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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
新型导热材料散热提升了72%,热阻降低一个量级?
最近,得克萨斯大学的研究团队开发出一种新型热界面材料(TIM),这种材料引入了液态金属合金 Galinstan 与陶瓷氮化铝,组成一种机械化学介导的胶体液态金属,显著提升了实际应用中的热传导性能···
综合报道
2024-11-13
新材料
嵌入式系统
安全与可靠性
新材料
有关于变压器的测量,我又有了一些新的想法
几年前,我们曾介绍过一种测量变压器绕组电感和并联电容的方法,而它不仅仅适合铁氧体磁芯变压器···
John Dunn
2024-11-12
测试与测量
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
检测故障电容:揭密电容、ESR、相位角和耗散因数
在电子产品维修过程中经常遇到电解、聚酯和MLCC等类型电容发生的故障,该如何查找故障并进行检测?
Hesam Moshiri
2024-11-11
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
Keithley 在基于钙钛矿体系的粒子射线探测中的应用
电离辐射如x射线和γ射线已被广泛研究和应用于医学成像、射线无损检测、科学研究等各个领域···
Tektronix
2024-11-11
测试与测量
安全与可靠性
制造/工艺/封装
测试与测量
Melexis发布突破性Arcminaxis™位置感应技术及产品,专为机器人关节打造
在以往机器人的设计方案中,制造商往往优先考虑性能顶尖的传感器芯片,而对成本因素的考量则相对不足。但是随着机器人应用的不断拓展,制造商愈发重视在提升生产效率的同时降低成本,这使得他们在选择组件时更加谨慎,以确保设计的经济性与简便性,同时维持机器人的高可靠性和精确的运动重复性···
Melexis
2024-11-11
新品
无人机/机器人
制造/工艺/封装
新品
“芯”之所向,音之所至:泰凌无线音频SoC助力万物互联新世界
在国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)同期举办的“芯”品发布会上,泰凌微电子正式推出两款全新音频SoC产品:TL751X 和 TL721X···
谢宇恒
2024-11-08
IIC
安全与可靠性
无线技术
IIC
EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
在人工智能、5G通信、物联网等新兴技术蓬勃发展的当下,EDA/IP与IC设计技术正迎来新一轮的变革与机遇···
谢宇恒
2024-11-07
IIC
嵌入式系统
安全与可靠性
IIC
看似简单的冲击激励石英振荡器,这几个细节要注意
这个电路看似极其简单,但却表现出不同寻常的行为。它产生奇整数石英谐波的近似方波,包括其主频率···
Peter Demchenko
2024-11-04
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
CXL IP以两位数纳秒延迟扩展GPU内存
纳米级超低延迟CXL控制器IP利用低成本存储介质,可扩展GPU系统内存至TB级……
Nitin Dahad
2024-11-01
技术实例
嵌入式系统
缓存/存储技术
技术实例
硬核科技,赋能未来:解码芯片产业创新趋势
在近日举办的E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上,邀请了来自艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED(原富士通半导体)、飞凌微、安谋科技、清纯半导体等企业的多位行业专家,共同探讨芯片技术在各个领域的应用和发展方向···
谢宇恒
2024-11-01
产业前沿
嵌入式系统
安全与可靠性
产业前沿
如何为孩子制作一个音乐盒?微控制器和模块的选择
最近我的女儿来找我问“我们可以制作一个可以播放我的歌的盒子吗?”我想,好吧,虽然这是个大工程,但如果她一直听到爸爸说可以做所有事情,我也没理由拒绝她···
mmaciola
2024-10-31
创新/创客/DIY
嵌入式系统
测试与测量
创新/创客/DIY
利用创新的Bluetooth®核心规范v5.1中的到达角(AoA)增强室内定位服务
什么是到达角?如何部署该技术?
Denis Zebrowski,安森美现场应用系统工程师
2024-10-31
无线技术
安全与可靠性
测试与测量
无线技术
电池管理系统硬件和软件的新设计前沿
本文将简要介绍一下BMS硬件和软件方面的一些显著发展成果。它展示了BMS解决方案如何不断进步,以帮助延长汽车电池的使用寿命···
Majeed Ahmad
2024-10-30
电源管理
嵌入式系统
安全与可靠性
电源管理
AI 大模型迈向多模态,助力具身智能与机器人实现创新
你听过莫拉维克悖论 (Moravec's paradox) 吗?该悖论指出,对于人工智能 (AI) 系统而言,高级推理只需非常少的计算能力,而实现人类习以为常的感知运动技能却需要耗费巨大的计算资源···
马健,Arm 物联网事业部业务拓展副总裁
2024-10-30
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
克服碳化硅制造挑战,助力未来电力电子应用
随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展,硅的局限性变得越来越明显,宽禁带(WBG)材料,包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),被视为解决之道···
Catherine De Keukeleire,安森美可靠性与质量保证总监
2024-10-30
新材料
安全与可靠性
嵌入式系统
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传感器/MEMS
别只盯着AI算法!机器视觉质的飞跃,竟藏在传感器里?
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