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处理器/DSP
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处理器/DSP
拆解小米WatchS1智能手表,看看主板上的主要IC来自哪些厂商?
根据小米官方的描述,小米智能手表Watch S1型号中的S,取自“Super”的缩写,代表了强大。也代表着S1是面对高端市场的产品。那究竟是否如其名呢?
eWiseTech
2022-02-28
拆解
消费电子
处理器/DSP
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“中国IC设计成就奖”提名产品简介:高性能GPU芯片及解决方案优势
沐曦致力于提供国际顶尖的高性能通用GPU芯片及解决方案,结合我国人工智能等领域对GPU芯片的强烈市场需求,对标当前国际领先的GPU芯片产品立项开展技术研发。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-25
人工智能
处理器/DSP
人工智能
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:高性能大算力全场景整车智能中央计算芯片-征程5优势
- AI性能跑分更强,超越Nvidia Orin - 应用当前先进的安全技术和研发流程 - 国内唯一可获得、支持快速量产的整车智能计算平台芯片
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-25
人工智能
汽车电子
处理器/DSP
人工智能
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:高端AIoT芯片RV1126优势
RK3568是瑞芯微的高端AIoT芯片。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-25
人工智能
物联网
处理器/DSP
人工智能
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:玉龙人工智能芯片Yulong810A优势
玉龙(YULONG)是欧比特公司推出的新一代嵌入式人工智能系列处理器芯片,是目前市面上唯一的军用级人工智能芯片,并且实现了自主可控国产化生产。芯片聚焦于前端图像处理、前端信号处理和智能控制,芯片具有深度学习、神经网络算法的平台加速能力。Yulong810APro芯片为异构多核架构(CPU+AI加速器),采用FD-SOI生产工艺,具有高性能、高可靠、低功耗的特点,芯片面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-25
人工智能
处理器/DSP
人工智能
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:车规级高性能自动驾驶计算芯片华山二号A1000 Pro优势
2021年4月,黑芝麻智能发布车规级高性能自动驾驶计算芯片华山二号A1000 Pro,并于同年7月流片成功。华山二号A1000 Pro自动驾驶计算芯片是目前国产性能最强的车规级高性能自动驾驶计算芯片。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-25
人工智能
自动驾驶
处理器/DSP
人工智能
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:AX630A优势
AX630A是爱芯元智自主研发的第一款高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片,也是目前的旗舰产品。其28.8TOps@INT4的算力密度在边缘侧、端侧芯片中,已处于领先位置;在编解码方面,AX630A可以支持20路1080p解码,同时支持8路1080p编码;再加以爱芯元智专有的AI ISP所赋予的图像处理能力,使得AX630A不仅能实现暗光环境下优异的画质效果,同时还能兼顾~3W的低功耗优越性能;并可通过算法模型迭代,持续为量产芯片升级。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-25
人工智能
光电及显示
处理器/DSP
人工智能
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:昆仑芯2代优势
昆仑芯科技已经量产了两代云端AI芯片产品。昆仑芯2代于2021年8月量产,基于自研架构,采用全球领先的7nm制程,是国内首款采用GDDR6显存的通用AI芯片,并高度集成ARM CPU 。昆仑芯2代是在1代的经验之上,面向真实客户需求打造的极致通用性、易用性的通用人工智能芯片,对推动国内AI芯片技术研发和商业落地都具有重要价值,未来还将赋能高性能计算机集群、生物计算、智能交通等更广泛应用空间。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-25
人工智能
处理器/DSP
人工智能
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:存算一体SOC芯片WTM2101优势
可使用sub-mW级功耗完成大规模深度学习运算,特别适合可穿戴设备中的智能语音和智能健康服务
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-25
人工智能
处理器/DSP
缓存/存储技术
人工智能
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:端侧智能处理芯片AT1611优势
时擎科技自主研发的AT1611端侧智能处理芯片,集成了时擎科技自研的高性能32位RISC-V主控处理器TM500,内置了基于时擎科技Timesformer智能计算架构的Blaster100智能处理器,支持4核心DSP处理器和100GOPS的高能效比AI算力,在计算性能、存储能力和集成度方面与最新的人工智能语音算法深度融合,提供强大的远场环境下语音控制、语音交互的能力,为开发者提供了高性价比、有竞争力的完整离线智能语音解决方案。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-25
人工智能
处理器/DSP
人工智能
Codasip发布全新RISC-V嵌入式内核支持AI/ML边缘定制
Codasip于今日发布了其L31和L11两款新产品,它们是相关产品系列中专为定制处理器而优化的最新低功耗嵌入式RISC-V处理器内核。
Codasip
2022-02-25
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
新品
EDA/IP/IC设计
恩智浦发布S32G汽车集成平台,加速软件定义汽车开发
GoldVIP为服务型网关、域控制器和车载计算机加快S32G芯片评估、软件开发和快速原型制作
恩智浦半导体
2022-02-25
处理器/DSP
网络/协议
通信
处理器/DSP
Pixelworks逐点半导体助力OPPO Find X5旗舰系列 攀登视觉显示新高峰
高效色彩和亮度校准带来栩栩如生的视觉体验
Pixelworks
2022-02-25
光电及显示
处理器/DSP
新品
光电及显示
“中国IC设计成就奖”提名产品:高端密码处理器芯片T680
T680高端密码处理器芯片是由方寸微电子自主开发的新一代Soc网络终端安全芯片,具有功能丰富、性能强劲、功耗低、安全性高等特点,可广泛适用于加密移动硬盘、加密固态硬盘、视频链路加密机、VPN 终端网关、安全网关、网闸、单向导入导出设备、USB 安全网卡、密码卡、密码机、USB 接口芯片等众多安全领域产品。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-24
处理器/DSP
处理器/DSP
“中国IC设计成就奖”提名产品:动态视觉智能SoC Speck
世界首款全仿生的视觉智能传感器SoC,曾获得WAIC世界卓越人工智能引领者奖。芯片基于全球领先的类脑算法、先进的类脑计算架构设计开发,集成类脑感知模块与AI运算模块于一体。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-24
传感器/MEMS
处理器/DSP
人工智能
传感器/MEMS
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