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处理器/DSP
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处理器/DSP
“智能家居”未来将可通过呼吸控制操作
凯斯西储大学的研究人员创造了一个简单的原型设备,使用户能够通过改变他们的呼吸模式来控制“智能家居”。这种自供电装置可放入鼻孔,并有可能提高行动不便或无法清晰说话的人的生活质量。如果个人呼吸困难,它也可以编程为医务人员提供自动警报。
Case Western Reserve University
2022-07-13
产业前沿
医疗电子
处理器/DSP
产业前沿
研究人员开发出新设计框架,用于构建下一代模拟计算芯片组
印度科学研究所 (IISc) 的研究人员开发了一种设计框架,用于构建下一代模拟计算芯片组,与目前大多数电子设备中的数字芯片相比,该芯片组速度更快、功耗更低。
印度科学研究所
2022-07-06
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
小米12s系列发布:首款徕卡品牌、1 英寸摄像头传感器、骁龙8 Plus Gen 1 芯片等
继一加牵手哈苏(HASSELBLAD)以及 Vivo 牵手蔡司之后,小米和徕卡在今年早些时候也宣布建立合作伙伴关系。小米在六月底宣布,小米 12S 系列将成为该交易的第一批手机,就在昨日,小米举办了小米12S系列新品发布会,包括小米12S、小米12S Pro、小米12S Ultra三款手机,这三款手机均提供徕卡 Summicron 镜头以减少眩光并提高透光率,同时还提供徕卡成像配置文件。
综合报道
2022-07-05
产业前沿
消费电子
处理器/DSP
产业前沿
拆解最新款M2 MacBook Pro ,苹果用旧硬件改造的“新”产品?
iFixit指出,即使是新款 M2 MacBook Pro 的底盖也与 2020 年推出的版本相同。两款机型的底部均刻有型号“A2338”以及相同的 FCC ID。这意味着苹果只是简单地回收了旧硬件,并在板上安装了新芯片。
夏菲
2022-07-04
拆解
处理器/DSP
缓存/存储技术
拆解
雷军官宣自研电池管理芯片“澎湃 G1”,及小米 12S系列新技术
今日(7月1日),雷军在个人微博官宣新的自研芯片——小米澎湃G1电池管理芯片,该芯片将于7月4日与小米12S系列共同发布。此外,还分享了小米电池技术新进展、小米自研FBO焕新存储技术以及最新升级的叶脉冷泵散热技术。
综合报道
2022-07-01
产业前沿
电池技术
电源管理
产业前沿
AI视觉芯片如何赋能两轮车出行?
6月29日,在由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore和深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2022国际AIoT生态发展大会-智慧两轮车分论坛”中,嘉楠科技副总裁汤炜伟以《勘智AI视觉芯,赋能智眼两轮行》为主题,向大家分享了嘉楠地芯片设计创新历程,及其RISCV架构AI芯片技术路线图,并以具体案例展示AI视觉芯片如何赋能两轮车出行。
夏菲
2022-07-01
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
Arm发布第二代 Armv9 CPU及首款移动端支持光追的GPU
日前,Arm推出了基于Armv9架构新一代的CPU,包括Arm Cortex-X3、Arm Cortex-A715等,同时还带来了其首款在移动端支持硬件光线追踪的GPU——Immortalis GPU。这是自Arm去年3月发布全新v9架构、5月发布第一代基于v9架构产品后的第二次更新。
综合报道
2022-06-30
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
用M2芯片升级M1 MacBook Pro,结果……
虽然新款 MacBook 与上一代机型的硬件和外形尺寸大致相同,但 M2 芯片的升级带来了主要的性能和电池增益。YouTuber用户@ Luke Miani尝试使用 M2 芯片升级 M1 MacBook Pro。该UP主想知道,既然设计结构相同,那么将 M1 芯片换成 M2 芯片能否成功……
夏菲
2022-06-30
创新/创客/DIY
处理器/DSP
消费电子
创新/创客/DIY
英特尔张宇:边缘AI有三个阶段,我们还处在山脚
在AspenCore举办的“2022国际AIoT生态发展大会”上,英特尔公司高级首席工程师、物联网事业部中国区首席技术官张宇博士通过视频方式分享了“边缘AI技术发展趋势与展望”主题演讲。
赵明灿
2022-06-29
物联网
人工智能
处理器/DSP
物联网
三星电子“试生产”3纳米,据称首位客户为中国半导体厂商
据韩媒报道,三星电子计划最早于本周开始试产采用GAA工艺的3nm产品,并称第一个客户是中国的半导体公司。
综合报道
2022-06-28
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
手动拆解十万元的比亚迪“元”,附详细拆解图
大家是不是对手机、电脑等小型消费电子的拆解已经习以为常了?这次有个券商搞了个大动作,动手拆了一辆市场价值十万元的比亚迪“元”,还撰写了一份详细的拆解报告,刷屏了券商、汽车等行业,网友们也大呼“硬核”。
海通国际研究部
2022-06-28
拆解
处理器/DSP
传感器/MEMS
拆解
苹果 M2芯片将有多版本:M2 Ultra、M2 Extreme、M2 Pro等
根据一份新报告,苹果计划在 Mac mini、MacBook Pro 和 Mac Pro 机型上推出 M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra 和 M2 Extreme。
综合报道
2022-06-27
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
2022年台积电技术研讨会的几个关键点
台积电最近在加利福尼亚州圣克拉拉举行了年度技术研讨会,EDN电子技术设计小编为大家总结一下这场研讨会的亮点,包括最新工艺路线图、四种 N3 衍生制造工艺、2025年量产2nm、投资四个新设施、计划包括在中国台湾、日本和中国大陆建设大量新晶圆厂产能扩产50%……
综合报道
2022-06-24
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
世界上尺寸最大的芯片Wafer Scale Engine-2打破了在单个设备上训练的最大 AI 模型的记录
Cerebras公司售价数百万美元的“全球最大AI芯片”Wafer Scale Engine-2又有新消息,在基于单个Wafer Scale Engine-2芯片的CS-2系统上训练了世界上最大的拥有200亿参数的NLP(自然语言处理)人工智能模型。
综合报道
2022-06-24
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
网传:iPhone 14系列是有史以来苹果做出最大调整的系列机型
据EDN电子技术设计引援外媒igeekphone的消息,今年的iPhone 14 Pro或将会新增一款全新的配色——古铜色,并放出了该配色的渲染图。该消息一出立刻登上热搜。
综合报道
2022-06-23
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