在2018年TI DLP产品创新应用研讨会上，该公司发布了四个全新的芯片组平台。这四个平台充分利用微投的产品线，进行了工业应用的拓展，可以把工业级的高分辨率、高效率拓展到主流的民用市场。预计在不久的将来，我们在民用市场有望看到199美金的3D打印机或者99美金的手持扫描仪问世。这不，在该研讨会上，我们就看到了十余款基于最新DLP技术（包括这四个新产品）的创新应用（文末会有分享）。

硅谷一家名为Drive.ai无人车创业公司于近日向公众公布了一项新技术——利用深度学习将自动驾驶技术可视化

在高科技产业中，几乎每个人——包括机器人科学家、AI专家、芯片设计师和传感器开发人员等，都想赶上这一波自动驾驶热潮。同样地，AV的发展前景也为传统汽车制造商注入了活力…

“高性能、低成本、差异化、系统级解决方案”四大标签为其背书，ADI以全球经验践行生态圈共赢发展理念，为中国智能汽车技术升级和自动驾驶的本土化浪潮推波助澜。

汽车和航天工业有不同的局限性，但两者都可能因为分析不充分而导致意外事故。

本系列文章将重点讨论正确执行WCCA所需的技能、资源和技术，以及WCCA为何难以做好的一些原因。

目前的传感技术——比如激光雷达、雷达和摄像头——都存在感知问题，需要人类驾驶员随时准备接管控制车辆。因此，传感器的重要性更为凸显。要实现3-5级的自动驾驶，车辆需要更大数量和更强功能的传感器。

当我们讨论到行动性(mobility)的未来时，有一点是明确的——无论是汽车还是飞机，在推动下一代技术方面都有着共同的主题：一是电气化，另一个则是远程或自主操作。

早在2017年的10月，西井信息科技就拿到了第一个订单，为什么一个非原生自动驾驶公司，能杀出重围跨界收获订单？

您是否认为在150mm晶圆上制作芯片已经过时了？再想一想呢！当今市场的大趋势——自动驾驶汽车、电动汽车、5G无线通信、增强现实和虚拟现实（AR/VR）、医疗保健，这些应用都是在150mm晶圆上进行的芯片工艺创新。

在 3～5 层级，随着层级的提高，对系统的要求也随之提高。

去年7月份成立的一家初创公司，剑走偏锋，专攻基于相干技术的激光雷达。成立短短4个月后，去年11月获得了百度和华登1800万融资，估值过亿。

作为国内最优秀的AI芯片公司，深鉴科技被以3亿美元的价格卖给FPGA巨头赛灵思。据媒体报道，其估值远超过10亿美金。如今以3亿美元卖出，并且据称核心团队要锁定4年内不得离开赛灵思。难道深鉴科技被贱卖？

支持者相信，新的车用HDBaseT规格会是未来连网/自动驾驶车辆不可或缺的元素；有鉴于在汽车内传输的数据量越来越大，这似乎很合理，但是...

不透明的太阳能天窗曾遭到吐槽，认为是反人类的设计：天窗啥都看不见，还要天窗干啥？一场专业论坛上的投票显示，原来太阳能天窗的用处这么多？！