日前，Arm推出了基于Armv9架构新一代的CPU，包括Arm Cortex-X3、Arm Cortex-A715等，同时还带来了其首款在移动端支持硬件光线追踪的GPU——Immortalis GPU。这是自Arm去年3月发布全新v9架构、5月发布第一代基于v9架构产品后的第二次更新。

虽然新款 MacBook 与上一代机型的硬件和外形尺寸大致相同，但 M2 芯片的升级带来了主要的性能和电池增益。YouTuber用户@ Luke Miani尝试使用 M2 芯片升级 M1 MacBook Pro。该UP主想知道，既然设计结构相同，那么将 M1 芯片换成 M2 芯片能否成功……

在AspenCore举办的“2022国际AIoT生态发展大会”上，英特尔公司高级首席工程师、物联网事业部中国区首席技术官张宇博士通过视频方式分享了“边缘AI技术发展趋势与展望”主题演讲。

据韩媒报道，三星电子计划最早于本周开始试产采用GAA工艺的3nm产品，并称第一个客户是中国的半导体公司。

大家是不是对手机、电脑等小型消费电子的拆解已经习以为常了？这次有个券商搞了个大动作，动手拆了一辆市场价值十万元的比亚迪“元”，还撰写了一份详细的拆解报告，刷屏了券商、汽车等行业，网友们也大呼“硬核”。

根据一份新报告，苹果计划在 Mac mini、MacBook Pro 和 Mac Pro 机型上推出 M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra 和 M2 Extreme。

台积电最近在加利福尼亚州圣克拉拉举行了年度技术研讨会，EDN电子技术设计小编为大家总结一下这场研讨会的亮点，包括最新工艺路线图、四种 N3 衍生制造工艺、2025年量产2nm、投资四个新设施、计划包括在中国台湾、日本和中国大陆建设大量新晶圆厂产能扩产50%……

Cerebras公司售价数百万美元的“全球最大AI芯片”Wafer Scale Engine-2又有新消息，在基于单个Wafer Scale Engine-2芯片的CS-2系统上训练了世界上最大的拥有200亿参数的NLP（自然语言处理）人工智能模型。

据EDN电子技术设计引援外媒igeekphone的消息，今年的iPhone 14 Pro或将会新增一款全新的配色——古铜色，并放出了该配色的渲染图。该消息一出立刻登上热搜。

麻省理工学院的工程师已经朝着模块化愿景迈出了一步，他们采用了类似乐高的设计，可堆叠、可重新配置的人工智能芯片。

在本月初的华为发布会上，官方一直不透露畅享50手机芯片的具体型号和主频，官网也仅说明这是八核芯片。即便是手机设置，也只写了Octa core字样，同样没有明确说明芯片型号。越是神秘越是能引起消费者的好奇心理，这个八核处理器到底是哪个处理器呢？

据EDN电子技术设计报道，BFS 首席执行官兼共同所有人 Artem Zhilonov 日前宣布，计划于2023年2月至3月首次交付俄罗斯自己研发的ATM机，所有自动取款机都将配备Elbrus处理器。

据EDN电子技术设计了解，Strategy Analytics在最新发布的报告中表示，苹果M1芯片的推出，奠定了其领先竞争对手的基础，而迄今为止，苹果最接近的竞争对手是高通公司，但目前后者还没有推出能与M1抗衡的产品，因此Strategy Analytics的一位分析师认为，苹果在基于ARM的处理器市场上有长达3年的领先优势。

据EDN电子技术设计报道，AMD 近日详细介绍了模块化芯片的未来，AMD将允许客户在紧凑的芯片封装中实现多个裸片（也称为chiplet或compute tiles ）。

尽管苹果最近发布的 M1 芯片号称Apple 迄今为止功能最强大的芯片，并具有行业领先的能效，但最近，麻省理工学院计算机科学和人工智能实验室（CSAIL）的科学家发布了一项研究称，他们发现了一种可以绕过 Apple M1 CPU 上的指针验证机制的新型硬件攻击……