTFET技术 在2021 第 67 届 IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,三星和 IBM 在他们关于“设备级 3D”的讨论中宣布共同推出垂直传输场效应晶体管(VTFET),两家科技公司合作在设计技术上取得了重大突破,这项突破性的新技术允许晶体管垂直堆叠,与按比例缩放的FinFET相比,性能可实现翻倍,或将耗能降低85%。
  • OPPO发布自研NPU芯片:马里亚纳 MariSilicon X 昨日(12月14日),OPPO未来科技大会上正式宣布了其首款自研NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X。这是一款专为影像能力服务的NPU芯片,将搭载在OPPO明年第一季度发布的Find系列旗舰手机上,会为消费者带来突破性的视频拍摄功能。
  • Wi-Fi 6值得升级吗?从Wi-Fi 5升级到Wi-Fi 6需要什么? Wi-Fi 6当下最新的无线标准,在升级到 Wi-Fi 6 之前需要考虑一些事项,例如,Wi-Fi 6 值得升级吗?从 Wi-Fi 5 升级到 Wi-Fi 6 需要什么?
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了