M1处理器作为Apple芯于Mac上的首发产品，吸引大量的关注。为了完成两年内取代Intel处理器的目标，苹果仍在加快自研芯的速度。传苹果新一代 M2用上台积电最新的、比当前 5nm 工艺更先进的 5nm Plus／N5P技术。

M2采用台积电最先进的5nm N5P工艺，生产这样的先进芯片组至少需要三个月的时间。

知名数码博主@数码闲聊站 爆料称华为Mate40 Pro 4G版本入网，硬件参数和5G版基本一致，处理器还是麒麟9000，因限制不支持5G，系统更换为自研的HarmonyOS 2.0。

根据Counterpoint组件研究部门的最新材料清单（BoM）分析，一月发布了旗舰手机三星Galaxy S21 Ultra 5G生产智能手机的成本为533美元，比Galaxy S20 Ultra 5G低约7％。

90岁的台积电创始人张忠谋以《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》为题，进行了一个小时的演讲，他表示，中国大陆的晶圆制造业经过了20 年的发展，政府补贴资金高达数百亿美元补贴，但目前半导体制造仍落后台积电 5 年以上，逻辑半导体设计落后美国及中国台湾一到两年……

有外媒曝光了关于苹果下一代芯片的最新信息。据称，苹果下一代芯片将是所谓的Apple M1X芯片，将采用ARM芯片的big.LITTLE设计，可以利用DDR5和PCIe 4.0，这意味着与M1相比，内存和SSD的访问速度更快。

今日，市场传出晶圆代工大厂联电正与包括联发科、联咏、瑞昱等IC设计公司讨论投资产能合作，解决当前供应最吃紧的28 纳米制程晶圆代工产能问题的消息。

不久前美国半导体产业高层与拜登进行了一场线上会谈，讨论晶片产能与供应链等问题；但无论是半导体产业协会(SIA)或是白宫提供的资料，都没有告诉我们什么新讯息。拜登也坦承500亿美元的补助金可能不太够，他指出：我们正在寻求对这个领域的立法进行大规模投资，这很重要，但我们知道还不够……

在110周年校庆之际，清华大学“集成电路学院”揭牌成立，该学院将由原微电子与纳电子学系与电子工程系共建，推动清华大学集成电路学科发展，加快培养集成电路紧缺高层次人才。网友称“芯”后浪要来了！

日前，CNET报道称目前有数千种芯片正在Google数据中心中运行，为保证证YouTube的观看体验，Google开发了一款名为Argos 的自定义芯片，大约100名Google工程师组成的团队从2015年开始设计该系列第一代芯片，最近几个月，谷歌开始逐步采用其第二代Argos芯片，这也推动了视频压缩的发展。

在紫光展锐创见未来大会上，展锐CEO楚庆阐述了展锐的产业责任与定位—做数字世界的生态承载者。

瑞萨电子获得业界领先的SiFive RISC-V核心IP组合使用授权

中国五大顶级移动应用商店在此承诺，针对开发者提交64位应用所必须的所有前期准备工作业已就绪，即将把安卓生态系统推向64位的新纪元，从而为两年后纯64位设备的面世铺平道路。今天的当务之急，首先是开发者必须在这些移动应用中及时添加64位支持。

凭借Pixelworks AI视觉处理技术的助力，TCL 20 Pro 5G在DXOMARK显示得分中名列前茅

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