成都英思嘉半导体技术有限公司宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA ISG-T5713。该产品适用于50G LR1/ER1、100Gbs DR1/FR1/LR1应用，已开始提供样品及技术支持。

O-RAN旨在推动无线社区转型、开辟新无线设备通道和推动创新，以履行3GPP关于5G的承诺。要取得成功并保持高性价比，必须提供开源的无线电设备和优化的5G技术器件。本文将介绍其中一种用于设计和构建节能解决方案的解决方案。

在半导体领域，安全密钥存储在密钥存储和管理设备中。然而，这些存储就像一个保险库，需要密钥来确保蓝牙密钥的安全存储。这让我们回到原点并留给我们一个问题——我们如何存储密钥？

5G用户设备接收器的性能对于实现高质量连接和超大数据吞吐量至关重要。其中误块率(BLER)是衡量接收器解调精度和灵敏度的有效指标。

本文将探讨室内定位和实时定位系统的实现方式，并说明两者之间的区别，还将讨论以太网供电(PoE)如何为这些定位服务和用于实施这些服务的设备提供理想的高速供电骨干网。

本文要拆解的是一款Tile Mate蓝牙追踪器。Tile是一个与其他东西连接或有其他关联的追踪器，同时也是一种寻找物品的防丢小帮手。透过Tile，甚至可以找到之前遍寻不着的“其他东西”。如果Tile还想创造有形收入(和利润！)，它需要实现两项重要目标：售卖大量的产品；将物料清单成本控制在最低水平。

美国更换华为、中兴的设备估计成本大幅度的增加，不到两年时间，拆除成本直接增加了3倍之多。美国联邦通信委员会（FCC）补偿美国服务提供商移除和更换华为和中兴现有设备的计划面临37亿美元的资金缺口，如果近期得不到国会的额外支持，运营商本身将陷入困境，该计划岌岌可危。

目前 5G+ 技术依赖于大型天线阵列，而这些天线阵列通常体积庞大，因此定制成本高昂还难以运输。但日前佐治亚理工学院工程学院的研究人员开发了一种新颖而灵活的解决方案来解决这个问题。

华为创始人任正非曾表态称：孟晚舟永生永世不可能做接班人，因为她没有技术背景。但就在近日，任正非的表态被打破了，据华为官网最新信息显示，华为CFO孟晚舟担任轮值董事长。

在这两天整理有关东航MU5735失事航班黑匣子技术报道的过程中，EDN小编发现一个有意思的话题：为什么不在黑匣子上安装GPS发送器，只安装一个无线电发射器？本文我们就来聊聊它。

Semtech的LoRa平台增加对LR-FHSS的支持后，不仅有助于其为偏远地区提供具有更高性价比、无处不在的连接服务，更标志其向在人口稠密地区实现大规模物联网部署迈出了重要一步，将进一步推动LoRa面向智慧工业、智慧园区等领域的应用创新。

郭明錤通过国外社交媒体表示，iPhone14系列将在今年9月份推出4款机型，这次苹果很可能会打破传统，低配可能还是继续使用A15处理器。

移动设备工程师可以使用TVS二极管保护USB线路，使用数字温度指示器保护USB Type-C连接器，从而保护他们的设计。

高性能1G ONU接入网关芯片是国产XPON多模终端芯片，28nm工艺，支持GPON/EPON双模制式和P2P以及LAN上线模式，支持Linux OS，ARM A9双核处理器，最大数据性能上行1.244Gbps、下行2.488Gbps，支持四个千兆以太网接口，两路WIFI，两路USB，可扩展多路语音，广泛用于移动/电信/联通和海外运营商的智能家庭网关终端产品，实现规模发货。

本次申报的展锐5G基带芯片平台-展锐唐古拉V516，这是展锐推出的业界首个支持5G R16 Ready的产品平台。