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智能硬件
探访安森美高性能图像传感器新“芯”品
深圳2022高交会期间举办的深圳机器视觉展上,笔者前往展馆实地探访了安森美的一系列高性能新产品。这次安森美带来了XGS系列CMOS图像传感器,特别是基于旗舰产品XGS 45000(4470万像素8192x5460)、XGS 5000(530万像素 2592 x 2048)、XGS12000(1200万像素4096x3072)、XGS 16000(1600万像素4000x4000)等的参考设计。
Challey
2022-11-24
制造/工艺/封装
新品
汽车电子
制造/工艺/封装
蓝牙技术联盟最新报告《低功耗音频:未来的蓝牙音频》
近日,蓝牙技术联盟联合ABI Research发布了最新报告《低功耗音频:未来的蓝牙音频》。报告涵盖了多方面内容,并对低功耗音频(LE Audio)的未来发展做出了预测。
蓝牙技术联盟
2022-11-24
通信
网络/协议
物联网
通信
蓝牙技术联盟目标锁定6GHz频段,持续开发新规格项目
11月17日,负责发展蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,SIG)发布了一项全新规范开发项目,以定义低功耗蓝牙在涵盖6GHz频段在内的未授权中频段频谱中的运作,这将大大提升蓝牙技术的性能。
综合报道
2022-11-23
网络/协议
物联网
通信
网络/协议
GAA技术到底是怎么一回事?
日前,高通在2022年的骁龙峰会上发布了骁龙8 Gen2平台,这一代CPU、GPU、AI等架构大幅升级,与此同时,高通也确认会继续使用三星的晶圆代工服务,而且他们最快会在两年上使用三星的GAA工艺,虽然没有明确表态,但高通的态度印证了也许将来会使用三星的3nm GAA工艺。那么所谓的GAA工艺又是什么呢?
综合报道
2022-11-23
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
AI 超级计算机,人工智能进入企业的拐点
正如英伟达加速计算业务副总裁Ian Buck所说:“我们正处于一个 AI 进入企业的转折点。”
综合报道
2022-11-18
数据中心
人机交互
操作系统
数据中心
手机信号强弱跟什么有关,手机信号放大器真的有用吗?
现代生活的各个方面都离不开手机,无论是衣食住行,还是社交娱乐,手机都极大的方便了我们的日常生活,而手机信号则会极大的影响我们的使用体验。不知道大家有没有这样的体验,明明手机信号显示的满格,甚至还是5G信号满格,但就是加载不出页面,那这到底是怎么一回事呢?EDN小编带您一起了解。
综合报道
2022-11-17
网络/协议
通信
模拟/混合信号/RF
网络/协议
Matter智能家居连接标准发布,仍有问题急需解决
国际物联网开放标准组织CSA联盟在荷兰阿姆斯特丹举行了Matter 1.0标准发布会,现场展示了其已经兼容Matter标准的设备,包括智能插座、门锁、照明、网关、芯片平台和相关应用程序。
综合报道
2022-11-14
网络/协议
物联网
通信
网络/协议
高通5G毫米波独立组网在我国取得重要突破
近日高通技术公司宣布,在中国完成的多项技术验证中实现了稳健的毫米波性能,实现5G毫米波独立组网 (SA) 性能突破,可满足未来中国毫米波商用部署需求,为进一步推动毫米波商用部署奠定了基础。
综合报道
2022-11-14
网络/协议
物联网
通信
网络/协议
中科院深圳先进技术研究院对MCU智能化技术深入探索
MCU的特点就是小存储,小算力,但是神经网络的特点又是计算密集型和存储密集型,所以我们需要做很多的优化,才可以使这些神经网络跑在我们的小芯片上。
谢宇恒
2022-11-10
MCU
模拟/混合信号/RF
人机交互
MCU
华为:深入场景,释放数字生产力
数字化是现今所有企业都认可的一种趋势,但面对数字化转型过程中的挑战我们该如何去做?华为新ICT专家章异辉给了我们答案。
谢宇恒
2022-11-10
网络/协议
物联网
通信
网络/协议
顺应数字化转型和能源转型两大趋势,TDK推出两大创新成果
在IIC Shenzhen的全球CEO峰会上,TDK公司营销与孵化总部高级副总裁兼总经理Michael Pocsatko先生带来题为“今天和明天——‘大趋势’和创新”的主题演讲,向大家介绍了TDK的现状和未来,以及对大趋势的看法,并详细阐述了TDK的创新成果。
赵明灿
2022-11-10
IIC
传感器/MEMS
无线技术
IIC
华为发布业界首个Diskless架构微存储:时延低至1ms
华为全联接大会2022中国深圳站期间上,华为发布业界首个面向数据中心Diskless架构的微存储——华为OceanStor Micro系列
综合报道
2022-11-09
知识产权/专利
物联网
通信
知识产权/专利
联发科发布新一代旗舰芯片天玑9200,支持光线追踪
联发科发布新一代旗舰5GSoC天玑9200,该芯片为业界首款采用台积电第二代4nm制程工艺的芯片,集成了170亿个晶体管,搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU,与上一代产品天玑9000相比,CPU、GPU性能、散热能力等再度提升,功耗降低25%。
综合报道
2022-11-08
处理器/DSP
网络/协议
通信
处理器/DSP
英诺赛科:从IDM模式出发,拓展氮化镓应用边界
EDNC小编有幸对氮化镓领域的龙头企业之一英诺赛科进行了采访,让我们一起了解一下作为行业先锋的他们对这一市场有着怎样的思考和布局。
谢宇恒
2022-11-08
功率器件
分立器件
制造/工艺/封装
功率器件
高功率密度需要在 IC 封装和电路设计方面取得突破
高带宽应用需要小尺寸的电源,而这只有通过高功率密度才能实现。
Saumitra Jagdale
2022-11-07
嵌入式系统
电源管理
电池技术
嵌入式系统
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