麻省理工学院的工程师已经朝着模块化愿景迈出了一步，他们采用了类似乐高的设计，可堆叠、可重新配置的人工智能芯片。

在本月初的华为发布会上，官方一直不透露畅享50手机芯片的具体型号和主频，官网也仅说明这是八核芯片。即便是手机设置，也只写了Octa core字样，同样没有明确说明芯片型号。越是神秘越是能引起消费者的好奇心理，这个八核处理器到底是哪个处理器呢？

据EDN电子技术设计报道，BFS 首席执行官兼共同所有人 Artem Zhilonov 日前宣布，计划于2023年2月至3月首次交付俄罗斯自己研发的ATM机，所有自动取款机都将配备Elbrus处理器。

据EDN电子技术设计了解，Strategy Analytics在最新发布的报告中表示，苹果M1芯片的推出，奠定了其领先竞争对手的基础，而迄今为止，苹果最接近的竞争对手是高通公司，但目前后者还没有推出能与M1抗衡的产品，因此Strategy Analytics的一位分析师认为，苹果在基于ARM的处理器市场上有长达3年的领先优势。

据EDN电子技术设计报道，AMD 近日详细介绍了模块化芯片的未来，AMD将允许客户在紧凑的芯片封装中实现多个裸片（也称为chiplet或compute tiles ）。

尽管苹果最近发布的 M1 芯片号称Apple 迄今为止功能最强大的芯片，并具有行业领先的能效，但最近，麻省理工学院计算机科学和人工智能实验室（CSAIL）的科学家发布了一项研究称，他们发现了一种可以绕过 Apple M1 CPU 上的指针验证机制的新型硬件攻击……

一个欧洲大学生团队拼凑出第一台RISC-V 超级计算机，展示了 RISC-V 在高性能计算和代理方面的潜在前进道路，为欧洲摆脱对美国芯片技术的完全依赖提供了机会。

在测试过程中，该团队制作了一个尺寸为 9.3 mm 2（0.01 in 2）的芯片，并将其用于对一系列类似于字母的手写字符进行分类。在对相关数据集进行训练后，该芯片能够对包含两种字符集的图像进行分类，准确率达到 93.8%，对四种类型的图像进行分类准确率为 89.8%。

Promobit公司董事Maxim Kposov在接受采访时表示，这款笔记本电脑主要面向企业市场和国家参与的公司。

当前国产大飞机的其他部件都可以做到自主可控，只有在航电系统和动力系统方面，还显得不足，需要和国外的厂商进行合作。但是就在近日，国产航电系统也迎来了突破。据中国航空报报道，航空工业计算所翔腾微电子公司自主研发的HKM9000 图形处理器转入适航认证阶段。

公司首个获得国际功能安全标准双认证的IP，面向汽车和工业领域对功能安全要求严苛的应用

三星将在 7 月成立一个由大约 1,000 人组成自研芯片团队专门研发Galaxy S系列专用的Exynos芯片，目标是到 2025 年将该芯片组商业化，三星的目标是超越 Apple Silicon。一位三星官员的话：“这是最高管理层出于长远眼光而做出的大胆而冒险的决定。”

选用的将是夏普和LG Innotek供应iPhone14的前置摄像头，也有其它渠道消息显示两家制造商的供应比例是相同的。

苹果高管上周向董事会成员展示了即将推出的AR/VR（虚拟现实和增强现实）头戴设备，苹果为这款AR设备配置了15个光学模块、两颗与 M 系列芯片相当的主处理器……