早在 3 月，有传言称 Apple 选择使用 TSMC 的 CoWoS-S（带有硅中介层的晶圆上芯片）基于 2.5D 中介层的封装，这几乎是许多公司使用的经过验证的技术。但目前网友的猜测被否定了。据半导体封装工程专业人士 Tom Wassick 在twitter分享的一张幻灯片显示，苹果这次选用了 InFO_LI 封装方案。

据Banatao声称，MIPS公司目前已经签署了一份合同，为一家汽车技术公司提供一种新的处理器设计。

GreenWaves公司将Gap9处理器专注于可听设备市场，这样一块3.7 x 3.7 毫米的微型芯片，能针对高级音频进行了优化，可以放入耳塞中，文章介绍了Gap9主动降噪和声音过滤单元等功能

vivo终于也进军到了折叠屏市场，并特别强调其全新折叠旗舰vivo X Fold，德国莱茵测试显示折叠30万次后，折痕依旧控制得极好。为了研究vivo X Fold铰链结构的独特设计，享拆第一时间拆解了这款手机，那我们就来一拆究竟！

有网友称12代酷睿Alder Lake升级为LGA1700接口后，处理器会产生卷翘变形，使散热器和芯片之间产生间隙，最终削弱散热效果， 对此， Intel回应表示：12代酷睿的IHS（集成式散热，其实就是“顶盖”）没有收到超出设计的投诉……

日前，中科院计算技术研究所副所长、RISC-V国际基金会理事会成员包云岗透露，中科院计算所牵头，多家企业联合开发的开源高性能 RISC-V 处理器核“香山”有了新的归属——北京开源芯片研究院（开芯院）。

Nvidia 在3月底的GTC上推出了其新的144核 Grace CPU Superchip，日前外媒在 Nvidia 加速计算业务部门副总裁 Ian Buck 的 GTC 演示中发现了 Grace 与 Intel Ice Lake 的基准。该基准声称，在 HPC 中常用的天气研究和预报 (WRF) 模型中，Grace 比英特尔当前的 Ice Lake 快 2 倍，能效高 2.3 倍。

近日，Intel正式推出了一款芯片来加速分布式账本区块链安全应用程序的使用，该芯片使用了与二月份在 ISSCC 会议上详细介绍的加密货币挖掘Bitminer芯片中相同的技术。事实上Intel在区块链领域的布局早已有之。

据媒体报道，改由台积电代工后，骁龙8 Gen 1 Plus耗电量仍高于预期，高通恐怕得被迫降频。有消息人士称，高通增强版旗舰芯片骁龙8 Gen 1 Plus的Cortex X2核心相当耗能，高频率吃电状况尤为严重。

继一加、三星因涉嫌操纵基准测试被GeekBench除名后，小米也被质疑根据应用程序的名称限制性能。更具体地说，他发现将Geekbench基准测试应用程序伪装成流行的Fortnite游戏会导致单核性能得分大幅下降 30%。与此同时，多核分数明显下降了 15%。

英伟达正式推出了其新一代架构与核心Hopper GH100 GPU，它采用全新的定制版台积电 4nm 工艺， CoWoS 2.5D晶圆级封装，单芯片设计，集成多达800亿个晶体管，号称世界上最先进的芯片。新的流式多处理器 (SM) 具有许多性能和效率改进。主要新功能

NVIDIA GTC 2022春季开发者大会即将在今晚召开，而外媒VideoCardz 却抢先分享了英伟达下一代 GPU 的详细爆料。

MI Ultra芯片发布后，大家对搭载MI Ultra芯片的Mac Studio期望甚高，外国博主Max Tech拿到Mac Studio产品后，第一时间对其进行了拆解，并拍下了高清完整的拆解视频，让我们跟随拆解视频，看看Mac Studio的内部设计，以及M1 Ultra 有多大？

尽管 Apple 有声明和图表，但据外媒实测，新的M1 Ultra 芯片在原始 GPU 性能方面无法超越 Nvidia 的 RTX 3090 。

谷歌员工和加州大学伯克利分校的学者已经设计出一种利用人工智能设计更快、更小芯片的方法，以加速人工智能。