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拆解揭秘小米 13 Pro的模组与IC信息

2023-02-22 eWiseTech 阅读:
上期我们了解了小米13 Pro的拆解步骤和,看到了小米 13 Pro的内部整体结构,了解了整机散热和防水情况。今天我们就来看看它的模组器件与IC方面的信息吧!

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上期我们了解了小米13 Pro的拆解步骤和,看到了小米 13 Pro的内部整体结构,了解了整机散热和防水情况。今天我们就来看看它的模组器件与IC方面的信息吧!ksaednc

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关于模组,小米13 Pro的屏幕采用三星6.73英寸3200x1440分辨率的OLED屏,型号为AMB673CP01。支持120Hz刷新率。ksaednc

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后置模组三摄分别为:后置5000万像素主摄—Sony IMX989 f/1.9;5000万像素超广角——Samsung JN1 f/2.2;5000万像素长焦——Samsung JN1 f/2.0。ksaednc

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关于小米13 pro的主板,主要是采用堆叠结构,而小板上主要为射频区域。如下图标注:ksaednc

▽▽▽主板1正面主要IC:ksaednc

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1:Qualcomm-SM8550-第二代骁龙8处理器芯片ksaednc

2:SK Hynix-H58G66BK8H-8GB内存芯片ksaednc

3:Kioxia-THGJFJT0E25BAIP-128GB闪存芯片ksaednc

4:Qualcomm-QPM6579-射频功放芯片ksaednc

5:Qualcomm-WCN7851-WiFi/BT芯片ksaednc

6:XIAOMI-P2-电池充电芯片ksaednc

7:Nuvolta-NU1665-无线充电芯片ksaednc

▽▽▽主板1背面主要IC:ksaednc

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1:Qualcomm-PM8550VS-电源管理芯片ksaednc

2:Qualcomm-PM8550VE-电源管理芯片ksaednc

3:NXP- SN100T-NFC控制芯片芯片ksaednc

4:Qualcomm- WCD9380-音频编解码器芯片ksaednc

5:Qualcomm- PM8550BH-电源管理芯片ksaednc

▽▽▽主板2正面主要IC:ksaednc

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1:QORVO- QM77048E-射频功放芯片ksaednc

2:Qualcomm- QDM4303-射频前端模块芯片ksaednc

3:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片ksaednc

4:VANCHIP-VC7643-63H-射频功放芯片ksaednc

5:Skyworks-SKY58080-11-前端模块芯片ksaednc

以上便是小米13 Pro的主板IC标注,可以看到小米 13 Pro采用小米澎湃P2充电芯片。唯捷创芯 VC7643-63H射频功放芯片。当然ewisetech搜库有更全面的整机BOM,感兴趣的小伙伴可不能错过哦!ksaednc

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责编:Ricardo
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