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处理器/DSP
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处理器/DSP
小米11被质疑基于应用程序名称来限制性能
继一加、三星因涉嫌操纵基准测试被GeekBench除名后,小米也被质疑根据应用程序的名称限制性能。更具体地说,他发现将Geekbench基准测试应用程序伪装成流行的Fortnite游戏会导致单核性能得分大幅下降 30%。与此同时,多核分数明显下降了 15%。
EDN China
2022-03-29
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
地球上最快的AI/计算产品,英伟达新一代Hopper GH100 GPU具体有哪些升级?
英伟达正式推出了其新一代架构与核心Hopper GH100 GPU,它采用全新的定制版台积电 4nm 工艺, CoWoS 2.5D晶圆级封装,单芯片设计,集成多达800亿个晶体管,号称世界上最先进的芯片。新的流式多处理器 (SM) 具有许多性能和效率改进。主要新功能
综合报道
2022-03-23
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
英伟达首款5nm GPU曝光:用于数据中心的H100 Hopper
NVIDIA GTC 2022春季开发者大会即将在今晚召开,而外媒VideoCardz 却抢先分享了英伟达下一代 GPU 的详细爆料。
综合报道
2022-03-22
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
拆解Mac Studio,揭开M1 Ultra芯片的神秘面纱
MI Ultra芯片发布后,大家对搭载MI Ultra芯片的Mac Studio期望甚高,外国博主Max Tech拿到Mac Studio产品后,第一时间对其进行了拆解,并拍下了高清完整的拆解视频,让我们跟随拆解视频,看看Mac Studio的内部设计,以及M1 Ultra 有多大?
综合报道
2022-03-21
拆解
EDA/IP/IC设计
消费电子
拆解
号称“最强大”的苹果M1 Ultra实测再次翻车:败给了Nvidia 的 RTX 3090 GPU
尽管 Apple 有声明和图表,但据外媒实测,新的M1 Ultra 芯片在原始 GPU 性能方面无法超越 Nvidia 的 RTX 3090 。
EDN China
2022-03-18
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
谷歌开发PRIME深度学习方法,设计出更快、更小的人工智能芯片
谷歌员工和加州大学伯克利分校的学者已经设计出一种利用人工智能设计更快、更小芯片的方法,以加速人工智能。
2022-03-18
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
英特尔安全团队:AMD针对Spectre V2漏洞补丁有问题
上周,英特尔和 Arm 处理器受到Spectre V2 漏洞、分支历史注入或 BHI 的攻击。AMD 推荐"通用retpoline"或间接分支限制性投机(IBRS)的缓解方法来抵御BHI漏洞,并称可以避免攻击。但阿姆斯特丹自由大学的 VUSec 小组,以及英特尔安全团队却表示AMD的措施有问题!
综合报道
2022-03-14
产业前沿
安全与可靠性
处理器/DSP
产业前沿
苹果iPhone14系列配置:低配仍使用A15,或完全放弃物理SIM卡
郭明錤通过国外社交媒体表示,iPhone14系列将在今年9月份推出4款机型,这次苹果很可能会打破传统,低配可能还是继续使用A15处理器。
综合报道
2022-03-14
产业前沿
消费电子
手机设计
产业前沿
苹果M2芯片将采用台积电的4nm工艺
按照苹果以往的惯例,芯片产品线每 18 个月更新一次,因此根据该时间表,M2 将在今年晚些时候推出。M2 将基于台积电的 4nm 工艺,在性能和功率效率上超过台湾制造商的 5nm 架构。
EDN China
2022-03-11
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
苹果M1 Ultra对比英特尔Core i9、AMD锐龙3970X,基础测试数据打脸“世界最强”?
EDN小编对比了M1 Ultra与AMD Threadripper 3970X、英特尔 Core i9-12900K的测试数据,发现了M1 Ultra虽然在多线程中比 32 核 AMD Threadripper 快,但在单线程基准测试中比英特尔 Alder Lake 慢。
夏菲
2022-03-10
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
苹果M2和M2 Pro芯片配置参数曝光,效能碾压英特尔
在刚刚结束的苹果春季发布会上,M2系列芯片并没有如预期地出现,但据外媒称,M2系列芯片已经安排在即将发布地新款Mac mini上,分别为配备8 核 CPU地M2 芯片,以及12 核 CPU的M2 Pro 芯片。
EDN China
2022-03-10
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
英特尔Arc Alchemist显卡列表曝光,DG2系列包括两个独立GPU
随着Alchemist显卡发布的一再延期,有关新 GPU 系列的详细信息不断泄露也就不足为奇了。先前有爆料的泄漏表明,英特尔为其设计用于台式机和笔记本电脑的 Arc Alchemist 设备分配了多达 32 个 PCI ID。近日,推特用户 @momomo_us 爆料了英特尔驱动程序支持的 GPU 列表。
EDN China
2022-03-10
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
苹果M1 Ultra突破千亿颗晶体管,验证华为“双芯叠加”的可行性
在刚刚结束的苹果春季发布会上,苹果如大家所愿发布了最新的高性能芯片,苹果的做法是采用M1 Max中隐藏的芯片互连模块,通过Ultra Fushion架构把两块芯片像拼拼图一样“合二为一”拼接成“M1 Ultra”,而国内企业有同样思路的就是华为海思了。
综合报道
2022-03-09
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
PCIe 5.0连接器线缆详细信息曝光,最高支持600W
日前,Twitter 用户@momomo_us透露了进一步研究 PCIe Gen 5.0 连接器标准的图片和内容。根据泄漏者 @momom_us 发布的 PPT显示,即将推出的 PCIe Gen5 显卡标准官方名称为“12VHPWR”,负责定义 ATX 规格的英特尔数据显示,该接口将支持 4 种电源配置,分别为 150W、300W、450W、600W。
综合报道
2022-03-04
产业前沿
电源管理
接口/总线
产业前沿
英伟达被黑客组织勒索,网友从泄露数据中挖出核心机密信息
NVIDIA近日被南美黑客组织勒索攻击一事引起了网友的关注。不同于竞品中的AMD FSR采样技术和英特尔XeSS采样技术,英伟达之前从未公布过DLSS的源代码,很不愿意将这个大量挣钱的独有技术给开源了。部分获得了这些数据的人已经开始了对代码的分析、并试图弄懂DLSS的工作原理。
综合报道
2022-03-03
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