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处理器/DSP
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处理器/DSP
Imagination为Android市场提供最新增强版开发工具
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Imagination
2019-03-22
消费电子
EDA/IP/IC设计
手机设计
消费电子
拆解AirPods 第二代,H1芯片性能相当于一台iPhone 4?
就在 AirPods 发布仅一天之后,就有国外大神送出了 AirPods 的内部拆解。BrianRoemmele 今天在推特上放出了两张 AirPods 的拆解图,分别是内部电路板拆解图和 H1 芯片的细节放大图。
EDN China
2019-03-22
拆解
消费电子
EDA/IP/IC设计
拆解
网曝:为重夺全球超级计算机霸主地位,中国拟斥资数十亿美元
据知情人士透露,中国计划投入数十亿美元资金升级超级计算机基础设施,重新夺回这一领域的领导地位。中国曾经在该领域占据五年主导地位,直到2018年被美国抢走了头把交椅。
网络整理
2019-03-18
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
跑分平台曝光苹果Mac的自研芯片,性能飙升
日前,疑似苹果自研ARM桌面处理器的跑分在Geekbench上曝光了,这可能是用于Mac的A系列芯片的首次曝光。国外知名爆料网站Slashleaks的曝光帖中列出了具有10核、12核的ARM芯片,名为big.LITTLE芯片的Geekbench基准测试信息。
网络整理
2019-03-18
处理器/DSP
产业前沿
消费电子
处理器/DSP
骁龙855大概相当于什么年代的电脑CPU?
EDN小编近日在某问答平台看到一个有趣的问答:《现在手机性能(骁龙855)大概相当于什么年代的主流电脑CPU?》。众所周知,手机芯片与电脑CPU作为针对不同应用场景的产品,很难相互替代。作为当前安卓阵营最强大的处理器——骁龙855,性能在移动端是无可挑剔的。那么?作为移动端最强大的处理器,对此传统的pc处理器,会是在哪个等级呢?
网络整理
2019-03-14
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
处理器/DSP
三星 Exynos 9820 内核照片曝光,8nm的工艺还比不上10nm?
日前,ChipRebel公布了Exynos 9820的首个内核照片,看上去体积相当的大。据悉,Exynos 9820长度为11.581毫米,宽度为10.962毫米,总面积达到了127平方毫米,比Exynos 9810还大了4%,而后者还是10nm工艺。
夏菲
2019-03-11
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
如何摆脱“缺芯少魂”困境?能否借鉴韩国三星的成功经验?
三星在芯片上的巨额资本投入,让所有竞争对手都感到胆寒,可以说,韩国人基本控制了全球闪存/内存市场的周期和节奏。那么,我们能否学习韩国,举国之力在集成电路行业扶持出几个国际巨头,摆脱“缺芯少魂”困境呢?
网络整理
2019-03-08
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
为什么电脑CPU不像手机那样做成大小核?
当有人问你,为什么电脑的CPU不设计成大小核,你会想到什么?当小编听到这个问题时,第一想到的是功耗,毕竟即使是笔记本电脑,也没有手机那样长的续航要求。但只有这一个原因吗?
赵明灿
2019-03-07
消费电子
处理器/DSP
EDN原创
消费电子
折叠屏、5G、VR、自驾车,高科技在巴塞罗那MWC上争奇斗艳
在巴塞罗那的世界行动通讯大会(MWC)可说是一个“与世隔绝”的活动,它让你几乎看不到这座美丽的城市。室内与户外的景致俨然是完全不同的两个世界...
David Benjamin,EE Times特约记者
2019-03-06
通信
光电及显示
人工智能
通信
三星Galaxy S10+物料清单(BoM)曝光,整机成本占售价42%
每当三星发布新旗舰之后,其成本及利润都是大家关注的话题之一。那么今年三星这台在国内卖 6999 元起的新旗舰 Galaxy S10+的成本是多少?每台 S10 又能给三星带来多少利润?近日国外评测机构 TechInsights 就对采用 Exynos 9820 处理器(欧版)的 Galaxy S10+ 进行拆解,并公布了该机的物料清单(BoM)。
网络整理
2019-03-05
处理器/DSP
手机设计
传感器/MEMS
处理器/DSP
为了让各种设备具备语音控制功能,美新创公司推出AI语音芯片
美国新创公司Syntiant推出针对语音任务处理设计的低功耗神经网络加速器,将用来检测功率水准低于200μw的声音模式,让各种设备能具备语音控制功能。
Rick Merritt
2019-03-05
人工智能
传感器/MEMS
处理器/DSP
人工智能
2018 EDN Hot 100产品:处理器及系统
在2018 EDN Hot 100产品中,“处理器及系统”部分包括SoC、MCU、FPGA、微处理器等。
EDN China
2019-02-19
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
盘点九款AI增强型芯片和平台,哪款是嵌入式项目最佳选择?
开发者和系统设计人员在为其嵌入式设计增加某种形式的神经网络或深度学习功能时,有多个选择。以前,甚至是现在,设计人员成功地使用GPU和FGPA来满足了深度学习的内存密集型需求。现在,即便是传统的x86 CPU也已经进入了AI应用。本文通过提出四个关键问题,来帮助开发者为其特定嵌入式AI项目选择最佳的AI芯片。
Gina Roos
2019-03-04
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
拆解三星S10+:这样的内部工艺你会买吗?
三星S10+2月28日才开启预售,就已有国外网友拿到了真机,并进行了拆解。虽然不是三星最新的折叠屏手机,但S10+这款新旗舰还是有许多亮点的,让我们来看一看三星S10+的内部有哪些小惊喜吧。
2019-03-01
拆解
手机设计
消费电子
拆解
小米的澎湃芯片到底研发到哪一步了?
此前,网络不断流传小米澎湃S2多次流片失败的传言,并声称小米已经放弃S2了。随后,小米高管不得不出面辟谣,向大众告知小米并未放弃澎湃S2。
铁流
2019-02-25
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