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产业前沿
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产业前沿
小米5亿元收购自动驾驶创业公司DeepMotion,加速造车进程
小米将收购 DeepMotion 各普通股股东卖方及各优先股股东卖方出售的 1.25 亿普通股通股和 5048.47 万股优先股,而这分别占 DeepMotion 已发行股本的 71.16% 和 28.84%, 换言之也就是小米将整体收购 DeepMotion,整体收购总代价约为7737万美元。
综合报道
2021-08-26
产业前沿
自动驾驶
汽车电子
产业前沿
AI “智能”内存或将成智能手机新趋势
如今,机器学习在很多智能手机中都有应用,从系统性能、翻译到语音指令和摄像头质量,机器学习在方方面面都有帮助。现在,三星宣布将为其智能手机 RAM 模块带来类似的智能技术。
EDN China
2021-08-26
产业前沿
缓存/存储技术
消费电子
产业前沿
工业4.0时代 PLC需要更纤薄更低耗的继电器
随着“工业4.0”在全球范围内引发了新一轮工业转型竞赛,许多国家都在工业自动化领域逐步发力,拥抱智能化时代。作为该领域应用广泛且最重要的控制元件之一,继电器被赋予了更为艰巨的“使命”,既要尽可能小型化,又得保持高性能和高可靠性。
世健
2021-08-26
产业前沿
电源管理
工业电子
产业前沿
三星Galaxy A21手机在飞机上爆燃,航空公司紧急疏散乘客
周一晚上,一架从新奥尔良降落在西雅图的阿拉斯加航空公司航班机舱内,一部手机着火。西雅图港发言人 Perry Cooper称,乘客主动表示手机是三星 Galaxy A21。
综合报道
2021-08-25
产业前沿
安全与可靠性
电池技术
产业前沿
华为要做6个光圈叶片的智能手机,哪款机型首发?
近年来,智能手机相机的图像质量有了很大提高,多摄像头似乎成了智能手机的标配。随着相机技术的进一步升级,可变光圈相机镜头又成为了新的趋势。华为也正在跟上步伐,日前,华为,公开一份专利文档,文档显示华为开发了具有 6 个光圈叶片的智能手机相机,利用可变光圈更好地控制景深和曝光。
夏菲
2021-08-25
产业前沿
知识产权/专利
手机设计
产业前沿
人工智能正在改变物流自动化的方式,将为劳动密集型产业带来革新
通过使用人工智能等技术,自动化在物流运营中将持续增长并得以扩展。这些系统解决方案需要特别设计,用以满足恶劣的运行环境,这与云或者数据中心的需求截然不同。
蔡雨利(Zane Tsai),平台产品中心嵌入式平台及模块事业处产品总监,凌华科技
2021-08-25
人工智能
数据中心
工业电子
人工智能
Microsoft数百万的存储数据记录被意外泄漏
安全公司 UpGuard 周一表示,今年存储在微软服务上的大约 3800 万条记录(包括私人信息)被意外地泄漏。
EDN China
2021-08-25
产业前沿
安全与可靠性
消费电子
产业前沿
汽车电子未来的发展趋势如何?
本文分别从E/E架构、通讯方式、软件合作模式、汽车总线、软件架构和流程标准等方面谈下可能涉及的变化。
汽车电子与软件
2021-08-25
汽车电子
产业前沿
汽车电子
首次涉足3D封装,AMD公布3D V-Cache技术细节
AMD 的 3D V-Cache 标志着该公司首次涉足 3D 封装,该公司在 Hot Chips 33 上的演示中分享了其制造工艺背后的更多细节。
综合报道
2021-08-24
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
全新iPhone 13概念视频,曝光更多新设计
日前,ConceptsiPhone制作了最新的 iPhone13概念视频,展示了整个 iPhone 产品线的外观。
综合报道
2021-08-24
产业前沿
手机设计
消费电子
产业前沿
英特尔详解 Alder Lake处理器的P-Core和E-Core混合设计架构性能
在HotChips 33 上,英特尔进一步阐明了 Alder Lake CPU 上的P-Core 和 E-Core 混合设计架构的性能。Golden Cove 的单核性能提高 50%,混合核的多线程性能提高 50%
EDN China
2021-08-24
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
台积电公布其先进 CoWoS 封装技术路线图,2023 年为小芯片和 HBM3 架构做好设计准备
台积电已经制定了其先进的封装技术路线图,并展示了其为下一代小芯片架构和内存解决方案做好准备的下一代 CoWoS 解决方案。
2021-08-23
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
英特尔展示其有史以来最大的“芯片”
日前,英特尔展示了它有史以来最复杂的芯片——用于高性能计算和 AI 加速的 1000 亿晶体管 Ponte Vecchio 独立图形处理器,Accelerated 高级副总裁兼总经理 Raja Koduri 说这是英特尔有史以来构建的最复杂的 SoC……
2021-08-23
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
vivo自研芯片实锤,150W年薪招揽NPU、ISP芯片总监
vivo近期发布了多个芯片相关的招聘岗位,其中NPU方向及ISP方向芯片总监开出的年薪高达120W-150W。此外,EDN小编在猎聘网查询到vivo 还有大量关于芯片研发岗位的招聘,薪酬待遇相当优渥。为何小米、OPPO、vivo都选择的是ISP芯片呢?
EDN China
2021-08-23
产业前沿
传感器/MEMS
手机设计
产业前沿
LG创下6G百米数据传输新纪录
韩国 LG Electronics 的一组研究人员与 Fraunhofer-Gesellschaft 的一个小组合作,已成功通过 6G 信号将数据发送到 100 米。LG 的官员已经在他们的公司新闻页面上发布了他们对下一步无线传输技术进行测试的详细信息。
EDN China
2021-08-23
产业前沿
无线技术
通信
产业前沿
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